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AT89C51CC03U-7CTIM

Enhanced 8-bit MCU with CAN Controller and Flash Memory

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Atmel (Microchip)

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Atmel (Microchip)
零件包装代码
BGA
包装说明
LFBGA, BGA64,8X8,32
针数
64
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.A.2
具有ADC
YES
其他特性
ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY
地址总线宽度
16
位大小
8
CPU系列
8051
最大时钟频率
40 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
8
JESD-30 代码
S-PBGA-B64
JESD-609代码
e0
长度
8 mm
I/O 线路数量
37
端子数量
64
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装等效代码
BGA64,8X8,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
240
电源
3.3/5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
256
ROM(单词)
65536
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.5 mm
速度
60 MHz
最大压摆率
21 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
8 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与AT89C51CC03U-7CTIM相近的元器件有:AT89C51CC03U-RLTIM、AT89C51CC03_03、AT89C51CC03U-SLSIM。描述及对比如下:
型号 AT89C51CC03U-7CTIM AT89C51CC03U-RLTIM AT89C51CC03_03 AT89C51CC03U-SLSIM
描述 Enhanced 8-bit MCU with CAN Controller and Flash Memory Enhanced 8-bit MCU with CAN Controller and Flash Memory Enhanced 8-bit MCU with CAN Controller and Flash Memory Enhanced 8-bit MCU with CAN Controller and Flash Memory
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Atmel (Microchip) Atmel (Microchip) - Atmel (Microchip)
零件包装代码 BGA QFP - LCC
包装说明 LFBGA, BGA64,8X8,32 LQFP, QFP44,.47SQ,32 - QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 64 44 - 44
Reach Compliance Code compli unknow - unknow
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 - 3A991.A.2
具有ADC YES YES - YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY - ALSO OPERATES AT 3V SUPPLY
地址总线宽度 16 16 - 16
位大小 8 8 - 8
CPU系列 8051 8051 - 8051
最大时钟频率 40 MHz 40 MHz - 40 MHz
DAC 通道 NO NO - NO
DMA 通道 NO NO - NO
外部数据总线宽度 8 8 - 8
JESD-30 代码 S-PBGA-B64 S-PQFP-G44 - S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 - e0
长度 8 mm 10 mm - 16.55 mm
I/O 线路数量 37 34 - 34
端子数量 64 44 - 44
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C
PWM 通道 YES YES - YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA LQFP - QCCJ
封装等效代码 BGA64,8X8,32 QFP44,.47SQ,32 - LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE - CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 240 NOT SPECIFIED - 225
电源 3.3/5 V 3.3/5 V - 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
RAM(字节) 256 256 - 256
ROM(单词) 65536 65536 - 65536
ROM可编程性 FLASH FLASH - FLASH
座面最大高度 1.5 mm 1.6 mm - 4.57 mm
速度 60 MHz 60 MHz - 60 MHz
最大压摆率 21 mA 21 mA - 21 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES YES - YES
技术 CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL GULL WING - J BEND
端子节距 0.8 mm 0.8 mm - 1.27 mm
端子位置 BOTTOM QUAD - QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED - 30
宽度 8 mm 10 mm - 16.55 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER - MICROCONTROLLER
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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