AS7E128K32ECJ-12M,AS7E128K32ECJ-12M pdf中文资料,AS7E128K32ECJ-12M引脚图,AS7E128K32ECJ-12M电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AS7E128K32ECJ-12M相近的元器件有：AS7E128K32F-12M、AS7E128K32ECJ-20M、AS7E128K32F-15M、AS7E128K32F-20M、AS7E128K32ECJ-15M。描述及对比如下：

型号	AS7E128K32ECJ-12M	AS7E128K32F-12M	AS7E128K32ECJ-20M	AS7E128K32F-15M	AS7E128K32F-20M	AS7E128K32ECJ-15M
描述	EEPROM Module, 512KX8, 120ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 120ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 200ns, Parallel, CMOS	EEPROM Module, 512KX8, 150ns, Parallel, CMOS
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	120 ns	120 ns	200 ns	150 ns	200 ns	150 ns
其他特性	USER CONFIGURABLE AS 128K X 32	USER CONFIGURABLE AS 128K X 32	USER CONFIGURABLE AS 128K X 32	USER CONFIGURABLE AS 128K X 32	USER CONFIGURABLE AS 128K X 32	USER CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-XQMA-N68	S-XQMA-F68	S-XQMA-N68	S-XQMA-F68	S-XQMA-F68	S-XQMA-N68
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	FLAT	FLAT	NO LEAD
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
厂商名称	Micross	-	-	Micross	Micross	Micross

奇怪了无论改动什么，程序总是出错？？: 现在有一个wifi的驱动，在我的平台上编译没问题，通过。可是我想加打印信息，他就报错，编译不过去。...; catdud 嵌入式系统

Atmel Studio 7.0延时参数问题: #include avr/io.h #define F_CPU 8000000UL #includ...; bearphant Microchip MCU

TMS320F28335项目开发记录6_28335之cmd文件详解: 1.CMD文件的作用 CMD文件的作用就像仓库的货物摆放记录一样，为程序代码和数据 ...; 风雨也无晴微控制器 MCU

PB能编译出在PC上运行的wince吗？: 本来是做arm上面的wince软件开发，但是每次下载到板子上太麻烦了，那些与硬件无关的例如界面开发可...; duanjinfengd WindowsCE

新手求教 PROTEL DXP: 各位老师.我在用PROTEL DXP修改别的公司发过来的PCB文件后.遇到我将文件压缩好邮件过去对...; liuguang PCB设计

F3-FCYF2网络接口电路图: F3-FCYF2网络接口电路图 F3-FCYF2网络接口电路图 ...; klanlan 工控电子

缺芯如何破局？国产汽车芯片厂商的策略解读

缺芯下的格局之变 “缺芯”无疑是今年全球科技业最热的词汇。从年初开始，全球范围内的车企关厂减产潮就在席卷世界各地。大众、丰田、福特、戴姆勒、通用及雷诺在内的多家车企陆续宣布，因半导体芯片供应短缺而调整生产计划。临近年底，全球缺芯问题影响仍在持续。在全球缺芯的持续影响下，国产车载芯片该如何破局？缺芯困局汽车是一个影响当地GDP的行业，而这个重要产业正在遭受“缺芯”的打击。受半导...[详细]
汽车电子保护电路设计

车环境对电子产品而言是非常苛刻的：任何连接到12V电源上的电路都必须工作在9V至16V的标称电压范围内，其它需要迫切应对的问题包括负载突降、冷车发动、电池反向、双电池助推、尖峰信号、噪声和极宽的温度范围。在负载突降时，交流发电机的输出电压迅速升高到60V或更高的电压；冷车发动指的是在低温时起动汽车，这会引起电池电压下降至6V或更低；电池反向是在激活一个没电的电池时，由于粗心地将电缆极性接反造成的...[详细]
浅谈降低接地装置接地电阻的措施

前言：随着射洪县经济的不断发展，对电力的需求逐年攀升，各种用电设备剧增。每年仅我司新增、移位安装的配电变压器很多，在实际工程中，发现很多配电变压器的安装位置或其它需要接地装置的杆塔，接地阻值有的较高，如高山、坡地、河滩等处，均需要特殊处理，才能达到规程的要求。在去年由我司实施的西部农网完善工程中的太兴乡五村高低压配电工程等，在这几年中涪江边新增了很多采砂取石的砂石场，均有不同长短距离的高低压线路...[详细]
浅谈直流电机调速

直流电机调速器调压的特点：降压的人为特性是一镞与固有特性平行的直线，无论是满载、轻载还是空载都有明显的调速效果。由于人为特性硬度不变，低速时由于负载变化引起的转速波动不大。静态稳定性好，调节范围大。可平滑调节端电压，使转速平滑调节，实现无级调速。调节过程损耗能量小。改变电枢回路电阻调速：保持U＝UN，Φ＝ΦN不变，电枢回路中串入调速电阻Rc，使同一个负载得到不同转速的方法...[详细]
增加工厂灵活性：5G及无线技术为智慧工厂提升灵活性和移动性

在无线网络技术进步的推动下，工厂的固定串行生产线模式正迅速演变为更灵活的工厂环境。今天的消费者推动了这一制造业转型趋势：他们希望自己的产品提供更多选择，要求工厂摆脱“一刀切”的制造模式，转变为更灵活且复杂的工厂。将5G作为专用网络添加到工厂可实现所需的灵活性，从而改善协调并提高工厂车间的可视化。专用网络还支持工厂运营的预测性维护，并帮助制造商创建“数字孪生”。专用网络稳...[详细]
GPIB接口专用芯片TNT4882

摘要：TNT4882是美国NI公司推出的一款GPIB接口专用芯片。文中介绍了其内部结构、外围时钟电路和部分重要的寄存器，给出了GPIB接口设计中对TNT4882编程的基本思路和注意事项。关键词：GPIB 接口 TNT4882 1 概述 TNT4882是美国NI公司的一款单芯片、高速、听/讲功能的兼备的GPIB(General purpose interface bus)接口专用芯片。它内...[详细]
福建泉州芯谷力争2025年半导体全产业链规模超2000亿元

一辆辆大型工程机械车来回穿梭，随处可以听到轰鸣的机器马达声……在泉州半导体高新技术产业园区（以下简称泉州芯谷）南安园区·三安高端半导体项目施工现场，一幅热火朝天的建设场景映入记者眼帘。近年来，泉州大力发展半导体这一战略性新兴产业，加快建设泉州芯谷，助推全市产业转型升级、经济跨越发展。省委、省政府高度重视和支持泉州芯谷的开发建设，批复设立泉州半导体高新区、管委会。据悉，泉州芯谷规划范围约60平...[详细]
干扰噪声系统基础知识

本文旨在帮助您了解并有效处理电子系统中的干扰噪声。这里我们将考虑拾取噪声的机制，因为解决任何噪声问题的第一步是确定噪声来源和耦合机制，然后才能实施有效解决方案。　　我们讨论的是何种噪声? 　　任何电子系统都存在许多噪声来源。表现形式主要有三种：发射噪声，与原始信号一起接收且无法区分;内生噪声(例如发热产生的约翰逊噪声、散粒噪声和爆米花噪声)，源自构成电路的器件;以及干扰噪声，从电路外部拾取。...[详细]
利用MAX1452实现远端传感器补偿

引言 MAX1452是高性能、低成本信号调理器，它具有片内闪存、片内温度传感器和全模拟信号通路。各种工业和汽车传感器领域都采用了信号调理器，包括只限于对两个温度点进行补偿的应用。这种限制是出于成本、生产的考虑，并且无法将传感器和信号调理器保持在同一温度下。 MAX1452信号调理器支持两种补偿方法：第一种方法在两个温度点之间进行线性外推处理(针对FSO和OFF DAC值)，以相...[详细]
红外线接收拈测放器

这种测试器可测试电视机、影碟机中受遥控的红外线接收器模块工作是否正常，电路结构非常简单。红外线接收器模块是一种小巧的红外线接收器．对红外线脉冲序列非常灵敏．它实际上是将一只小型的光电二极管和一级前置放大器封入环氧树脂外壳中而制成，环氧树脂外壳充当红外线过滤器。从内部结构来看，红外线接收器模块中有AGC单元、带通滤波器、解调器和控制电路。模块的输出端有双极型晶体管．晶体管的集电极中串接有80～...[详细]
遭赤字经营日本彩电业遭遇“滑铁卢”

　　日本彩电生产正陷入严重的困境，多家大型企业遭受赤字经营的困扰。日前，松下公司表示，预计本年度彩电销售收入将亏损4200亿日元，从而导致整个公司盈利下降。与此同时，索尼公司也公布财务报告，预计本年度彩电生产将出现1750亿日元的赤字，这个数字刷新了以往的统计纪录。此外，东芝、夏普、三菱电机等彩电生产企业均出现不同程度的亏损和业绩下降。　　电视机历来是日本企业的“拳头”产品，“日本制造”的彩色电...[详细]
电视面板没别的要求，一定要够大、够清晰

研调机构WitsView指出，因三星显示器 7代线关厂，及堺10代线面板厂力拱自家品牌，停止出货给其他一线电视品牌，品牌厂将聚焦利润较佳的大尺寸，及超高解析电视。　　 WitView预估，2017年全球液晶电视出货达2.25亿台，较2016年成长2.6%，其中50吋以上大尺寸电视的出货比重将接近3成，超高分辨率电视的渗透率达31.5%。　　在高阶机种部分，三星电子新推出的量子点电...[详细]
投行上调苹果目标股价看好5G iPhone SE前景

投资银行摩根大通(JP Morgan)将苹果的目标股价上调至210美元，理由是需求旺盛导致2022年初的预期收益，以及看好5G iPhone SE的前景。在一份致投资者的报告中，摩根大通分析师Samik Chatterjee认为，由于对iPhone 13需求的预期有所改善，苹果的股价已经“成功扭转了”2021年上半年的不佳表现。另外，股价上调的部分原因是有消息称将推出新的iPhone...[详细]
HSP50216及其在软件无线电中的应用

四通道可编程数字下变频器HSP50216及其在软件无线电中的应用　　 1 引言　　软件无线电起源于美国国防部的易通话（speakeasy）战术通信系统坟墓。随着数字技术和微电子技术的迅速发展，数字信号处理器（DSP）以及通用可编程器FPGA的运算能力和处理速度的成倍提高，而价格却显著下降。同时，现代无线电系统的越来越多的功能可以由软件实现，也大大推动了软件无线电发展。　　理想的软件无...[详细]
基于ADSP-BF537的视频SOC验证方案设计

随着硅片集成技术的高速发展，片上系统SoC(system-on-a-Chip)已经成为现代数字系统设计的必然趋势。SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU，必要的存储器控制器也要求集成到SoC芯片内，所以对SoC系统的软硬件协同实时验证便成为SoC设计的难点。基于IP的可重用设计方法已经成为数字系统设计工程师普遍采用的系统设计方法。于是，设计者采用第三方IP或自...[详细]