B66285G0000X197,B66285G0000X197 pdf中文资料,B66285G0000X197引脚图,B66285G0000X197电路-Datasheet-电子工程世界

型号	B66285G0000X197	B66285G0500X187	B66455G0000X197	B66285K0000X197	B66285K0000X187	B66285G0000X149	B66455K0000X192	B66285G0050X187
描述	Ferrite Cores & Accessories ELP22/6/16 N97 4600 +25%-25%	Ferrite Cores & Accessories ELP22/6/16 N87AL 0.5MM+/-0.05MM	Ferrite Cores & Accessories ELP 22/6/16 N97	Ferrite Cores & Accessories I 22/2.5/16 N97 5250 +25%-25%	Ferrite Cores & Accessories I 22/2,5/16 N87 5200 +25%-25%	Ferrite Cores & Accessories ELP22/6/16 N49OL	Ferrite Cores & Accessories I22/2.5/16 N92 4000 +25%-25%	铁氧体磁芯与配件 ELP22/6/16 N87LP 0.05MM
Product Attribute	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	Attribute Value	-
制造商 Manufacturer	EPCOS (TDK)	EPCOS (TDK)	EPCOS (TDK)	EPCOS (TDK)	EPCOS (TDK)	EPCOS (TDK)	EPCOS (TDK)	-
产品种类 Product Category	Ferrite Cores & Accessories	Ferrite Cores & Accessories	Ferrite Cores & Accessories	Ferrite Cores & Accessories	Ferrite Cores & Accessories	Ferrite Cores & Accessories	Ferrite Cores & Accessories	-
RoHS	Details	Details	Details	Details	Details	Details	Details	-
产品 Product	Ferrite Cores	Ferrite Cores	Ferrite Cores	Ferrite Cores	Ferrite Cores	Ferrite Cores	Ferrite Cores	-
类型 Type	Ungapped	Gapped	Ungapped	Ungapped	Ungapped	Ungapped	Ungapped	-
Core	I Core	ELP Core	ELP Core	I Core	I Core	ELP Core	I Core	-
Core Size	22 x 2.5 x 16	22 x 6 x 16	22 x 6 x 16	22 x 2.5 x 16	22 x 2.5 x 16	22 x 6 x 16	22 x 2.5 x 16	-
电感 Inductance	600 nH	500 nH	4.6 uH	5.25 uH	5.2 uH	3.1 uH	4 uH	-
容差 Tolerance	25 %	25 %	25 %	25 %	25 %	25 %	25 %	-
芯体材料 Core Material	N97	N87	N97	N97	N87	N49	N92	-
系列 Packaging	Bulk	-	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	Bulk	-
工厂包装数量 Factory Pack Quantity	600	600	600	600	600	600	600	-

74HC595怎么用c编写程序: 74HC595芯片怎么用c语言编写谢谢了！我的电路是 74595上的SH ST DS ...; 未来就在脚下 51单片机

在wince的任务栏下如何将网卡图标增加上去？: 我的wince系统的网卡驱动已经增加上了，而且可以正常使用，但在wince系统的任务栏上却没有网卡的...; cailong WindowsCE

pcb设计中的问题: 我想问一下这个图中的Ground plane removed under Vin-是什么意思，...; 星星brisk PCB设计

元器件封装更新到PCB后不见了: AD14.2 更新元器件封装到PCB后,封装就不见了，，请问是怎么回事啊元器件封装更新到PCB后...; xxhhzz PCB设计

请问大家是是如何测试wince驱动性能的？: 我以前只会写一些单片机的小程序现在发现测试驱动的性能也不知道如何下手，我觉得wince驱动和win...; farmerhou WindowsCE

【读书】《RISC-V开放架构设计之道》2.基础指令集RV32I: RISC-V可以根据不同的应用需求，通过模块化的方式组合不同的指令集扩展。RISC-V架构的...; 电子烂人编程基础

