B72220S0301K151,B72220S0301K151 pdf中文资料,B72220S0301K151引脚图,B72220S0301K151电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与B72220S0301K151相近的元器件有：B72205S110K101、B72220S0750K551、B72220S0151K151、B72220S0251K551、B72220S0511K151、B72210S0421K131、B72220P3141K101。描述及对比如下：

型号	B72220S0301K151	B72205S110K101	B72220S0750K551	B72220S0151K151	B72220S0251K551	B72220S0511K151	B72210S0421K131	B72220P3141K101
描述	RESISTOR, VOLTAGE DEPENDENT, 350 V, 60 J, THROUGH HOLE MOUNT	RESISTOR, VOLTAGE DEPENDENT, 350 V, 60 J, THROUGH HOLE MOUNT	RESISTOR, VOLTAGE DEPENDENT, 350 V, 60 J, THROUGH HOLE MOUNT	RESISTOR, VOLTAGE DEPENDENT, 350 V, 60 J, THROUGH HOLE MOUNT	RESISTOR, VOLTAGE DEPENDENT, 350 V, 60 J, THROUGH HOLE MOUNT	RESISTOR, VOLTAGE DEPENDENT, 350 V, 60 J, THROUGH HOLE MOUNT	RESISTOR, VOLTAGE DEPENDENT, 350 V, 60 J, THROUGH HOLE MOUNT	VARISTOR 220V 12KA DISC 20MM
最大工作温度	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	85 Cel	-
最小工作温度	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-40 Cel	-
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	-
最大直流电压	350 V	350 V	350 V	350 V	350 V	350 V	350 V	-
最大有效电压	275 V	275 V	275 V	275 V	275 V	275 V	275 V	-
加工封装描述	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	RADIAL LEADED	-
状态	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	ACTIVE	-
包装形状	DISK PACKAGE	DISK PACKAGE	DISK PACKAGE	DISK PACKAGE	DISK PACKAGE	DISK PACKAGE	DISK PACKAGE	-
端子形状	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	-
端子涂层	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	-
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	-
制造商系列	{partno}	{partno}	{partno}	{partno}	{partno}	{partno}	{partno}	-
电阻类型	VOLTAGE DEPENDENT RESISTOR	VOLTAGE DEPENDENT RESISTOR	VOLTAGE DEPENDENT RESISTOR	VOLTAGE DEPENDENT RESISTOR	VOLTAGE DEPENDENT RESISTOR	VOLTAGE DEPENDENT RESISTOR	VOLTAGE DEPENDENT RESISTOR	-
端子布局	RADIAL	RADIAL	RADIAL	RADIAL	RADIAL	RADIAL	RADIAL	-
额定功率P	0.4000 W	0.4000 W	0.4000 W	0.4000 W	0.4000 W	0.4000 W	0.4000 W	-
最大能量吸收能力	60 J	60 J	60 J	60 J	60 J	60 J	60 J	-

小弟今天开始从ppc 转 wince 开发需要一些开发环境 sdk 请各位帮忙: 小弟今天开始从ppc 转 wince 开发需要一些开发环境 sdk 请各位帮忙请问开发wi...; chent1984 WindowsCE

最经典的比较器论文: 最经典的比较器论文最经典的比较器论文楼主辛苦了................. 多谢搂主分享哈...; linda_xia 模拟电子

有谁作过S3C2440下ucos-II的移植以及TCP/IP的移植: 来自EEWORLD合作群：arm linux fpga 嵌入0(49900581) 有谁作过S3C2...; 大帅实时操作系统RTOS

【Luckfox幸狐 RV1106 Linux 开发板测评】01 开箱初试贴: 【Luckfox幸狐 RV1106 Linux 开发板测评】01 开箱...; damiaa 国产芯片交流

【安信可UWB室内定位模组NodeMCU-BU01】No.002-硬件测试环境搭建: 上一篇对开发板进行了简单的测试，确认电路都完好。这一篇主要是介绍搭建硬件电路。为...; sipower RF/无线

一致性测试系统的技术原理和也应用场景: 一致性测试系统是用来检测零部件或系统实现是否符合相关标准或规范的测试流程，其技术原理和应用场景具体...; 维立信测试仪器测试/测量

