AS1583T,AS1583T pdf中文资料,AS1583T引脚图,AS1583T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AS1583T相近的元器件有：AS1583U、AS1583U-3.3、AS1583U-2.8、AS1583U-2.5、AS1583T-2.5、AS1583T-2.8、AS1583T-3.3。描述及对比如下：

型号	AS1583T	AS1583U	AS1583U-3.3	AS1583U-2.8	AS1583U-2.5	AS1583T-2.5	AS1583T-2.8	AS1583T-3.3
描述	Regulator, 1 Output, BIPolar,	Regulator, 1 Output, BIPolar,	Regulator, 1 Output, BIPolar,	Regulator, 1 Output, BIPolar,	Regulator, 1 Output, BIPolar,	Regulator, 1 Output, BIPolar,	Regulator, 1 Output, BIPolar,	Regulator, 1 Output, BIPolar,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
可调性	ADJUSTABLE	ADJUSTABLE	FIXED	FIXED	FIXED	FIXED	FIXED	FIXED
标称回动电压 1	0.5 V	0.5 V	0.5 V	0.5 V	0.5 V	0.5 V	0.5 V	0.5 V
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	5	5	5	5	5	5	5	5
工作温度TJ-Max	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最大输出电流 1	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装等效代码	SMSIP5H,.6,67TB	SIP5,.1,67TB	SIP5,.1,67TB	SIP5,.1,67TB	SIP5,.1,67TB	SMSIP5H,.6,67TB	SMSIP5H,.6,67TB	SMSIP5H,.6,67TB
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm	1.7 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	Alpha Semiconductor	Alpha Semiconductor	Alpha Semiconductor	Alpha Semiconductor	Alpha Semiconductor	Alpha Semiconductor	-	Alpha Semiconductor
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-
最大绝对输入电压	-	-	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最大电网调整率	-	-	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%	0.003%
最大负载调整率	-	-	0.005%	0.005%	0.005%	0.005%	0.005%	0.005%
标称输出电压 1	-	-	3.3 V	2.8 V	2.5 V	2.5 V	2.8 V	3.3 V
最大电压容差	-	-	1%	1%	1%	1%	1%	1%

用VS2005的deploy功能如何让程序在wince板子上进行调试呢？: 我开发一个DLL，然后自己写了一个应用程序调用这个DLL，已经肯定知道这个应用程序是正确的。但是DL...; hc2007 WindowsCE

“ATmega4809 Curiosity Nano测评”+开箱上电篇: 非常好的活动，感谢网站工作人员；希望网站以后多多举办类似活动，帮助更多的电子爱好者。我是节...; desk1983 Microchip MCU

基于ＡＲＭ７和GSM模块的短信报警装置: 学校要做一个设计，利用ＡＲＭ７和GSM模块实现对写字楼或教学楼用电情况的监控和报警装置。主要要实现的...; Nicjwwhg 嵌入式系统

RL78族用户手册软件篇: 这个找了好久． RL78族用户手册软件篇谢谢，很不错，但是是英文的，这个有中文版的吗谢谢 ...; witin 瑞萨电子MCU

CH374获取HID类设备的设备描述符时，设备出现非应答: CH374获取HID类设备的设备描述符时，设备出现非应答小弟在使用CH374获取HID类设备的...; 未来就在脚下 stm32/stm8

甩卖黑金FPGA开发板: 甩卖黑金FPGA开发板，660元+20（邮费）买来的，420包邮转让，买来跑了几个例程，基本上一直处...; rowen800 淘e淘

迈入20nm时代　半导体业整并潮加剧

半导体产业整并(Consolidation)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20奈米(nm)及其以下的制程之后，将呈现更惊人的倍数增长态势，因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少，带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并，以力巩市场势力版图。应用材料(Applied Materials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，半导体制造的资本密集度在20奈米...[详细]
GaN Systems 推出第四代氮化镓平台突破能源效率瓶颈加速应用版图拓展

重点摘要 • GaN Systems第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Platform) 帮助全球客户在能源效率及尺寸微缩上突破瓶颈。 • 以业界领先的质量因子 (figures of merit) 强化GaN Systems作为全球氮化镓功率器件首选供货商的领导角色。 • 实现具有绝对优势的开关及传导损耗，进一步验证氮化镓功率半导体在消费电子、数据中心、光伏、工业及电动车市场...[详细]
智能建筑中空调系统远程监控的设计与实现

摘要：空调系统的远程监控是智能建筑中建筑自动化系统的重要内容之一。基于Internet/ Intranet 平台的远程监控,是实现BMS 的发展方向,也是建立建筑智能化管理系统（ IBMS）的基础。本文着重阐述利用网际组态软件WebAccess 及可编程计算机控制器（PCC） ,实现基Internet/ Intranet 下的空调系统远程监控与管理的方法。 1 引言　　楼宇自控...[详细]
互联网市场乌烟瘴气，谁来抓取AR的风口？

2018年伊始，如果要用一个词形容互联网行业的现状，那就是乌烟瘴气。一是区块链泡沫吹出天际，此起彼伏的暴富神话刺激各路人士涌入，如今比特币跌破7000美元关口、重大交易所各有困境、阎焱薛蛮子等大佬着急撇清关系，更是搅得人心惶惶。二则，从年初之后各大巨头的乱斗就没有停止过，前有百度和头条、后有抖音和快手，现在美团和滴滴更像是开启了“世纪之战”。当国内互联网都围绕在区块链和抢...[详细]
韩国Hynix开发出1GB手机芯片明年开始量产

