ATMEGA8535L-8AU-SL383,ATMEGA8535L-8AU-SL383 pdf中文资料,ATMEGA8535L-8AU-SL383引脚图,ATMEGA8535L-8AU-SL383电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与ATMEGA8535L-8AU-SL383相近的元器件有：ATMEGA8535-16PL、ATMEGA8535-16JL、ATMEGA8535L-8AL、ATMEGA8535L-8PL、ATMEGA8535L-8JL、ATMEGA8535-16ML、ATMEGA8535L-8ML、ATMEGA8535-16AL。描述及对比如下：

型号	ATMEGA8535L-8AU-SL383	ATMEGA8535-16PL	ATMEGA8535-16JL	ATMEGA8535L-8AL	ATMEGA8535L-8PL	ATMEGA8535L-8JL	ATMEGA8535-16ML	ATMEGA8535L-8ML	ATMEGA8535-16AL
描述	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 8MHz, CMOS, PQFP44,	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8MHz, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, MS-011AC, DIP-40	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MO-220VKKD-3, MLF-44	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 8MHz, CMOS, 7 X 7 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, MO-220VKKD-3, MLF-44	RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 16MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	QFP, TQFP44,.47SQ,32	DIP,	QCCJ,	TQFP,	DIP,	QCCJ,	HVQCCN,	HVQCCN,	TQFP,
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-XQCC-N44	S-XQCC-N44	S-PQFP-G44
端子数量	44	40	44	44	40	44	44	44	44
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QFP	DIP	QCCJ	TQFP	DIP	QCCJ	HVQCCN	HVQCCN	TQFP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK, THIN PROFILE	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, THIN PROFILE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
速度	8 MHz	16 MHz	16 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	16 MHz	8 MHz	16 MHz
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.8 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.8 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
厂商名称	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	-	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)	Atmel (Microchip)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-
是否无铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	-	不含铅
零件包装代码	-	DIP	LPCC	QFP	DIP	LPCC	QFN	QFN	QFP
针数	-	40	44	44	40	44	44	44	44
具有ADC	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	-	16 MHz	16 MHz	8 MHz	8 MHz	8 MHz	16 MHz	8 MHz	16 MHz
DAC 通道	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	-	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-609代码	-	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	-	52.324 mm	16.586 mm	10 mm	52.324 mm	16.586 mm	7 mm	7 mm	10 mm
I/O 线路数量	-	32	32	32	32	32	32	32	32
PWM 通道	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
峰值回流温度（摄氏度）	-	245	245	260	245	245	260	260	260
座面最大高度	-	4.826 mm	4.572 mm	1.2 mm	4.826 mm	4.572 mm	1 mm	1 mm	1.2 mm
最大供电电压	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	-	4.5 V	4.5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	4.5 V	2.7 V	4.5 V
标称供电电压	-	5 V	5 V	3 V	3 V	3 V	5 V	3 V	5 V
端子面层	-	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)	MATTE TIN	MATTE TIN	Matte Tin (Sn)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	40	40	40	40	40	40	40	40
宽度	-	15.24 mm	16.586 mm	10 mm	15.24 mm	16.586 mm	7 mm	7 mm	10 mm

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盘点全球最牛的九大机器人

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苹果考虑将旧款iPhone转由和硕生产

集微网消息，苹果正在洽谈，将旧款iPhone的组装订单转给台湾供应商和硕，以避免苹果与高通的专利纠纷中，会在大陆造成数十亿美元的损失。据日经新闻报导，12月10日，福州市中级法院裁定，苹果侵犯高通两项软件专利，要求苹果禁止进口和贩售从iPhone 6到iPhone X为止的旧款机型。不过，据日经阅览到的文件内容，由和硕制造的iPhone将被排除在禁令外。知情人士表示，和硕会被排除在外...[详细]
上市涨389.99%！电源管理芯片厂商力芯微正式登陆科创板

6月28日，力芯微在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688601，发行价格36.48元/股，发行市盈率为44.31倍。截至发稿时，力芯微报价178.75元/股，涨幅达389.99%，总市值为114.4亿元。资料显示，力芯微主营业务为电源管理类芯片的研发、设计及销售，产品主要应用于以手机、可穿戴设备为代表的消费电子领域，公司已形成了储备丰富、品质稳定的产品系列，现有产品达500余...[详细]
大屏是汽车通向未来的捷径吗？

从今年上海车展的战况来看，屏幕大战已经“卷”到极致了。新势力车型12寸大屏+液晶仪表已是标配，“三块屏”已经占据了半壁江山。而传统品牌也是不鸣则已一鸣惊人：奔驰在新S级上搭载的全新内饰颇有“蔚来”感，而更让我意外的是：福特这个产品保守又颇有些工程师直男思维的品牌在沉默中爆发，在针对中国市场设计的EVOS概念车（预计今年年底量产）上，福特直接往中控上怼了一块27寸的长条带鱼屏，其夸张的视觉效果让当...[详细]
一加Nord TWS耳机渲染图曝光，可望年内发布

OnLeaks 和 91Mobiles 曝光了一加新款无线耳机的渲染图。爆料称，该耳机名为“一加 Nord TWS”，并展示了耳机的整体设计。　　渲染图显示，该耳机采用黑色外观，带有金色按钮，耳机柄非常粗，以及长椭圆形状的充电盒，有点类似索尼的风格。爆料称，该耳机可能会在今年晚些时候发布。　　IT之家了解到，OnLeaks 指出，一加 Nord TWS 的渲染图是基于最终原型产...[详细]
世博车联网时代汽车电子革命迎来新机遇

正在举办的上海世博会上，“上汽－通用汽车馆”里基于“车联网”概念设计的未来汽车吸引全球瞩目，只要在馆里看一部科幻大片《2030》，就可以超前体验到20年后的汽车生活。　　片中，2030年的上海拥有5层立体交通网络。人们驾驶着ＥＮ－Ｖ、叶子和海贝这三种未来车型出行，任何人都可以开车，车速飞快，而且在“车联网”的保护下实现了零交通事故率，堪称绝对安全。通过“车联网”，汽车具备了高度...[详细]
与福建晋华联手挺进存储器联电DRAM技术溯源

联电宣布与大陆福建晋华合作开发DRAM制程，由于布局DRAM芯片市场必须具备设计、制程及产能，联电所组成的DRAM战斗团队，随着负责制程及产能的厂商浮上台面，IC设计由谁担纲备受瞩目，业界预期台系IC设计业者出线的机会大，台湾DRAM供应链可望在大陆市场另起炉灶。台系IC设计业者指出，DRAM市场供需起伏变化大，芯片价格容易暴涨暴跌，然DRAM应用市场非常多元，使得大陆福建晋华集...[详细]
三星系统LSI业务部购买Arteris IP的FlexNoC®互连技术

NOC互连实现了高带宽、低延迟的片上通信同时提高了功能安全诊断覆盖范围 Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商，今天宣布，三星的系统LSI业务部继续购买Arteris IP的多种 FlexNoC互连产品，用于使用三星最新半导体技术处理节点製造的多个高性能数字电视（DTV）处理芯片。三星在2010年首次购买FlexNoC互连...[详细]
酷派携手Marvell 打造700元精品TD手机

据赛诺研究最新数据显示，2013年Q1我国终端市场表现中，国产品牌在3G智能机前十位排名中的席位增加。在价格段表现方面，400-700元区间内的市场份额继续增长，份额达到26.2%；1500-2000元市场份额持续萎缩，下降至7.9%。” 400-700元区间市场继续扩大，二季度预计占到30.0%的份额。千元机市场一路高歌，700元大关，更成为持续新增长高地。不少手机厂商就瞄准了这个最具竞争...[详细]
发力氢燃料汽车？大众宣布开发MPE平台

由于电气化转型的激进，最近大众汽车集团成为了世界汽车工业的舆论焦点。前一段时间，大众汽车集团CEO迪斯在采访时公开表示燃料电池汽车“没前途，不适合推广”，结果这话说完还不到一个月，大众汽车集团就爆出了“正在开发支持燃料电池汽车的全新模块化平台”的消息。据了解，该平台的缩写为MPE。目前，在电动汽车平台上，大众汽车集团内部已经拥有了可生产插电式混合动力的MLB Evo平台、纯电动模块...[详细]
《谈学单片机有前途还是嵌入式系统有前途》1

　六月初吴坚鸿发表了《吴坚鸿谈学单片机有前途还是嵌入式系统有前途》一文，后被andy1989转发至博客中，在发烧友中引起了很大的反响。对于论坛上很多发烧友的评论，吴坚鸿一一作了答复，吴先生对于每个发烧友的评论都很认真的回复了，因此小编整理出来，供更多的发烧友们学习！稍稍啰嗦一下，吴坚鸿的回复可以解决很多单片机学者的疑问，如果有耐心看完的话，对大家会有极大的帮助的！　谢谢版主的关注...[详细]
iPhone谷歌眼镜带动生物密码隐私泄露成忧患

当成熟的生物识别技术开始以密码形态潜入随身设备时，大众该怎样面对隐私数据信息的保护？　　iPhone 5s上市以来的持续热销也让Touch ID（指纹识别技术）愈加深入人心。但追溯人类历史文明，密码的历史几乎和文字是同时诞生。若看密码诞生的初衷——一都是为了信息安全考虑，无论是身份验证、信息加密、或是上情下达传递信息。在几千年的人类密码历史中，通过文字、声音、图像、甚至是血液加密，都旨...[详细]
国内最大单体用户侧储能项目“满充满放”运行

8月15日，作为国内最大规模的单体用户侧储能项目，重庆璧山综合智慧零碳电厂比亚迪光储项目成功实现全容量满充满放运行，进一步验证了各项指标满足设计功率及容量参数要求。重庆璧山综合智慧零碳电厂储能电站航拍。蒋佩摄据了解，该项目包括屋顶光伏发电、电化学储 ... ...[详细]
消除电摩充电隐患的小妙招

摘要：电动摩托车是以电池作为动力的交通工具，充电器品质很大程度影响了电池使用寿命及电动车安全，因此充电器在研发生产认证等阶段都会进行严苛的测试。摩托车充电器本质是一个AC/DC开关电源，其规格通常为输入电压180~265V，输出直流48V-96V，电流1.8A-4.5A。为了进一步提升AC/DC电源性能，保证出厂产品优良品质，通常都需要经过严格的测试验证，其中包括输出测试、输入测试、保护测...[详细]
液压伺服控制系统的组成及其组成部件的作用

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