AT24C512BN-SH25-T,AT24C512BN-SH25-T pdf中文资料,AT24C512BN-SH25-T引脚图,AT24C512BN-SH25-T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与AT24C512BN-SH25-T相近的元器件有：AT24C512B-W-113、AT24C512BN-SH-B、AT24C512BN-SH-T、AT24C512BW-SH-B、AT24C512BW-SH-T、AT24C512BY7-YH25-T。描述及对比如下：

型号	AT24C512BN-SH25-T	AT24C512B-W-113	AT24C512BN-SH-B	AT24C512BN-SH-T	AT24C512BW-SH-B	AT24C512BW-SH-T	AT24C512BY7-YH25-T
描述	64K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8	64K X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
组织	64KX8	64K X 8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
表面贴装	YES	Yes	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
零件包装代码	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	-	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.3	HVSON, SOLCC8,.25
针数	8	-	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	-	unknown	unknown	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	-	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40	-	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	-	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	-	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e4	-	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	-	4.9 mm	4.9 mm	5.29 mm	5.29 mm	6 mm
内存密度	524288 bit	-	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	-
字数	65536 words	-	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	-	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	SOP	SOP	SOP	SOP	HVSON
封装等效代码	SOP8,.25	-	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.3	SOP8,.3	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	-
电源	2/5 V	-	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V	2/5 V
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	-	1.75 mm	1.75 mm	2.16 mm	2.16 mm	0.6 mm
串行总线类型	I2C	-	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000001 A	-	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA	-	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间	40	-	40	40	40	40	-
宽度	3.9 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	5.24 mm	5.24 mm	4.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	-	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	-	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	-	1	1	1	1	1

哪位兄弟有用过nRF24L01工作在无应答模式下: 哪位兄弟调试成功nRF24L01的无应答模式，最近我在用它的时候，感觉非常怪异，不能正常发射。采用的...; hongfei98 RF/无线

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华为中兴海外夺亿元订单 3G发牌牵动设备商

　　目前，国内一些实力雄厚的设备商凭借具竞争力的价格和优异的研发能力拓展海外市场。据外电报道，印度最大的电信运营商BSNL公司近日将一项价值1.2亿美元的CDMA项目合同给予中兴；本月9日，全球最大的移动运营商沃达丰集团(“Vodafone”)宣布选择华为承建其在西班牙的WCDMA/HSDPA商用网络。有分析指出，在国内3G发展走向尚未明朗的情况下，国内设备商进军海外市场实为明智之举。　　 ...[详细]
传感器显示键盘——键盘能看视频？

个名叫列别捷夫的俄罗斯设计工作时最近发布了其最新的键盘设计，一款名为Optimus Tactus的键盘。键盘其实更像是一款高分辨率的传感器显示屏，不仅可以用来打字，还能观看图片和视频，非常牛逼！键盘没有实际的物理按键，因此形状和大小不受限制。键盘表面的任何部分，可以通过相应软件进行功能调整，或显示图像，或观看视频，或内容录入。 ...[详细]
中国酝酿电子信息制造十三五规划首要突破核心技术

中新社北京12月3日电 (记者刘育英)中国电子信息制造业“十三五” 的首要任务被定为：突破核心关键基础技术。　　中国工业和信息化部电子信息司司长刁石京3日在北京召开的2015全国电子信息行业工作座谈会上表示，“十三五”期间，电子信心行业将重点突破集成电路、传感器等具有全局影响力、带动性强的核心关键环节；将瞄准产业制高点，选择新型计算、人工智能、生物智能传感器等前沿关键技术联合攻关，...[详细]
基于高速传输技术的OFDM系统设计

摘要结合软件无线电的思想，提出了一种基于高速传输技术的OFDM系统设计方案，包括硬件构成和系统设计的实现；构建了一个通用硬件平台，在该平台上可实现高速多载波和常规单载波调制解调。关键词正交频分复用(OFDM) DSP FPGA DDS DDC 引言软件无线电（Software Radios）是一种新的无线电通信的体系结构。具体来说，软件无线电是以可编程的DSP或CPU为中心，将模块...[详细]
e络盟启动第四届全球物联网年度调查

所有产品设计师和系统工程师均可参加，并有机会赢取iPad和亚马逊礼品卡，活动截止日期为2022年3月18日。中国上海，2022年1月12日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布启动第四届全球物联网年度调查，邀请物联网及工业物联网产品设计师和系统工程师畅谈他们对物联网市场的个人见解。这也将有助于e络盟更有针对性地调整其产品系列和技术资源，进而更好地支持物联网的持...[详细]
基于VxWorks的系统故障快速恢复设计

在CDMA基站BTS侧，EVDO基带信号处理板负责完成基带信号的调制和解调工作，在整个通讯系统中具有非常重要的作用。基带处理板的硬件系统包括PPC、高通CSM6800等芯片；软件系统包括VxWorks操作系统、BSP驱动层、信号处理应用层等部分。基带信号处理板在运行中对外界条件和组成单元要求苛刻，当运行条件不满足系统要求时，传统的方法是采用整板硬复位的方法进行故障恢复。需要整板复位的情况包...[详细]
苹果与德国SAP公司合作共推iOS企业应用

近年来，苹果公司开始发力企业市场，而且已与IBM和思科建立了合作关系，然而现在苹果公司又宣布与德国数据库巨头SAP公司展开合作，再一次布局企业市场。　　据外媒报道，近日苹果与德国SAP公司签署了一份新协议，合作将围绕SAP的HANA平台而展开，旨在将公司的iPhone和iPad等设备销售给全球各地的更多企业用户。苹果与德国SAP公司合作共推iOS企业应用　　目前全球2000...[详细]
高通或从美国最新出口管制措施中受益

据雅虎财经报道，Canaccord Genuity分析师Michael Accley表示，尽管中美经贸摩擦不断，但是受美国针对华为的最新出口管制规则的影响，高通可能会从中受益。 Michael Accley认为，“华为在智能手机市场份额的损失，对于高通来说都是有利的，因为高通的客户，比如OPPO，vivo能够从华为手中抢到市场份额，而他们都非常依赖高通的芯片。” 为了与华为竞争，很多中国的OEM...[详细]
三星和苹果转战无线耳机市场

据businesskorea报道，今年上半年，无线耳机市场可能会展开一场激烈的竞争。尤其是智能手机行业的两大巨头三星和苹果，预计将在这一领域正面交锋。三星上个月发布了配有“Galaxy Buzz”无线耳机的Galaxy S10，苹果公司将于3月29日发布第二代“AirPods 2”。三星的目标是创造协同效应，即在推出Galaxy S10的同时推出Galaxy Buzz。Gala...[详细]
盘点我国芯片融资TOP10，紫光一骑绝尘

作为最高精尖科技的代表性领域，芯片、半导体产业的发展水平，如今已经上升到各国国家战略的高度。企查查大数据研究院日前发布《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。企查查数据显示，近十年我国芯片半导体行业共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。 2017年芯片半导体行业共发生投融资总金额2105亿元，为...[详细]
STM32单片机的学习经验

随便写写，关于stm32 最近在学习stm32，写点东西，虽然简单，但都是原创啊开发板是前辈画的，好像是用来测试一个3G功能的，不过对于我来说太远；我要来了3个，自己焊了一个最小系统，好在公司资源还是不错的，器件芯片有，还可以问问前辈--对公司还是比较满意的，虽然工资少了点，但学东西第一位O( _ )O~。最开始当然是建工程了，这个真不太会，前前后后竟用了一周（时间真长，别见笑啊）...[详细]
STM32F4开发板----ADC（005）

ADC的认识 1 ADC初始化参数 /* Exported types ------------------------------------------------------------*/ /** * @brief ADC Init structure definition */ typedef struct { uint32_t ADC_Resolution; ...[详细]
iOS12.2系统泄露秘密，Air pods 2代马上要来？

今天凌晨，苹果正式向开发者预览版用户推送了iOS 12．2 beta系统，注册为开发者的用户可以获得更新，或者也可以用安装配置文件的方式接收OTA升级。对一般的消费者来说，本次升级的看点实际上并不多，据外媒报道目前已知的变化有向加拿大地区开放Apple News、HomeKit新增电视支持、调整了AirPlay图标、重绘了钱包卡片UI等。如果只看系统新特性的话，我们发展这些变化算得上是“...[详细]
厦门大学教授到我厂区交流超声波在水下通讯的应用

2022年1月，厦门大学袁教授带着5名研究生到我司厂区与我们的技术人员交流探讨了关于超声波在水下通讯的应用技术。张学长为我们讲解了超声波在水下通讯的原理和应用，让我们受益匪浅。由于目前的水下通信非常困难，主要是由于通道的多径效应、时变效应，特别是在长距离传输中，可用频宽窄、信号衰减严重。水下通信相比有线通信来说速率非常低，因为水下通信采用的是声波而不是无线电波。常见的水声通信方法是采用扩频通信...[详细]
数据驱动时代，自动驾驶开发如何造「飞轮」？

随着 L2+ 自动驾驶逐步渗透，行业向高阶自动驾驶发起新一轮进攻。整个算法架构也随之不断演进：从独立模型过渡到多任务学习；从传感器数据后融合到前融合；从规则主导转变为深度学习；… 另外，端到端成为各车企、Tier1 绕不开的技术关键词。比如理想发布「端到端＋VLM」的全新模型架构，打出快慢系统的组合拳，能让 AI 做出拟人化的驾驶行为。而这些模型性能的进阶，...[详细]