基于双单片机的悬挂物体寻迹控制系统

历届全国电子设计竞赛的题目可以分为电源类、信号源类、无线电类、放大器类、仪器仪表类、数据采集与处理类和自动控制类，在2005年全国大学生电子设计竞赛中，悬挂物体控制系统就是一道典型的自动控制类赛题。本文着重介绍一种基于双单片机的悬挂物体沿板上标出的任意曲线运动的控制系统方案。 1系统设计要求和设计思路题目要求控制物体沿板上标出的任意曲线运动，如图1所示。曲线在测试时现场标出，线...[详细]
S3C2440-LCD图片显示

折腾了几日，终于可以将图片显示在LCD上了，我使用的东华的WXCAT35-TG3#001 TFT LCD。首先使用PHOTOSHOP软件将图片改成宽320，高240，注意不要反了。然后用Image2Lcd_32软件提取出数组。我选的是24位真彩。所以一个像素3个字节，显示的时候，通过位运算将3个字节合到一起，显示在一个像素上。 Image2Lcd_32的配置方法： ...[详细]
只需四步美国用虚拟篱笆锁定非法越境者

近几年，美国与墨西哥的边界接壤处不太安宁，常有墨西哥的走私分子、外国偷渡者越过边界闯入美国境内。为打击这些非法移民、毒品走私及其他入侵者，早在2005年，布什政府就耗资6亿多美元推出一项新技术项目，用以构筑一道虚拟的篱笆来密切监视辽阔的边界地域。　　这套系统可让边防警察在电脑显示屏上查看边界状况，变焦摄像机可以跟踪非法穿越者。他们已搜查到数十起用相同方法偷越边界的走私分子。尽管以前也有...[详细]
电力载波通信控制终端设计

电力线载波（PLC）通信是指利用现有电力线，通过载波方式将模拟或数字信号进行传输的技术。然而，以下缺点导致PLC的主要应用——“电力上网”未能大规模应用。配电变压器对电力载波信号有阻隔作用；三相电力线间有很大信号损失（10～30dB）；不同信号耦合方式对电力载波信号损失不同；电力线存在固有的脉冲干扰；电力线对载波信号造成高削减。技术问题未来有可能被克服，但是从目前国内宽...[详细]
苹果季报分析：再现2014年看衰恶梦　苹果CEO为何乐观以对

对于抱持看衰苹果(Apple)论的观察家来说，甫于美股26日盘后公布的苹果2016会计年度第3季(4~6月)财报结果，似乎发布了更让他们确信苹果已经走下坡的数据显示：苹果第3季营收423.58亿美元，再度下滑，年减15%。可别忘了，4月下旬公布苹果会计年度第2季(1~3月)营收505.57亿美元、年减13%时，业已经历过苹果营收不增反跌的第一次洗礼。苹果看衰论不绝于耳　惟Cook...[详细]
基于DSP的运动控制器的研究与开发

摘要: 由于DSP将超强的高速实时处理能力和丰富的外设功能集于一身，目前，以DSP为核心的嵌入式运动控制器已经成为开放式运动控制器的发展主流，并获得广泛的应用。本文通过对运动控制器基本功能的研究，在分析、消化已有的基于DSP的运动控制器硬件资源基础上，开发了运动控制器的软件系统，详细介绍了运动控制器的软件设计。关键字: 软件开发；DSP；运动控制 1 运动控制器硬件结构本运动控制器的...[详细]
3G手机再现辐射之争：iPhone诺基亚卷入其中

就在韩国日前通过对手机按辐射程度分级的法规后，手机的辐射问题再度引人关注。只不过，此次手机辐射不再仅是2G时代的GSM和CDMA环保手机之争，而是 3G 手机辐射问题，甚至iPhone手机也卷入其中。 3G手机辐射再受关注手机到底有多大辐射以及对人体有多大伤害，迄今并无定论，而韩国日前的一个做法再次撩拨了人们的神经。起因是韩国春节前要求从今年6月起，在手机和平板电脑等外包装上标注...[详细]
基于STM32驱动CC1101的程序分析浅谈CC1101调试

