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AM27S02/B2C

Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

器件类别:存储    存储   

厂商名称:AMD(超微)

厂商官网:http://www.amd.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
QLCC
包装说明
QCCN, LCC20,.35SQ
针数
20
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
50 ns
JESD-30 代码
S-CQCC-N20
JESD-609代码
e0
长度
8.89 mm
内存密度
64 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
20
字数
16 words
字数代码
16
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
16X4
输出特性
OPEN-COLLECTOR
可输出
NO
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC20,.35SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
8.89 mm
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参数对比
与AM27S02/B2C相近的元器件有:AM27S03/B2C、AM27S02A/B2C、AM27S03A/B2C。描述及对比如下:
型号 AM27S02/B2C AM27S03/B2C AM27S02A/B2C AM27S03A/B2C
描述 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Standard SRAM, 16X4, 50ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Standard SRAM, 16X4, 30ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Standard SRAM, 16X4, 30ns, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC QLCC QLCC QLCC
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 50 ns 50 ns 30 ns 30 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
字数 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4
输出特性 OPEN-COLLECTOR 3-STATE OPEN-COLLECTOR 3-STATE
可输出 NO NO NO NO
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QCCN QCCN QCCN QCCN
封装等效代码 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
Base Number Matches - 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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