ATSAMA5D23C-CUR,ATSAMA5D23C-CUR pdf中文资料,ATSAMA5D23C-CUR引脚图,ATSAMA5D23C-CUR电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

包装说明

TFBGA, BGA196,14X14,30

Reach Compliance Code

compliant

ECCN代码

5A992.C

Date Of Intro

2017-05-22

其他特性

ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED

地址总线宽度

位大小

边界扫描

YES

最大时钟频率

24 MHz

外部数据总线宽度

格式

FLOATING-POINT

集成缓存

YES

JESD-30 代码

S-PBGA-B196

长度

11 mm

低功率模式

YES

DMA 通道数量

外部中断装置数量

端子数量

196

片上数据RAM宽度

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TFBGA

封装等效代码

BGA196,14X14,30

封装形状

SQUARE

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

RAM（字数）

131072

座面最大高度

1.2 mm

速度

500 MHz

最大供电电压

1.32 V

最小供电电压

1.2 V

标称供电电压

1.25 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

BALL

端子节距

0.75 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

11 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROPROCESSOR, RISC

参数对比

与ATSAMA5D23C-CUR相近的元器件有：ATSAMA5D23C-CN、ATSAMA5D23C-CNR。描述及对比如下：

型号	ATSAMA5D23C-CUR	ATSAMA5D23C-CN	ATSAMA5D23C-CNR
描述	RISC Microprocessor	RISC Microprocessor	RISC Microprocessor
包装说明	TFBGA, BGA196,14X14,30	TFBGA, BGA196,14X14,30	TFBGA, BGA196,14X14,30
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	5A992.C	5A992.C	5A992.C
Date Of Intro	2017-05-22	2017-05-22	2017-05-22
其他特性	ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED	ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED	ALSO OPERATES WITH 1.2V NOM @ 400 MHZ SPEED
地址总线宽度	26	26	26
位大小	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES
最大时钟频率	24 MHz	24 MHz	24 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16
格式	FLOATING-POINT	FLOATING-POINT	FLOATING-POINT
集成缓存	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B196	S-PBGA-B196	S-PBGA-B196
长度	11 mm	11 mm	11 mm
低功率模式	YES	YES	YES
DMA 通道数量	32	32	32
外部中断装置数量	1	1	1
端子数量	196	196	196
片上数据RAM宽度	8	8	8
最高工作温度	85 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA	TFBGA	TFBGA
封装等效代码	BGA196,14X14,30	BGA196,14X14,30	BGA196,14X14,30
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
RAM（字数）	131072	131072	131072
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
速度	500 MHz	500 MHz	500 MHz
最大供电电压	1.32 V	1.32 V	1.32 V
最小供电电压	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压	1.25 V	1.25 V	1.25 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.75 mm	0.75 mm	0.75 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	11 mm	11 mm	11 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC