-
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）宣布，针对设计研发最先进的网络专用集成电路（ASIC）的32nm技术平台已正式上市。这款全新32nm系统级芯片设计平台采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是业内首款采用32nm体硅上实现串行器-解串行器（SerDes）IP。实现晶圆面积大于200mm2的超大ASIC设计，意法半导体全新的32nm32LPHASIC设计平台可...[详细]
-
欧美处理器大厂AMD执行长苏姿丰（LisaSu）上周在法说会上宣布，7纳米Vega20绘图处理器开发进度上轨道，且有望在今年内出货。不过，出乎分析师意料之外的是，Vega20芯片这次不是由AMD系出同门的晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）代工，而是委由台积电操刀，意谓着台积电7纳米制程技术可能较为成熟。据苏姿丰表示，Vega20芯片针对机器学习与人工智能...[详细]
-
新浪科技讯北京时间7月7日早间消息，《日本经济新闻》周五报道称，东芝利用已剥离的闪存芯片业务的股份，获得了主要银行的6800亿日元（约合60亿美元）信贷额度。 报道称，贷款行向东芝提供了一种信贷方式。东芝只需将股票证书提供给银行，即可借入资金，而不需要将实际股票作为抵押。 银行已确认，这样的解决办法不会带来任何法律问题，这样的信贷方式是合法的。...[详细]
-
极紫外光刻(EUVL)于2019年进入高级逻辑代工厂的大批量生产；动态随机存取存储器(DRAM)公司也对采用EUVL越来越感兴趣，这要归功于ASML非凡的奉献精神和承诺，他将技术的极限推到了远远超出许多人认为可能的范围。正如大家所熟知，光刻机下一个发展方向是引入HighNA(0.55NA)EUVL，以实现低至8nm的半间距成像（half-pitchimagi...[详细]
-
集成电路是战略性、基础性、先导性产业人才是第一资源、创新是第一动力集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。目前，我国已形成较完整的集成电路产业链，涌现了一批优秀企业和企业家。此外，我国还拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。集成电路是技术密集和人才密集的产业，当前，全球半导体的竞争包...[详细]
-
美国商务部将多达66家中国实体纳入所谓的“实体清单”，全面禁止接触美国技术和设备，其中最令人关注的莫过于中国第一晶圆代工厂中芯国际。另外，无人机之王大疆创新，以及众多医疗、海洋、船舶、教育、军事领域相关企业、机构、个人，也在这份新的名单中。12月20日晚，中芯国际终于作出回应，发表了一份官方声明。中芯国际确认，被美国列入“实体清单”后，对于适用于美国《出口管制条例》的产品...[详细]
-
三星上周四宣布，第二代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产，目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。据三星表示，第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南...[详细]
-
日前，在ICCAD期间，上海华力微电子有限公司副总裁舒奇接受了媒体采访，就目前关心的包括自主可控，国内芯片公司的差异化等问题给予了自己的解读。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇如何看待国内大规模建厂舒奇表示，很多人都在不同场合向其咨询，足见全产业链对此事的重视程度，“我觉得这（半导体建厂）对中国绝对是好事，因为不管怎么样这些厂如果真的能够建起来，对国内发展一定会起...[详细]
-
10月19日，2021云栖大会在杭州开幕，阿里巴巴集团董事会主席兼首席执行官张勇在主论坛致辞中表示，从万物互联到万物生长，云栖大会经过12年的轮回，正站在一个新的起点上。阿里希望在基础研究方面有更多、更扎实的社会担当，让更多人受益于技术的发展。当天，阿里巴巴正式发布首颗自研CPU芯片倚天710，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片。通过芯片等一系列硬核科技的突破，阿里巴巴正融入国家科技...[详细]
-
翻译自——tomshardware摘要：摩尔定律的核心理念是提高晶体管的密度，现在我们通过并行化或者改进封装来实现。台积电表示，尽管最近的时代思潮与摩尔定律相反，但摩尔定律依然存在。台积电还展示了一个巨大的2500平方米的硅中介层，包括8个HBM内存芯片和两个大处理器。本文讲述了台积电如何利用多层堆叠的方法来提高芯片性能。台积电新任全球营销主管GodfreyCheng在博客中...[详细]
-
摘要：详细阐述一种利用交错编码的思想，来改远距离通信质量的新设计。设计由FPGA芯片实现，能很方便加载到各种单片机有线或无线通信系统的收发接口中。通过对发、收信息的编、解码处理，增强信息在传输过程的抗干扰能力，以达到远距离高精度传输目的。关键词：FPGA远距传输高精度交错编码解码1意义简单的多机间数据通信在我们的设计中很普遍，一般情况下数据传输距离很短，不会超过百十m，因此仅采用...[详细]
-
从外媒获悉，继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后，全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨（20）日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情持续升温，日本于上周四（16日）将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县，这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]
-
据外媒technode报道，我国AI初创企业Rokid将于6月26日在杭州举办的成立4年以来的首次发布会RokidJungle上发布自研智能语音芯片。据官方介绍，该芯片历经两年的研发，性能高、成本低，其价格可能比同类产品便宜30%，而且该芯片能为第三方供应商、OEM和小设备制造商提供更好的设计。据悉，前三星半导体的中国地区主管周军于今年四月跳槽到Rokid担任副总。他曾表示，鉴于智...[详细]
-
新浪科技讯北京时间11月7日午间消息，据《纽约时报》近日报道，谷歌等科技巨头正在探索，用自动化方法来解决人工智能专家短缺的问题。 让人工智能机器去制造其他人工智能机器，这是研究者的梦想，但可能也是计算机程序员的噩梦。在近期硅谷和中国的演讲中，谷歌主要工程师之一杰夫·迪恩（JeffDean）重点介绍了名为AutoML的项目。ML是机器学习的缩写。这种计算机算法可以通过分析数据来...[详细]
-
半导体工业中的等离子加工对于氟橡胶真空密封是一个富有挑战性的环境。在高温和等离子条件下实现的密封能力对于使设备的运行时间和制造良率最大化是至关重要的。密封和各种等离子间的物理和/或化学相互作用，可能产生粒子或泄漏，导致橡胶密封变坏。温度影响密封的刻蚀速率，也一定会影响机械强度。目前在聚合物材料，密封制造和密封设计方面的改进已经得到了性能和寿命更佳的氟橡胶密封。本文中使用了半导体加...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
