型号
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| 型号 | AT91M63200-12AI-1.8 | AT91M63200-25AI |
|---|---|---|
| 描述 | ARM Thumb Microcontrollers | ARM Thumb Microcontrollers |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | TQFP-176 |
| 针数 | 176 | 176 |
| Reach Compliance Code | compli | unknow |
| 具有ADC | NO | NO |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 位大小 | 32 | 32 |
| CPU系列 | ARM7 | ARM7 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G176 | S-PQFP-G176 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 长度 | 24 mm | 24 mm |
| I/O 线路数量 | 58 | 58 |
| 端子数量 | 176 | 176 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP176,1.0SQ,20 | QFP176,1.0SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 |
| 电源 | 2/3.3,3/3.3 V | 3/3.3,3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 | 2048 |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
| 速度 | 12 MHz | 25 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.8 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 2 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 24 mm | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 | 1 |