B43851F2226M007,B43851F2226M007 pdf中文资料,B43851F2226M007引脚图,B43851F2226M007电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与B43851F2226M007相近的元器件有：B41851A3478M003、B41851A5108M007、B41851F7158M003、B41851F8687M003、B43851F9336M003、B41851A2108M007、B41851A2228M007。描述及对比如下：

型号	B43851F2226M007	B41851A3478M003	B41851A5108M007	B41851F7158M003	B41851F8687M003	B43851F9336M003	B41851A2108M007	B41851A2228M007
描述	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 250V, 20% +Tol, 20% -Tol, 22uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 10V, 20% +Tol, 20% -Tol, 4700uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 25V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 35V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1500uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 63V, 20% +Tol, 20% -Tol, 680uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 400V, 20% +Tol, 20% -Tol, 33uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 1000uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, CAN	Aluminum Electrolytic Capacitor, Polarized, Aluminum (wet), 6.3V, 20% +Tol, 20% -Tol, 2200uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED, CAN
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)	TDK(株式会社)
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
电容	22 µF	4700 µF	1000 µF	1500 µF	680 µF	33 µF	1000 µF	2200 µF
电容器类型	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR	ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR
介电材料	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)	ALUMINUM (WET)
ESR	15000 mΩ	110 mΩ	270 mΩ	150 mΩ	290 mΩ	5600 mΩ	460 mΩ	230 mΩ
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
漏电流	0.18 mA	0.47 mA	0.25 mA	0.525 mA	0.4284 mA	0.411 mA	0.063 mA	0.139 mA
制造商序列号	B43851	B41851	B41851	B41851	B41851	B43851	B41851	B41851
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-25 °C	-40 °C	-40 °C
封装形状	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE	CYLINDRICAL PACKAGE
包装方法	AMMO PACK	BLISTER PACK	AMMO PACK	BLISTER PACK	BLISTER PACK	BLISTER PACK	AMMO PACK	AMMO PACK
极性	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED	POLARIZED
正容差	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%	20%
额定（直流）电压（URdc）	250 V	10 V	25 V	35 V	63 V	400 V	6.3 V	6.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
Delta切线	0.2	0.32	0.16	0.16	0.12	0.2	0.28	0.3
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形状	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE

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这么多手机在一块我们拼下颜值谁才是马中赤兔

现在的智能手机都已经到了性能过剩的时代，千元机日常使用也能游刃有余。如今的手机市场，再也不是当年拼配置、比价格的时代了。其实这么多年一路走来，手机厂商们始终在找“沸点”，随着人们的需求也在不断升高，已然到了拼颜值的时代。　　最近以高颜值“开局”的新品还是很值得一看，而体现颜值上的差异性，就是“攻城狮”们该头疼的事情。下面让小编给大家来谈谈那些“攻城狮”们为手机颜值上带来的改变。 ...[详细]
Mouser/格兰今原共同打造智能城市系列新作

贸泽电子(Mouser)与格兰今原(Grant Imahara)一同发表打造智能城市系列的新影片，这是Mouser获奖肯定的Empowering Innovation Together计划的系列作品。贸泽总裁暨执行长Glenn Smith表示，虽然打造智能城市需要的是技术，但还要靠创新工作者的努力，才能让技术成真。该公司将在此新影片系列中看到，一些世界各地最出色的工程师与创新工作者如何开启新...[详细]
Chipidea专为低至65nm工艺推出D 类音频驱动器IP

MIPS模拟业务部 Chipidea 今天宣布推出业界第一个D 类音频驱动器 IP，它是专门为低至 65nm 工艺节点制造的系统级芯片（SoC）器件而设计的。Chipidea 的模拟/混合信号 D 类音频驱动器 IP 可满足便携式消费音频设备市场的爆炸性增长需求，包括 MP3 播放器、集成了音频功能的智能手机、手持式 GPS 系统，以及那些必备集成音频功能组合和延长电池寿命要求不断对 IC 设计...[详细]
一种智能化ARINC429通讯卡设计与实现

摘要：介绍了一种基于ARM微处理器的ARINC429航空总线通讯卡的设计方法，以实现两发四收的信息控制。该设计以LPC3250作为嵌入式微处理器，采用DEI106/BD429芯片组构建ARINC429总线通讯系统，为航空电子系统提供了高效可靠的通信平台。 ARINC429总线广泛用于航空电子系统内各设备间大量数据信息的传输。传统的ARINC429通讯卡依赖通信平台处理机来完成控制与处理工作，...[详细]
太阳能LED照明原理与技术

　　前言：随着世界能源危机的加剧，各国都在寻求解决能源危机的办法，一条道路是寻求新能源和可再生能源的利用；另一条是寻求新的节能技术，降低能源的消耗，提高能源的利用效率。　　太阳能是地球上最直接最普遍也是最清洁的能源，太阳能作为一种巨量可再生能源，每天达到地球表面的辐射能大约等于２．５亿万桶石油，可以说是取之不尽、用之不竭。ＬＥＤ的光谱几乎全部集中于可见光频段，所以发光效率高，一般人都认为，节...[详细]
提高汽车以太网应用的安全性

