AP9B102-12VC,AP9B102-12VC pdf中文资料,AP9B102-12VC引脚图,AP9B102-12VC电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

包装说明

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

3A991.B.2.B

最长访问时间

12 ns

JESD-30 代码

R-PDSO-J28

内存密度

1048576 bit

内存集成电路类型

CACHE SRAM

内存宽度

功能数量

端子数量

字数

262144 words

字数代码

256000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

256KX4

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

并行/串行

PARALLEL

认证状态

Not Qualified

最大供电电压 (Vsup)

3.6 V

最小供电电压 (Vsup)

3 V

标称供电电压 (Vsup)

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子形式

J BEND

端子位置

DUAL

Base Number Matches

参数对比

与AP9B102-12VC相近的元器件有：AP9B102L-12VC、AP9B102-15VC、AP9B102L-8VC、AP9B102-10VC、AP9B102L-10VC、AP9B102-8VC、AP9B102L-15VC。描述及对比如下：

型号	AP9B102-12VC	AP9B102L-12VC	AP9B102-15VC	AP9B102L-8VC	AP9B102-10VC	AP9B102L-10VC	AP9B102-8VC	AP9B102L-15VC
描述	Cache SRAM, 256KX4, 12ns, CMOS, PDSO28	Cache SRAM, 256KX4, 12ns, CMOS, PDSO28	Cache SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO28	Cache SRAM, 256KX4, 8ns, CMOS, PDSO28	Cache SRAM, 256KX4, 10ns, CMOS, PDSO28	Cache SRAM, 256KX4, 10ns, CMOS, PDSO28	Cache SRAM, 256KX4, 8ns, CMOS, PDSO28	Cache SRAM, 256KX4, 15ns, CMOS, PDSO28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
最长访问时间	12 ns	12 ns	15 ns	8 ns	10 ns	10 ns	8 ns	15 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28	R-PDSO-J28
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4	256KX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL