AMPAL22P10ADC,AMPAL22P10ADC pdf中文资料,AMPAL22P10ADC引脚图,AMPAL22P10ADC电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AMPAL22P10ADC相近的元器件有：AMPAL22P10AJC、AMPAL22P10ALDC、AMPAL22P10ALJC、AMPAL22P10ALPC、AMPAL22P10APC、AMPAL22P10BDC、AMPAL22P10BJC、AMPAL22P10BPC。描述及对比如下：

型号	AMPAL22P10ADC	AMPAL22P10AJC	AMPAL22P10ALDC	AMPAL22P10ALJC	AMPAL22P10ALPC	AMPAL22P10APC	AMPAL22P10BDC	AMPAL22P10BJC	AMPAL22P10BPC
描述	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24	OT PLD, 18ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, CERAMIC, DIP-24	OT PLD, 18ns, PAL-Type, TTL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	OT PLD, 18ns, PAL-Type, TTL, PDIP24, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	QLCC	DIP	QLCC	DIP	DIP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.6	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.6
针数	24	28	24	28	24	24	24	28	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY	PROGRAMMABLE OUTPUT POLARITY
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	S-PQCC-J28	R-CDIP-T24	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-CDIP-T24	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	31.9405 mm	11.5062 mm	31.9405 mm	11.5062 mm	30.734 mm	30.734 mm	31.9405 mm	11.5062 mm	30.734 mm
专用输入次数	12	12	12	12	12	12	12	12	12
I/O 线路数量	10	10	10	10	10	10	10	10	10
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	10	10
产品条款数	90	90	90	90	90	90	90	90	90
端子数量	24	28	24	28	24	24	24	28	24
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL	COMBINATORIAL
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	LDCC28,.5SQ	DIP24,.6	LDCC28,.5SQ	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	LDCC28,.5SQ	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	25 ns	18 ns	18 ns	18 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	11.5062 mm	7.62 mm	11.5062 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	11.5062 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1

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2014年中国RFID市场将增长一倍以上

　　据 iSuppli 公司，经过多年的发展之后，中国的射频识别 (RFID) 半导体市场未来几年将突飞猛进，达到巨大的规模， 2009 - 2014 年销售额将增长一倍以上。　　预计 2010 年中国 RFID 市场将增长到 14 亿美元，比 2009 年的 11 亿美元增长 22% 。但这与接下来的几年相比就相形见绌了。到 2014 年， RFID 市场将达到 24 亿美...[详细]
单片机串行通信基础：同步通信和异步通信

在计算机系统中，CPU和外部通信有两种通信方式：并行通信和串行通信。并行通信，即数据的各位同时传送;串行通信，即数据一位一位顺序传送。串行通信的分类按照串行数据的时钟控制方式，串行通信可分为同步通信和异步通信两类。 1. 异步通信(Asynchronous Communication) 在异步通信中，数据通常是以字符为单位组成字符帧传送的。字符帧由发送端一帧一帧地发送，每一帧数据均是...[详细]
美国的EDA产业是如何走向辉煌的

用最小气力而可以一剑封喉的，一定是江湖上最毒辣的武器。电子设计自动化EDA软件，正是半导体江湖上这样的毒器。EDA软件在整个全球不过区区100亿美元的产值，却主宰着全球5000亿美元的全球集成电路市场，和它背后近1.5万亿美元的整个电子产业。仅仅从EDA对集成电路的影响而言，杠杆力高达50倍。而在中国，这个杠杆效应更大。作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模，2018年已经达到2万亿元...[详细]
为确保盈利诺基亚西门子公司宣布裁员1820人

诺基亚西门子在一份声明中称:"电信市场依然的严峻形势表明,有必要进一步裁员."该公司表示,计划在芬兰最多裁撤750个岗位,并将关闭位于慕尼黑的一家500名雇员的业务点. 据国外媒体报道，诺基亚西门子网络周二宣布,为控制公司运营成本确保盈利，公司将裁员约1,820人,大部分在芬兰和德国.这次裁员是其20亿欧元(25.8亿美元)成本削减计划的最后一部分. 据透露，诺基亚西门子网...[详细]
全球苹果iOS用户达到8亿

全球苹果iOS系统用户达到8亿　　新浪手机讯北京时间6月3日凌晨消息，苹果公司在美国旧金山召开2014年度全球开发者大会。苹果公司CEO库克(Tim Cook)透露，全球苹果iOS系统用户达到8亿，其中包括1亿iPod Touch用户、2亿iPad用户，以及5亿iPhone用户。　　库克表示，仅仅去年一年，苹果iOS用户就新增加了1.3亿用户。库克还特...[详细]
AMD 部分处理器存“Sinkclose”高危漏洞，锐龙 3000 等老款芯片无缘补丁