本文介绍了一种新的方法，通过将FMEDA等分析方法与基于仿真的方法相结合，从而显著减少安全验证工作，并实现更快的产品认证。自动化故障注入是一种成熟的测试方法，用于验证安全机制的正确实施，并对FIT率进行更真实的估计。汽车行业正在全力开发自动驾驶汽车，并牢记两个主要目标： ·实现全自动驾驶（完全无人驾驶） ·减少交通事故，让汽车更安全高级驾驶辅助系统(ADAS)利用摄像头、激光雷达、毫...[详细]
飞兆半导体积极扩展手机应用市场

业界长期公认的功率半导体领导厂商飞兆半导体公司( Fairchild Semiconductor)宣布，该公司业已增强对于移动手机市场的投入，在公司成功的半导体解决方案上，提供新的功能性水平，以帮助客户实现便携设计差异化。　　飞兆半导体创建出可与移动设备中芯片组相辅相成的专用功能半导体产品，并进一步增加目标系列的模拟和功率知识产权(IP)产品的投资和开发，以满足手机制造商特定...[详细]
更安全的EV电池打破车内布局限制

“对于电动车里程焦虑的问题已经广泛被业内讨论，目前得出的结论是，提升电动车里程是一件耗费成本的事”美国能源部先进研究计划署（ARPA-e）项目经理Ping Liu说：“如今的电动车电池过于昂贵，并且容量太小，重量太大。” Ping Liu以及他的同事曾这样问自己“有什么方法可以既提升电池性能又减少驾驶成本呢？”，他们想到了一个或许可行的方法——利用合适的电化学过...[详细]
首届广东佛山三水工业园区创新创业大赛顺利落幕

2018年8月27日，由广东佛山三水工业园区管理委员会主办的首届广东佛山三水工业园区创新创业大赛已于8月24日圆满收官。其中，垃圾分拣机器人项目、基于人工智能的无线感知系统研发与产业化项目分别获得团队组一等奖和企业组一等奖。大赛同期还举办了中国制造2025高峰，广东佛山三水工业园区管委会主任、佛山市三水区乐平镇人民政府镇长邓志东及园区主要领导与产业技术专家、资深投资人等各方代表莅临本次活动现场...[详细]
多级放大电路

多级放大电路一、多级放大电路及其耦合方式在许多应用场合，要求放大器有较高的放大倍数及合适的输入、输出电阻，如用单级放大器很难达到要求。因此，需要将多个不同组态的基本放大器级联起来，充分利用它们的特点，合理组合构成多级放大器，用尽可能少的级数，满足系统对放大倍数、输入、输出电阻等动态指标的要求。多级放大器中各级之间连接方式称为耦合方式。级间耦合时，一方面要确保各级放大器有合适的直流工作点，...[详细]
LCD12864(KS0108)驱动程序显示汉字-字符

仿真原理图如下 #include reg52.h #include intrins.h #include string.h #include hanzi.h //汉字库头文件 #include shuzi.h //字符库头文件 #define uchar unsigned char #define uint unsigned int // lcd12864(ks010...[详细]
美国两男子用一台笔记本盗窃了100多辆汽车

美国两名男子使用一台笔记本电脑，成功破解100多辆汽车的防盗系统，盗车过程之顺利令警方震惊。多名计算机安全专家提醒，随着汽车的计算机化程度不断增高，全球黑客可能日益盯上这块“蛋糕”，因此汽车生产商应加强防护。这两名偷车贼分别是现年24岁的迈克尔·阿尔塞、22岁的杰西·塞拉亚，不久前在得克萨斯州休斯敦被捕。美国警方介绍，两人主要瞄准吉普、道奇两个品牌的汽车下手，原因是这些汽车在墨西...[详细]
2017年基带芯片市场：英特尔、海思和三星LSI呈两位数增长

　　StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4%，为212亿美元。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和...[详细]
stc15系列STC内部EEPROM的读写

STC单片机利用IAP技术实现了EEPROM功能，相比外置存储芯片而言，在操作上比较方便。涉及STC单片机EEPROM操作的特殊功能寄存器有6个，地址分别是E2H、E3H、E4H、E5H、E6H和E7H。在STC单片机使用手册中，作者分别将它们定义为：一、IAP＿DATA （E2H）二、IAP＿ADDRH （E3H）三、IAP＿ADDRL （E4H）四、IAP＿CMD （E5H）五、...[详细]
TI全新4GHz正交调制器提供优异多载波性能

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款支持高达 4GHz RF 输出传输率的高线性、超低噪声正交调制器，该解决方案不仅进一步壮大了高性能射频 (RF) 解决方案的产品阵营，而且还使服务供应商能够在单个 RF 收发器卡上轻松支持多种无线通信标准。 TI 的 TRF370317 正交调制器是一种直接发射式 RF 发送设备，可为基站设备制造商提供得已改进的线性和更高的输出功率，从而可在降低功耗和...[详细]