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AT29C512-20TI

Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
TSOP
包装说明
PLASTIC, TSOP-32
针数
32
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
200 ns
其他特性
AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION
命令用户界面
NO
数据轮询
YES
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
长度
18.4 mm
内存密度
524288 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
功能数量
1
部门数/规模
512
端子数量
32
字数
65536 words
字数代码
64000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
64KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装等效代码
TSSOP32,.8,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小
128 words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
5 V
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
部门规模
128
最大待机电流
0.0003 A
最大压摆率
0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
切换位
YES
类型
NOR TYPE
宽度
8 mm
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参数对比
与AT29C512-20TI相近的元器件有:AT29C512-20JUT/R、AT29C512-20JCT/R、AT29C512-20JIT/R、AT29C512-20TC、AT29C512-20TCT/R、AT29C512-20TIT/R、AT29C512-20TU、AT29C512-20TUT/R。描述及对比如下:
型号 AT29C512-20TI AT29C512-20JUT/R AT29C512-20JCT/R AT29C512-20JIT/R AT29C512-20TC AT29C512-20TCT/R AT29C512-20TIT/R AT29C512-20TU AT29C512-20TUT/R
描述 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32 Flash, 64KX8, 200ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP-32
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合
零件包装代码 TSOP QFJ QFJ QFJ TSOP TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32 PLASTIC, TSOP-32
针数 32 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code compliant compli compli compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns 200 ns
其他特性 AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE AUTOMATIC WRITE; HARDWARE & SOFTWARE DATA PROTECTION AUTOMATIC WRITE
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e3 e0 e0 e0 e0 e0 e3 e3
长度 18.4 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 524288 bit 524288 bi 524288 bi 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 2 2 2 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 QCCJ QCCJ QCCJ TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 245 225 225 240 240 240 260 260
编程电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) MATTE TIN TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 30 30 30 30 30 30
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 8 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 Atmel (Microchip) - - Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) Atmel (Microchip)
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