电信运营商挺进互联网进军电子商务谋转型

近日，中国电信孵化基地首批14家创业团队完成了为期6个月的孵化期，全部完成了入孵时制定的目标，其中3个团队即将进入公司化运作阶段。孵化基地堪称中国电信的创新核心。中国电信集团董事长王晓初曾表示，孵化基地是为了培育中国电信在移动互联网时代下新的增长点，它在中国电信业务转型中扮演重要角色。实际上，仅仅半年之后，中国电信就成为了国内最先收获创新孵化成果的运营商，从而开启了国内电信运营商...[详细]
国产人形机器人还需走多远？

从“跟跑”到“领跑”，国产人形还需走多远？人形机器人产业正成为全球关注的焦点之一，国内外企业纷纷布局，力图在人形机器人的未来格局中占据有利位置。为了探究这一产业的现状和未来，本文将从技术、企业、政策、供应链及终端应用这五个维度，对国内外人形机器人产业进行系统的分析和对比，旨在揭示各国在这一领域的发展趋势和竞争态势。通过对比，我们或许能够窥见人形机器人产业的全球图景。 ...[详细]
扭亏为盈 HTC二季度净利同比增长80%

　　7月4日，据华尔街日报网站报道，HTC今天发布了截至6月30日的第二季度财报。财报显示，HTC净利润比上年同期增长80%至新台币22.6亿元(约合人民币4.6亿元)。　　帮助HTC第二季度扭亏为盈的因素包括发布新款中高端机型、降低成本和剥离资产，但分析师认为HTC尚未走出困境。　　HTC第一季度亏损新台币18.8亿元(约合人民币3.8亿元)。汤森路透的资料显示，16位分析师对H...[详细]
利用3D打印制造遥控车“徘徊者(Prowler)”

“徘徊者(Prowler)”是Utype-design设计的一款定制化遥控车，它共有3个轮子，通过后轮提供动力；车体分为前后两个部分，位于中部的前后连接处悬空并且可以转动，车体转向通过此处控制。除了电机、无线电接收器、电池、悬架、橡胶轮胎、前轮、螺丝和电线。以外，所有的车身零件都先在Solidworks完成建模，然后通过Stratasys公司的FDM3D打印机打印出来，最后再进行手工打...[详细]
查找嵌入式C语言程序/软件中的缺陷的多种技术

基于模式的静态代码分析、运行时内存监测、单元测试以及数据流分析等软件验证技术是查找嵌入式C语言程序/软件缺陷行之有效的方法。上述技术中的每一种都能查找出某一类特定的错误。即便如此，如果用户仅采用上述技术中的一种或者几种来进行验证，这样的验证方法很有可能会漏过对程序中的一些缺陷的检查。解决此类问题的一种安全和有效的策略就是同时使用上述软件验证中的所有互补技术。这样就能建立起一个牢固的框架来帮助用户...[详细]
苹果iPhone X或将减产韩零组件中短期冲击不大

苹果(Apple) iPhone X相继传出销售不振与减产消息后，韩国零组件厂也跟着苹果订单或喜或悲。尽管短期内，苹果减少iPhone X面板与相关零组件订单，但预估也有韩厂在2018年将加入苹果OLED面板手机供应商行列。此外，韩国业界人士指出，中、短期iPhone X减产对半导体冲击不大，但是长期而言，如果整体智能手机产业出现萎缩，恐怕就非业界所乐见。据韩媒电子新闻(ET News)的...[详细]
君屹顺势而为，全力聚焦新能源装备蓝海市场

广告摘要声明广告撰文 | 张浩程此前不久，「高工机器人」曾对汽车领域、3C领域、新能源领域的集成商在2021年的生存现状进行了盘点分析。可以发现，2021年新能源集成商业绩向好，巨额订单接连落地，而3C领域以及汽车领域的集成商却出现“人类悲喜并不相通的情况，且业绩向好的集成商多在往新能源领域拓展业务。其中上海君屹工业自动化股份有限公司（以下简称“君屹）正是最早从汽车领域向新能源领域迈步的...[详细]
如何测量电容式触摸屏的实际信噪比

