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AM6012C/D

D/A Converter, 1 Func

器件类别：模拟混合信号IC    转换器   

厂商名称：Maxim(美信半导体)

厂商官网：https://www.maximintegrated.com/en.html

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参数 预览 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
DIE
针数
12
Reach Compliance Code
not_compliant
转换器类型
D/A CONVERTER
输入位码
BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY
标称负供电电压
-15 V
位数
12
功能数量
1
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装等效代码
DIE OR CHIP
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压
15 V
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL
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参数对比
与AM6012C/D相近的元器件有：AM6012ACWP、AM6012ADC、AM6012APC、AM6012PC、AM6012ADM、AM6012DC、AM6012DM、AM6012CWP。描述及对比如下：
型号 AM6012C/D AM6012ACWP AM6012ADC AM6012APC AM6012PC AM6012ADM AM6012DC AM6012DM AM6012CWP
描述 D/A Converter, 1 Func D/A Converter, 1 Func, CDSO20 D/A Converter, 1 Func, CDIP20 D/A Converter, 1 Func, PDIP20 D/A Converter, 1 Func, PDIP20, D/A Converter, 1 Func, CDIP20 D/A Converter, 1 Func, CDIP20, D/A Converter, 1 Func, CDIP20 D/A Converter, 1 Func, PDSO20
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 DIE SOIC DIP DIP DIP DIP DIP DIP SOIC
针数 12 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant _compli not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, COMPLEMENTARY BINARY, OFFSET BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY, 1\'S COMPLEMENT BINARY, MODIFIED 1\'S COMPLEMENT BINARY
标称负供电电压 -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
位数 12 12 12 12 12 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C
封装等效代码 DIE OR CHIP SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3 SOP20,.4
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
JESD-30 代码 - R-XDSO-G20 R-XDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 - 20 20 20 20 20 20 20 20
封装主体材料 - CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP DIP DIP DIP DIP DIP SOP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
表面贴装 - YES NO NO NO NO NO NO YES
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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