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AWT6275RM20P9

RF and Baseband Circuit, 4 X 4 MM, 1.10 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10

器件类别:电信电路   

厂商名称:ANADIGICS

厂商官网:http://www.anadigics.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ANADIGICS
零件包装代码
BCC
包装说明
HQCCN,
针数
10
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
S-XBCC-N10
长度
4 mm
功能数量
1
端子数量
10
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
HQCCN
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.08 mm
标称供电电压
3.4 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
RF AND BASEBAND CIRCUIT
端子形式
NO LEAD
端子节距
0.85 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
4 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与AWT6275RM20P9相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 AWT6275RM20P9
描述 RF and Baseband Circuit, 4 X 4 MM, 1.10 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10
是否Rohs认证 符合
厂商名称 ANADIGICS
零件包装代码 BCC
包装说明 HQCCN,
针数 10
Reach Compliance Code unknown
Is Samacsys N
JESD-30 代码 S-XBCC-N10
长度 4 mm
功能数量 1
端子数量 10
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装代码 HQCCN
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.08 mm
标称供电电压 3.4 V
表面贴装 YES
电信集成电路类型 RF AND BASEBAND CIRCUIT
端子形式 NO LEAD
端子节距 0.85 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
宽度 4 mm
Base Number Matches 1
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E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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