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AT28C256E-25SI

EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP28,.4
针数
28
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
250 ns
其他特性
AUTOMATIC WRITE
命令用户界面
NO
数据轮询
YES
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
JESD-609代码
e0
长度
17.9 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
湿度敏感等级
2
功能数量
1
端子数量
28
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
32KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP28,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
页面大小
64 words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
5 V
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大待机电流
0.0002 A
最大压摆率
0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
切换位
YES
宽度
7.5 mm
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
参数对比
与AT28C256E-25SI相近的元器件有:AT28C256F-25SC、AT28C256F-25SI、AT28C256F-25TC、AT28C256F-25TI、AT28C256E-25SC、AT28C256E-25TC、AT28C256E-25TI。描述及对比如下:
型号 AT28C256E-25SI AT28C256F-25SC AT28C256F-25SI AT28C256F-25TC AT28C256F-25TI AT28C256E-25SC AT28C256E-25TC AT28C256E-25TI
描述 EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-28 EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28, EEPROM, 32KX8, 250ns, Parallel, CMOS, PDSO28,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22 SOP, SOP28,.4 TSSOP, TSSOP28,.53,22 TSSOP, TSSOP28,.53,22
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns 250 ns
命令用户界面 NO NO NO NO NO NO NO NO
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES YES
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 10000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 2 2 2 3 3 2 3 3
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP TSSOP TSSOP SOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOP28,.4 SOP28,.4 SOP28,.4 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22 SOP28,.4 TSSOP28,.53,22 TSSOP28,.53,22
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm 0.55 mm 0.55 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 YES YES YES YES YES YES YES YES
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 3 ms 3 ms 3 ms 3 ms 10 ms 10 ms 10 ms
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
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