8月13日消息，据国外媒体报道，韩国海力士（Hynix）半导体公司周日宣布，公司已开发出了全球最快和最小的1GB手机芯片，Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。全球第二大电脑内存芯片制造商称，新芯片每秒钟可处理1.6GB字节数据。 Hynix公司宣称，公司将在2008年早些时候开始量产芯片，这种新型手机芯片可用于“超小型电子设备和内存产品”。通过对下一代产品的积极投资，Hynix希望在...[详细]
功能安全解决方案如何帮助启动汽车安全设计

我们的功能安全解决方案可启动汽车安全设计汽车功能安全侧重于实施保护措施，以减轻由系统故障或车辆意外行为引起的危险。功能安全机制有助于识别故障并定义要考虑的更安全操作的措施。本博客系列的第一部分介绍了汽车安全完整性等级（ASIL）要求和设计实施流程。继续阅读本博客系列的第二部分，了解我们的功能安全解决方案如何帮助启动汽车安全设计。功能安全参考应用如果您是首次在设计中实施功能安全...[详细]
高速FPGA的PCB设计技术

如果高速PCB设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB设计，或者是极度的幸运，实际的PCB设计通常不像他们所从事的电路设计那样轻松。在设计最终能够正常工作、有人对性能作出肯定之前，PCB设计师都面临着许多新的挑战。这正是目前高速PCB设计的现状--设计规则和设计指南不断发展，如果幸运的话，它们会形成一个成...[详细]
LPC1768 GPIO中断实验八个LED轮流点亮100毫秒

路虎LPC1768开发板 GPIO实验这个例程是将路虎开发板上的八个LED轮流点亮100毫秒，采用SYStick 定时器中断方式做延时系统时钟设置在100MHZ 使用时，短路JP8跳线使能LED。单片机源程序如下: /**************************************************************************//** * @...[详细]
Tower宣布将以3200万美元出售华虹10%股份

以色列半导体制造商Tower半导体公司近日宣布将以3200万美元现金价出售公司所持有的华虹半导体公司的10%股份.华虹半导体公司是上海华虹NEC 电子有限公司的母公司。2008年五月份，Tower公司吞并Jazz半导体公司的同时，取得了华虹10%的股份。据Tower称，这些股票在公司资产负债表中的价值为1700万美元。 Tower的CEO Russell Ellwanger称：“这次出...[详细]
分析ARM开发板哪家好

目前市场上有许多ARM开发板生产商，市面上也有许许多多不同系列。不免有时候面对开发板的选择时犯难，阿么ARM开发板该如何选择呢？下面针对几家厂商进行分析？广州友善之臂产品的不更新，不断的发布新的开发板块，产品线丰富这是友善之臂的一大特点。也是国内开发板的先驱商，也属于一家注重技术的公司。但是产品也伴随这稳定性方面的问题，时常出现漏洞。如果是出于想最先体验新产品的目的的话，就是一个不错的...[详细]
因对技术前景的误判，日本面板产业由盛及衰

最近，日本面板厂商JDI在经历了裁员、投资人撤资以及苹果帮扶之后，总算暂时稳定下来，开始全力备战OLED显示屏技术，重新争取回苹果主要屏幕供应商的身份。另一边，6月的最后一天，陈炎顺则从王东升手里接下了京东方的班。无论是JDI由盛及衰，还是京东方的换帅，背后折射的或许是整个显示面板产业的技术更迭、产业中心的转移，以及与之相关联的电子产业的更新换代。从三星、LG的傲视群雄，JDI...[详细]
加速转向云计算，IBM拆分IT部门“重新定义公司”

据纽约时报报道，IBM于当地时间周四（10月8日宣布将对公司进行拆分，以专注于云计算和人工智能。今年4月成为首席执行官的Arvind Krishna称此举对IBM来说是“重新定义了公司”。据报道，IBM计划将其IT基础架构服务部门独立上市，并在2021年底前更名为新公司。该部门规模可观，年销售额约为190亿美元，为115个国家/地区的4600个客户提供技术支持。保留IBM名称的主要业务将是其云...[详细]
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET

2024年7月24日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。 CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术，开启了电力系统和能量转换的新篇章，适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。 ...[详细]
基于FPGA的可编程电压源系统的设计与实现

1 系统设计　　采用Altera公司Cyclone系列EP1C6Q240C8为控制芯片。通过Altera的IP工具MegaWizard管理器定制LPM_ROM宏功能模块，用.mif格式文件存放产生电压的数据;利用硬件描述语言(HDL)设计分频电路、地址发生器或数据计数器等控制电路。地址发生器对ROM进行数据读取。ROM中各单元的数据经串/并转换电路，在DAC控制电路的作用下，串行数据从高位...[详细]
美国财政悬崖决议将如何影响科技行业发展？

腾讯科技讯（清雨）北京时间1月3日消息，据国外媒体报道，在美国国会和总统奥巴马最终达成协议，避开了可怕的财政悬崖后，美国股市当天出现了上涨行情。以科技股为主的纳斯达克综合指数表现尤为强劲，在当天的早盘交易中上涨了2.5%。美国券商国际策略暨投资集团科技分析师比尔•威曼（Bill Whyman）在其研究报告中指出，作为广泛的预算协议的一部分，财政悬崖协议的多项条款特别有利于科技...[详细]