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去年苹果iPhoneX首次导入人脸识别，引领3D传感风潮，今年随着各大智能手机品牌的跟进，将带动3D传感应用相关产业市场商机扩大。根据IEK最新预估，2016年3D传感全球产值约11.16亿美元，2020年产值有望倍增至26.62亿美元，年复合成长率超过20%。正是因为看到3D传感市场的巨大商机，各大传感器厂商都在绞尽脑汁抢占该市场。近日，日商TD...[详细]
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早些时候，英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线，称之为用“胶水粘合”产品，并重申了其Xeon产品线的优势。对此，AMD决定在“EPYC技术日”主题演讲中以平静的方式回应这些指控。AMD公司企业解决方案总经理ScottAylor在谈话中正式回应了英特尔这些指控，而没有直接提及英特尔。他表示，有一个理论，EPYC只是4颗台式机处理器粘在一起，但是如果您在今天的整个演讲中听到迈克·克拉...[详细]
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在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。工业互...[详细]
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第11届高交会电子展ELEXCON2009系列报道：“行业领袖话中国”之五：在欧美等发达国家，有着非常完善的安全管制度和法律，所有的企业和个人都必须遵守。安全制度明确划分了雇主和雇员之间的义务和责任，企业遵守制度就会受到相应的保护和免责，而违反制度的话遭受的处罚力度也会远远大于投机的成本，因此企业不愿、也不会为了省掉安全方面的投入而冒风险。因此，贝迪可视化的安全管理方案和警示标识...[详细]
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Vicor推出一系列±1%直流稳压转换模块，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压DC-DC转换器模块(DCM)系列。最新系列产品具有高达1,032W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项。该公司当前采用ChiP封装的DCM系列提供达±3%的稳压，可轻易并联输出提供更大的功率。DCMChiP可接受极宽范围的非稳压输入运作，产生隔离的直流稳压输出，DCM转...[详细]
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突如其来的武汉疫情，让中国芯片面临巨大考验。如何应对化解危机，成为当下业界最为关注和焦虑的问题。为此，集微网推出“中国芯疫情危机与应对”系列报道，深入调查采访半导体产业链，了解企业在恢复生产中面临哪些困难，以及需要政府提供哪些扶持政策，并为相关政府部门提供参考依据。集微网报道（记者乐川）“手机配件领域的客户有砍单的情况，砍了约30%。”“一个做二手设备的，最近大陆业务跌了三成。”...[详细]
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2023年对于众多芯片公司而言，都因为种种原因影响了业绩。但在西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理凌琳看来，受益于多重大趋势的共同驱动，半导体行业的长期发展非常乐观。不久前，西门子召开了一年一度的EDA技术峰会，作为首场主要EDA供应商回归线下的盛会，本次峰会共计吸引了近千名与会者，也给凌琳带来了十足的底气。“厉兵秣马、蓄势待发”不止是西门子EDA技术峰会的主题论调，也代表了产业界吹响的反...[详细]
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被视为日本政府主导改造成功的范例，日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，目前业绩虽已转盈并持续成长，但全球最大车用半导体厂的地位也已让出，关于接下来的该厂动向，日本MyNaviNews特别采访瑞萨CEO吴文精，讨论该厂的2017年表现与2018年展望。 瑞萨最新的财测中，2017年全年营收达7,722亿日圆(约68.42亿美元)，相较于2016年1~12月累计的6...[详细]
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Cypress与内存技术供货商ISSI(IntegratedSiliconSolution,Inc.)到底会不会合并?国内资本UphillInvestment(武岳峰资本)能否收购芯成半导体进而心成?在DRAM面前节节败退，物联网救不了SRAM供货商?且看中美两国的分析师对这桩半导体收购案的看法 UphillInvestment高价抢亲ISSI 不...[详细]
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台湾DRAM大厂南科（2408）宣布8亿股现金增资计划，预计筹措100亿元以上资金，全数投入50纳米制程，以及偿还公司债，尽管DRAM现货价格已站上每颗2美元，时间点来得比预期早，国内DRAM厂暂时度过最艰困的时刻，但三星半导体将在明年把40纳米推升为生产线主力，成本大幅降低的优势，势必更加显著，台厂与国外一线大厂的苦战还是难免。由于DDR2过渡至DDR3面临产能转换的瓶颈期，导...[详细]
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据美国《华尔街日报》网站近日报道，拜登政府不久前启动了530亿美元的芯片法案计划，以及——利用该计划进行的——一场对于美国政府能否逆转国内半导体产业流向海外趋势的考验。这笔政府投资是可观的：对被称为圆晶厂的芯片工厂以及原料和设备工厂的制造业补贴约390亿美元，外加用于支持研发和劳动力培训的132亿美元。另外还有税收激励计划，它将为制造和加工设备提供25%的先进制造投资税收抵免。...[详细]
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意法半导体新ACEPACK™(AdaptableCompactEasierPACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30kW应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统...[详细]
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据《日经新闻》报道，东芝更名后的存储部门Kioxia计划在10月份在东京证券交易所进行IPO，筹资318亿美元。此次IPO将为以贝恩和海力士为首的财团带来丰厚的利润，该财团于2018年5月以180亿美元的价格收购了东芝存储器。总计共有9家承销商入选，其中包括高盛，摩根士丹利，摩根大通，野村证券和三菱UFJ。Kioxia表示将使用所得款项投资于制造设备。...[详细]
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周三AMD公布了好于预期的财报，公司股价上涨10％。财报显示，AMD第一财季营收16.5亿美元，市场预期15.7亿美元。此外，AMD的前瞻也同样好于预期。该公司预计，二季度收入为17.2亿美元（16.7亿美元-17.7亿美元），分析师预期为15.8亿美元。AMD预计，第二财季毛利润将增长大约37%，市场预期增长36.2%。AMD表示，第一季度收入同比增长40％。公司的计算和图形业务部...[详细]
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英特尔展示了名叫MoorestownAtom的平台。据了解，那是一颗凌动架构的最新处理器，号称功耗很低、技术领先，专门针对智能手机、平板电脑及其他手持终端产品设计。这是英特尔再度借产品对ARM公司发起的挑战信号。 而ARM也在近日公布了进军全球服务器处理器市场的消息。显然它也不想巨头英特尔的日子那么好过。 英特尔和ARM的商业宣传战至今并未分出高下。因为，除了英特尔借过渡性产品...[详细]
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