首先明确：CC1101是通过SPI与MCU进行通信的。根据从TI官方上获得CC1101驱动，直接先移植SPI部分，STM32F103提供了SPI1和SPI2两条SPI总线，可自行选择，对于SPI的移植，直接参考STM32开发板上关于通过SPI操作Flash示例代码，对于SPI的配置与TI提供的驱动代码里的SPI配置保持一致。SPI移植完成之后，接上CC1101射频模块，测试SPI是否能正常通信，...[详细]
爱立信高管：5G智能网联汽车的五大全球性趋势

据外媒报道，在2025年，全球将有近百万辆智能网联汽车上路行驶。如今，距离2025年也不过只有3年半左右的时间。为了提升数量及品质，全球各国都在力推高性能的5G蜂窝网络。如今，许多行业大势将重塑未来的驾驶及出行方式。在日本国际汽车世界展览会上，爱立信副总监兼智能网联汽车负责人——ClaesHerlitz提到了五大趋势。移动出行将呈现多种转型变化：电气化、自动化、从汽车所有权转向...[详细]
基于FlexRay的媒体接入控制设计

当前广泛应用的车载总线技术（如CAN、VAN、LIN等总线）由于缺少确定性、同步性及容错机制等并不能满足要求，FlexRay联盟推进了FlexRay的标准化，使之成为了新一代汽车内部网络通信协议。FlexRay关注的是当今汽车行业的一些核心需求，包括更快的数据速率、更灵活的数据通信、更全面的拓扑选择和容错运算。 FlexRay总线中的每个接入端称为节点。节点主要由电源供给系统（Power S...[详细]
Microchip发布多款应用于当今主流嵌入式设计的PIC®和AVR®单片机产品

Microchip发布多款应用于当今主流嵌入式设计的PIC®和AVR®单片机产品 Microchip推出 5个新产品系列和 60多款新器件，进一步丰富 8位PIC®和AVR®单片机产品阵容在2022年，随着智能手机、自动驾驶汽车和5G无线连接主导嵌入式设计市场，Microchip的8位PIC®和AVR®单片机（MCU）系列市场份额不断扩大。在过去50年里，8位MCU市场一直在稳...[详细]
标准逻辑平均交货期维持10至12周

据iSuppli公司，标准逻辑产品处于配给状态，供应商继续努力完成未交货订单并确定潜在的扩张计划。与其它一些元件领域不同，标准逻辑，即用于管理和发送数字信号的门、触发器和寄存器等通用数字器件，2010年第一季度平均交货期一直保持在10到12周，处于正常水平。但是，4月份形势完全改变，需求增长速度开始超过供应。铜和铝等等材料供应短缺和价格上涨，促成了现在的情况，导致标准逻...[详细]
贾跃亭在美造车新进展：5月份开始上设备

法拉第未来在美国洛杉矶总部举行全员大会，该公司创始人贾跃亭在演讲中披露了法拉第未来汉福德工厂正式开工的消息，称所有的长周期生产设备都已经下单，汉福德工厂将于5月开始设备安装。法拉第未来3月20日召开全员大会在3月20日曾报道，法拉第未来在美国加里福尼亚州汉福德（Hanford）市的工厂在日前正式开工。法拉第未来披露的照片显示，已经有一些工人和机械设备出现在工厂中。法拉第未来一直...[详细]
EV普及前景不明，日美开始吹逆风

在美国，汽油降价等因素导致电动汽车（EV）的存在感不断减弱。在日本，可再生能源振兴政策有可能会成为EV普及的绊脚石。2012年曾被期待为“EV元年”，但仍有很多障碍需要跨越。　　“行驶时安静又舒适。而且可获得对环保做出贡献的满足感。不过，可能不会快速普及……。” 　　居住在美国加利福尼亚州硅谷的汤姆·斯佩克特（化名）购买日产汽车的EV“LEAF”已经一年了。市区内的充电站增加，...[详细]
小鹏AI天玑5.4.0全球首发，“端味十足”的智驾下半场正式开战

10月24日，“小鹏P7+AI智驾技术分享会暨首发AI天玑5.4.0先享会”在广州举办，小鹏汽车副总裁、自动驾驶负责人李力耘博士、小鹏汽车智能体验负责人于桐，分别介绍了小鹏端到端大模型的技术优势和AI天玑5.4.0版本。与此同时，即日开始，全新版本端到端AI智驾在X9/G9/G6/P7i上同步开启公测，陆续推送中。云端大模型：智驾竞争的关键 2024 年，端到端大模型成...[详细]