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AMPAL22V10ADE

OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24

器件类别：可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称：AMD(超微)

厂商官网：http://www.amd.com

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
AMD(超微)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP24,.3
针数
24
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
22 MHz
JESD-30 代码
R-CDIP-T24
JESD-609代码
e0
长度
31.9405 mm
专用输入次数
11
I/O 线路数量
10
输入次数
22
输出次数
10
产品条款数
132
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
30 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
参数对比
与AMPAL22V10ADE相近的元器件有：AMPAL22V10DCB、AMPAL22V10DE、AMPAL22V10LC、AMPAL22V10LE、AMPAL22V10ADCB、AMPAL22V10ALC、AMPAL22V10ALE。描述及对比如下：
型号 AMPAL22V10ADE AMPAL22V10DCB AMPAL22V10DE AMPAL22V10LC AMPAL22V10LE AMPAL22V10ADCB AMPAL22V10ALC AMPAL22V10ALE
描述 OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 35ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 40ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CDIP24, SLIM, CERAMIC, DIP-24 OT PLD, 25ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 OT PLD, 30ns, PAL-Type, TTL, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 DIP DIP DIP QLCC QLCC DIP QLCC QLCC
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ
针数 24 24 24 28 28 24 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 22 MHz 18 MHz 16.5 MHz 18 MHz 16.5 MHz 28.5 MHz 28.5 MHz 22 MHz
JESD-30 代码 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28 R-CDIP-T24 S-CQCC-N28 S-CQCC-N28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 31.9405 mm 31.9405 mm 31.9405 mm 11.43 mm 11.43 mm 31.9405 mm 11.43 mm 11.43 mm
专用输入次数 11 11 11 11 11 11 11 11
I/O 线路数量 10 10 10 10 10 10 10 10
输入次数 22 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 132 132 132 132 132 132 132 132
端子数量 24 24 24 28 28 24 28 28
最高工作温度 125 °C 75 °C 125 °C 75 °C 125 °C 75 °C 75 °C 125 °C
组织 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIP DIP QCCN QCCN DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 30 ns 35 ns 40 ns 35 ns 40 ns 25 ns 25 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm 5.08 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 11.43 mm
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