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RF and Baseband Circuit, 4 X 4 MM, 1.10 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10
器件类别：电信电路
厂商名称：II-VI Incorporated
器件标准：
| 型号 | AWT6271RM20P8 | AWT6271RM20P9 |
|---|---|---|
| 描述 | RF and Baseband Circuit, 4 X 4 MM, 1.10 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10 | RF and Baseband Circuit, 4 X 4 MM, 1.10 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | II-VI Incorporated | II-VI Incorporated |
| 包装说明 | HQCCN, | HQCCN, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| Is Samacsys | N | N |
| JESD-30 代码 | S-XBCC-N10 | S-XBCC-N10 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HQCCN | HQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.08 mm | 1.08 mm |
| 标称供电电压 | 3.4 V | 3.4 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | RF AND BASEBAND CIRCUIT | RF AND BASEBAND CIRCUIT |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.85 mm | 0.85 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |