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AT24C02CY6-MAHM-T

EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 2.00 X 3.00 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-229, UDFN-8

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
SON
包装说明
HVSON,
针数
8
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A991.B.1.B.1
其他特性
100 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)
1 MHz
数据保留时间-最小值
100
JESD-30 代码
R-PDSO-N8
JESD-609代码
e4
长度
3 mm
内存密度
2097152 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
256KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVSON
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行
SERIAL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.6 mm
串行总线类型
I2C
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.7 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
宽度
2 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
参数对比
与AT24C02CY6-MAHM-T相近的元器件有:AT24C02C-TSUM-T、AT24C02CU3-CUM-T。描述及对比如下:
型号 AT24C02CY6-MAHM-T AT24C02C-TSUM-T AT24C02CU3-CUM-T
描述 EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 2.00 X 3.00 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-229, UDFN-8 EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PDSO5, 2.90 X 1.60 MM, GREEN, PLASTIC, MO-193AB, SOT-23, 5 PIN EEPROM, 256KX8, Serial, CMOS, PBGA8, 2 X 1.50 MM, 0.50 MM PITCH, GREEN, VFBGA-8
零件包装代码 SON TSOT BGA
包装说明 HVSON, TSSOP, VFBGA,
针数 8 5 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1 3A991.B.1.B.1
其他特性 100 YEAR DATA RETENTION 100 YEAR DATA RETENTION 100 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-G5 R-PBGA-B8
JESD-609代码 e4 e3 e3
长度 3 mm 2.9 mm 2 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 5 8
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON TSSOP VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.6 mm 1.1 mm 0.85 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 NO LEAD GULL WING BALL
端子节距 0.5 mm 0.95 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM
宽度 2 mm 1.6 mm 1.5 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms 5 ms
厂商名称 Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip)
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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