触摸屏控制器制造商经常拿各种规格和标准来使自己的产品与众不同。其中最常提到的就是信噪比 (SNR)。然而，当噪声存在时，即使数字上看起来不错，也并不意味着SNR就是一个很好的系统性能指标。这篇文章将讨论什么是信噪比，它是如何计算的，它对系统性能意味着什么，是否能很好的度量触摸性能。什么是信噪比? 信噪比是触摸屏控制器的性能指标，现在已经作为行业标准被大家接受。信噪比的问题是没有任何...[详细]
低功耗16位ADCAD7715的特性及在测量系统的应用

1 引言在压力或温度测量中的传感器输出一般是毫伏级的微弱信号，传统的电路设计方法是在A/D转换之前增加一级高精度的测量放大器，这样一来就增加了成本，系统也较为复杂。AD7715具有完整的模拟前端，可以直接测量传感器输出的直流微弱信号，转换精度达到16位不失码。AD7715是ADI公司的单电源、低成本、低功耗16位ADC，适用于低频、高精度工业级转换。该器件采用三线串行口与微控制器或DSP系统联...[详细]
7月4000元以上中国高端手机市场霸主是苹果占比76.26%

　　9月5日消息，日前第一手机界研究院的分析报告显示：2017年7月份4000元以上中国高端手机市场霸主是苹果，以76.26%的份额领跑。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　2017年7月，中国大陆整体手机线下销量3451万部，占中国手机市场出货总量的80.1%，同比去年增长了19.2%。　　　　由上面这个图可以看出：2017年月超过4000元的手机产品占中...[详细]
比亚迪与Stingray合作面向国际市场引入车载KTV娱乐系统

比亚迪宣布与行业领先的音乐媒体科技公司Stingray达成合作。比亚迪计划从2023年起将在部分新能源汽车上搭载Stingray交互式车载KTV产品，并将面向全球多个市场推出，为用户带来更丰富的车载娱乐体验。比亚迪股份有限公司执行副总裁兼比亚迪美洲地区总裁李柯表示：“一直以来，比亚迪致力于为全球用户提供优质的车内娱乐体验。大家都喜欢在车里享受音乐，在Stingray车载KTV系统的赋能下，...[详细]
高压之下的国产机器人到底有没有希望

技术突破和融合使机器人不断成长。发展到现在，机器人已经脱离了传统的机械设备概念，而成为集人工智能、信息电子、网络、感知系统为一体的高技术产品。新的技术突破和融合，使机器人不断成长。设想如果机器人还停留在机械臂、机械手等机器设备层面，那还值得我们为其殚精竭虑吗？机器人的成长使其开始往其它领域不断拓展和延伸，制造、医疗、健康、国防、服务和消费等领域，已经成为未来机器人发展的空间所在。制造模式...[详细]
博通的下一个收购目标会是谁？

博通财务负责人Thomas Krause在周四的投资者电话会议上证实，该公司仍在寻找并购机会。他表示，博通的确看到一些潜在的收购目标与博通的业务模式一致，与股票回购相比带来的回报将更高。作为芯片行业的并购终结者，博通(Broadcom Ltd., AVGO)对终极目标高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)的收购无果而终，今后的博通何去何从？半导体行业经过数年的整合后，博通首席执行...[详细]
stm32编译时报错 ..........ER_IROM1: File exists 的问题

芯片型号是STM32F103CB(128K)，在工程中定义了一个常量数组到801F000地址处，编译时出现 ......ER_IROM1: File exists ........错误，发现原来是芯片的型号之前为了程序方便STM32F103C8型号使用，设置成了STM32F103C8(64K)，程序空间大小不一样，所以编译时超出了地址范围就报错。 ...[详细]
合众达人寄语十五年

上海办沈卫星-David ：回首过去，我们豪情满怀；展望未来，我们任重道远。新的一年，我们将一如既往，不怕辛苦不怕累，做好各自的工作。梦想不断延伸，脚步依旧执著。陈宫-Grant ：在新的一年里，让我们一同种下新年希望的种子，乘着和煦的春风，朝着灿烂的前景，奔腾捷进。张颖-Anson ：希望我们的真诚与你的才情共飞扬，为创新，也为我们自己，打造出一片辉煌的天空！沈伟龙-Weller ...[详细]