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AT17C512A-10PI

Configuration Memory, 512KX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP8,.3
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最大时钟频率 (fCLK)
15 MHz
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e0
长度
9.395 mm
内存密度
524288 bit
内存集成电路类型
CONFIGURATION MEMORY
内存宽度
1
功能数量
1
端子数量
8
字数
524288 words
字数代码
512000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
512KX1
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.32 mm
最大压摆率
0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
写保护
HARDWARE
参数对比
与AT17C512A-10PI相近的元器件有:AT17C010A-10PI、AT17C512A-10PC。描述及对比如下:
型号 AT17C512A-10PI AT17C010A-10PI AT17C512A-10PC
描述 Configuration Memory, 512KX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 Configuration Memory, 1MX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 Configuration Memory, 512KX1, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 15 MHz 15 MHz 15 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 9.395 mm 9.395 mm 9.395 mm
内存密度 524288 bit 1048576 bit 524288 bit
内存集成电路类型 CONFIGURATION MEMORY CONFIGURATION MEMORY CONFIGURATION MEMORY
内存宽度 1 1 1
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 524288 words 1048576 words 524288 words
字数代码 512000 1000000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
组织 512KX1 1MX1 512KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm
最大压摆率 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE
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