AM29C332GC,AM29C332GC pdf中文资料,AM29C332GC引脚图,AM29C332GC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AM29C332GC相近的元器件有：AM29C332-1GC、AM29C332-1GCB、AM29C332GCB、AM29C332/BZC。描述及对比如下：

型号	AM29C332GC	AM29C332-1GC	AM29C332-1GCB	AM29C332GCB	AM29C332/BZC
描述	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169	Bit-Slice Processor, 32-Bit, CMOS, CPGA169, CERAMIC, PGA-169
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
包装说明	PGA,	CERAMIC, PGA-169	PGA,	PGA,	PGA,
针数	169	169	169	169	169
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown
外部数据总线宽度	32	32	32	32	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P169	S-CPGA-P169	S-CPGA-P169	S-CPGA-P169	S-CPGA-P169
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
长度	44.704 mm	44.704 mm	44.704 mm	44.704 mm	44.704 mm
端子数量	169	169	169	169	169
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm	4.953 mm
最大压摆率	70 mA	70 mA	70 mA	70 mA	70 mA
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	44.704 mm	44.704 mm	44.704 mm	44.704 mm	44.704 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	BIT-SLICE MICROPROCESSOR	BIT-SLICE MICROPROCESSOR	BIT-SLICE MICROPROCESSOR	BIT-SLICE MICROPROCESSOR	BIT-SLICE MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	1	1	1	1

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PC机与多台单片机实时通信系统的设计与实现

1 引言集散控制系统(DCS)又名分布式计算机控制系统，是利用计算机技术对生产过程进行集中监测、操作、管理和分散控制的一种新型技术。在现代化工业过程控制系统中，集散控制系统已成为过程自动化系统发展的主流。然而，在工业控制领域，控制系统除了要求具有极高的可靠性外，还必须具有较强的实时响应能力和友好的人机交互界面。本系统主要通过PC机与多台单片机构成小型集散控制系统来进行通信，既充分利用PC...[详细]
Qorvo® RF Fusion™ 5G产品组合荣获2019年WEAA年度产品奖

ASPENCORE的认可凸显了Qorvo在移动5G大容量解决方案方面取得的成功移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.宣布，Qorvo RF Fusion™ 5G产品组合荣获了ASPENCORE全球电子成就奖 (WEAA) 2019 年RF/无线/微波类年度产品奖。该奖项旨在肯定和表彰Qorvo提供的独特产品，这些产品让全球领先的智能手机制造...[详细]
Xpedition VX创新设计平台帮你构建有效的设计流程

在前不久召开的2014 Mentor Graphics PCB 论坛会上，Mentor Graphics系统设计部业务开发经理David Wiens在接受本网站记者采访时说， Xpedition 设计平台是近年来Mentor推出的最重要的PCB设计解决方案，Xpedition VX版本再次重新定义了PCB设计工具的能力，在易用性、自动化和数据管理方面取得了重大突破。 PCB市场发展趋势 ...[详细]
乐视：腾讯才是超级电视最大的敌人

3月5日，乐视与富士康达成战略合作，未来富士康将为乐视生产机顶盒和超级电视。双方此次并没有透露超级电视的最终上市时间，据知情人士透露，4月份乐视有可能再举办一场重要发布会，届时会公布超级电视的具体上市时间。此前，乐视网董事长兼CEO贾跃亭曾在微博上表示，乐视TV超级电视计划在今年三季度面世。可见，在与富士康正式达成合作之后，超级电视的面市时间可能会提前。而这其中，更体现出乐视在互联网电视领...[详细]
STM32中断向量表偏移量0x200详解

ST公司重定位向量表的库函数： void NVIC_SetVectorTable(uint32_t NVIC_VectTab, uint32_t Offset) { assert_param(IS_NVIC_VECTTAB(NVIC_VectTab)); assert_param(IS_NVIC_OFFSET(Offset)); SCB- VTOR = NVIC_...[详细]
Semiengineering: 2019Q2 EDA 收入增长6.6%

人工智能、汽车和系统设计公司继续推动EDA行业的增长。 ESD Alliance Market Statistics Service数据显示，随着半导体知识产权和亚太地区的增长，EDA行业在2019年第二季度的营收增长了6.6%，至24.721亿美元，而2018年第二季度的营收为23.185亿美元。与前四个季度相比，最近四个季度的移动平均值增长了6%，也就是说除服务以外的所有类别都出现...[详细]
苹果公司饥饿营销“饿”得顾客嗷嗷叫

　　“买iphone4？没货了。”前日，南京市民陆先生前往德基广场的苹果授权专门店，得到如此答复。接着，他来到苏宁电器新街口店，得到同样的答复。　　昨日下午，记者分别走访南京多家苹果授权代理销售门店，其中包括多家苏宁、国美等大型家电卖场、中国联通及其合作的其他授权代理销售网点，但却先后被告知，目前市面上黑白两款的iPhone4均已“无现货可买”。“iphone4停产了，买iphone5要等...[详细]
51单片机原理及汇编教程(二)之汇编常用指令数，数据传输指令及寻址方式

一、内部数据传送指令 1、MOV指令 ① MOV R0 , #20H #后面是立即数，要和地址区分开，20H是一个16进制的数。这句话的意思是将20H这个数送入寄存器R0中。直接寻址 ② MOV 30H , @R0 R0里面放的数，以这个数位地址，将这个地址里面的数给到30H地址中。间接寻址 ③MOV C，20.4H 位寻址，这个C是PSW程序状态字中的最高位，CY进位位，借位位。 ...[详细]
华润微：大基金拟3个月内减持不超过1%股份

11月11日，华润微公告称，持股5.92%的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）拟3个月内减持不超1%股份。根据公告显示，大基金持有华润微78,125,000股，占公司总股本的5.92%。上述股份全部来源于公司首次公开发行战略配售取得的股份，该部分股份已于2021年3月1日解除限售并上市流通。大基金本次减持的的时间为自披露该减持计划公告日起15个交易日后的3个月内...[详细]
PIC单片机+LCD12864显示汉字程序

#include pic.h #define RS RD2 #define CS2 RD1 #define CS1 RD0 #define E RD4 #define RW RD3 #define BUSY RC7 const unsigned char tab2 ={ /*-- 文字: 福 --*/ /*-- 宋体12; 此字体下对应的点阵为：宽x高=16x16 ...[详细]
MSP430单片机的BSL特性

BSL的意义： 1、不用仿真器、编程器，就可以实现内存修改(可以应用为参数修改)，程序下载。能加速程序成熟后的批量生产。方便在板修改程序参数。 2、JATG熔丝烧断后，访问内存的唯一方法。 MSP430启动加载程序(Bootstrap Loader，以下简称BSL)允许用户通过标准的RS-232串行口访问CPU内存，包括Flash和Ram，这项功能为嵌入式应用提供了方便的维护方式。...[详细]
战略失误断送前程三洋电机与家电说再见

松下(7.24, 0.00, 0.00%)集团日前宣布将全面接手旗下子公司三洋电机的电视业务。从今年4月开始，三洋电机的电视业务将并入到松下的家电部门当中。通过这次统一合并，三洋电机将彻底完成电视业务的转让。战略失误断送三洋家电前程 2008年以来，三洋电机一直在收缩战线，先后将手机业务卖给了京瓷，将冰箱业务卖给了海尔，就在2008年12月松下宣布收购三洋电机仅几个月后...[详细]
意法与厦门大学合作研发32位嵌入式系统

　　微控制器设计开发的领导厂商意法半导体(ST)协同其增值服务商深圳市博巨兴，宣布与厦门大学签订合作协议，成立“ST嵌入式系统联合实验室”，并举行实验室揭牌仪式。意法半导体持续推动校园合作计划，与中国的大学携手开发嵌入式应用技术和培训电子工程专业学生，再迈出重要的一步。　　作为32位微控制器的主导厂商之一，意法半导体将向厦门大学提供先进的基于32位ARM Cortex-M3的STM32微控...[详细]
一种基于STM32的多路电压测量设计方案及实现

引言近年来，数据采集及其应用受到了人们越来越广泛的关注，数据采集系统也有了迅速的发展，它可以广泛的应用于各种领域。数据采集技术是信息科学的重要分支之一，数据采集也是从一个或多个信号获取对象信息的过程。数据采集是工业控制等系统中的重要环节，通常采用一些功能相对独立的单片机系统来实现，作为测控系统不可缺少的部分，数据采集的性能特点直接影响到整个系统。电压的测量最为普遍性，研究设计并...[详细]
集成了网络连接的低成本控制器

１引言按照当前的技术水准，如果设计一个不与网络或互联网连接的控制、调节或数据通信系统显然是落伍了。文中将介绍如何采用Ｍａｘｉｍ／Ｄａｌｌａｓ创新的八位网络微控制器ＤＳ８０Ｃ４００实现低成本的具有ＷＥＢ连接的工业应用。网络的存在大大简化了系统服务和电缆连接，通过以太网也能够实现越来越多的功能。如今越来越多的微控制器被部署在以太网上，例如：无线接入点、视频监控、网络打印、路由器等。在这些应用...[详细]