8 月 12 日消息，近期 AMD 处理器被曝出存在名为“Sinkclose”的重大安全漏洞，该漏洞由安全研究机构 IOActive 发现，据称影响了自 2006 年以来的大多数 AMD 处理器。此前，AMD 方面已承认该漏洞存在，并开始针对部分芯片发布安全更新。但据 Tom's Hardware 报道，Ryzen 1000、2000、3000 系列以及 Threadripper 10...[详细]
甬矽电子8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目获融资

5月25日，甬矽电子（宁波）股份有限公司“2020银团融资项目签约仪式”举行。据悉，甬矽电子与由交通银行牵头组建的银团签约了金额为人民币5.6亿元的银团融资项目，资金将全部用于甬矽8亿颗封装项目的建设。据甬矽电子官方消息，本次银团项目融资签约将及时有效地保障甬矽电子年产8亿颗通信用高密度集成电路及模块封装项目需要。甬矽电子总经理王顺波表示，2020年，甬矽电子将持续努力，致力于中高端半导...[详细]
小辣椒手机宣布获卓易科技4500万投资

腾讯创业讯（郑可君）今日，小辣椒手机创始人王晓雁通过小辣椒手机的官方微信宣布，已经获得卓易科技的投资。文章显示，王晓雁本人教书两年后转行做手机已经15年，于2010年创立小辣椒品牌，公司成立七年。近日，小辣椒手机获得了专注于人工智能以及软件运营的卓易科技投资。据腾讯科技了解，此次投资共4500万人民币，占股4.5%，此轮融资结束后，小辣椒估值为10亿人民币。王晓雁在文章中表示，希望大家多关...[详细]
迎接双“A”半导体测试挑战

人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用... 延续在2017年于全球市场引发的热烈讨论，再加上各家科技大厂的积极投入，人工智能(AI)与自动驾驶/车用电子(Automotive)技术，预期仍会是2018年半导体产业最具发展潜力的两个“A”级应用。 2017年被科技产业界视为“人工智能发展元年”，而预期2...[详细]
数字万用表用1．5V升压电路,1.5v boost converter

报刊上介绍的1．5V升9V电路．功耗较大的居多，有的工作电流达50mA以上。本文介绍的升压电路(如图3所示)工作电流较小，空载时仅6mA左右，接入工作电流为lmA~3mA数字万用表时，消耗的电池电流在15mA-30mA之间。图3中8050、8550构成自激振荡器，Q2集电极所接电感的反电动势经整流形成高电压。电压的高低由稳压管D1确定。当输出电压超过稳压管击穿电压时，稳压管导通，Q1基极电压上升...[详细]
汉字的动态编码与显示方案

摘要：综合几种常用单片机汉字显示方案，提出一种基于PC机预处理的汉字动态编码和动态字库的显示方法，较好地解决了存储空间、显示速度、软件开发维护几方面的相互矛盾；具有平台化的优点，同时，给出针对MCS51优化的汇编显示例程。关键词：机内码动态编码字库因为汉字本身的特点，显示汉字始终是计算机在我国应用普及的一个障碍。最初，为了能在PC机上显示、处理汉字，国人发明了一种硬件设备"汉卡"，...[详细]
半导体事业关键时刻救了三星的面子与里子

三星电子(Samsung Electronics)日前发布2014年第4季暂定财报，营收止跌回升为52兆韩元(约478.8亿美元)，其中半导体事业暨装置解决方案(DS)事业部贡献达一半以上，可说是最大功臣。据韩媒ChosunBiz报导，三星电子在1月8日发布2014年第4季暂定财报，业绩终于跌回升，营收为52兆韩元，营业利益达5.2兆韩元。韩国KDB大宇证券推...[详细]
Ubuntu 安装arm-linux-gcc编译器

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当智能家居遇上VR技术，将擦出怎样的火花

虚拟现实技术是仿真技术的一个重要方向，是仿真技术与计算机图形学人机接口技术多媒体技术传感技术网络技术等多种技术的集合，是一门富有挑战性的交叉技术前沿学科和研究领域。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。虚拟现实技术(VR)主要包括模拟环境、感知、自然技能和传感设备等方面。模拟环境是由计算机生成的、实时动态的三维立体逼真图像。感知是指理想的VR应该具有一切人所具有的感知。除计算机图形技术...[详细]
飞兆推高电流高边栅极驱动器节省电路板空间达50%

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出新的高电压栅极驱动IC (HVIC) 产品FAN7371，具有4A电流驱动能力，可在消费电子和工业应用中实现出色的系统可靠性及节省电路板空间的优势。FAN7371备有业界最宽泛的高边驱动工作电压，负VS 摆幅高达 -9.8V (在VBS = 15V下)，以及稳健的正和负VB及创新的共模dv/dt噪声消除电路，从而提供卓越的抗...[详细]