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中新网3月28日电近日，央视播出的大型纪录片《大国重器》第二季第八集中，江丰电子科技创新靶材制造靓丽亮相，展示了江丰电子的超凡的自主创新成就与突破，续写了实业强国传奇。 宁波江丰电子材料股份有限公司是一家专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售的高新技术企业。目前，世界上只有少数几家企业能够生产半导体用超高纯度溅射靶材，而江丰电子正是其中之一。这项技术一直被日美公司垄断，直到200...[详细]
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全球人工智能(AI)应用商机浮上台面，近期国内、外芯片供应商纷展开竞逐人工智能版图，然因人工智能市场仍在摸索阶段，业界预期IP与芯片设计服务业者可望率先抢得订单，语音介面相关的音讯及MEMS麦克风芯片则紧追在后，平台式芯片供应商联发科亦将抢得先机，至于RF芯片、MCU、高速传输及类比IC供应商，若能专注利基技术及市场定位，后来居上的订单爆发力不容小觑。面对人工智能应用新世代商机崛起，由于大...[详细]
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3月16日，国家标准全文公开系统已经正式上线了。该系统提供了国家标准的题录信息和全文在线阅读，具有“分类检索”、“热词搜索”等功能。任何企业和社会公众都可以通过国家标准委官方网站“国家标准全文公开系统”，查阅国家标准文本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 截图如下：半导体标准免费查国家标准全文公开系统已正式上线 该系统已收录现行有效强制性国家标准3,47...[详细]
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电子网消息，12月21日在里斯本举行的3GPPTSGRAN全体会议上，成功完成了首个可实施的5G新空口（5GNR）规范。AT&T、英国电信、中国移动、中国电信、中国联通、DeutscheTelekom、爱立信、富士通、华为、英特尔、韩国电信公司、LG电子、LGUplus、联发科技、NEC、诺基亚、NTTDOCOMO、Orange、QualcommIncorporated子公司Qua...[详细]
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这个9月，手机和AI之间突然变得基情四射。毫无疑问，最重要的原因还是苹果用iPhoneX搭载的FaceID等技术，展示了苹果在人工智能上的大规模部署。一方面科技舆论看苹果，苹果的动作必定引发行业趋势；另一方面基于A11芯片的机器学习能力，让业内开始思考人工智能给IOS后续生态带来的改变。二者相加，人工智能在手机圈的话语权水涨船高。加上月初华为发布的麒麟970移动AI芯片，似乎手机...[详细]
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台积电13日法说会中，将2017年不含存储器的半导体产业产值年成长率从4%上修至6%，晶圆代工业的产值年成长率从原本的5%上修至6%，而台积电今年的营运成长以美元计价则是成长5~10%之间，上看新台币兆元大关。 台积电13日法说会由共同执行长刘德音和魏哲家，以及财务长何丽梅主持，阐述半导体产业链下半年展望，以及台积电未来的技术发展蓝图。刘德音分析，受惠于电脑(PC)、通讯与车用电子等领域的需...[详细]
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英特尔公司2020年第四季度和全年财报以及相关信息已发布在公司的投资者关系网站。是什么因素造就了Intel卓越的表现？洞察数据先机，英特尔以独特实力引领XPU时代自2015年开始，英特尔洞察数据发生的颠覆性变化，提出数据将改变未来计算格局，推动产业变革。到2017年，英特尔确立“以数据为中心”的转型目标，致力于释放数据指数级增长带来的无限潜能。至今，通过一系列收购以及英特...[详细]
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电子网综合报道，J.P.Morgan近日公布的一份报告称，今年高端智能机成长明显触顶，预计本季iPhoneX的生产量至少减少50%。此消息一出，连累Skyworks和Qorvo等苹果射频IC供应链厂商的股价自去年11月至今重挫近16%。对此，麦格理分析师出面力挺射频IC厂商，认为射频IC产业未来仍大有可为。麦格理分析师SriniPajjuri表示...[详细]
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东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约，东芝董...[详细]
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从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]
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主要特点：基开环霍尔原理，Asic芯片技术，额定测量值：4A到30A的DC、AC或脉冲电流2xIC封装，SMD自动装配，高性价比抗外部干扰能力极强优秀的零漂和增益误差工作温度范围宽：-40~+125℃绝缘测试电压达到3000VRMS 莱姆推出GO系列传感器，拓宽了小体积集成电路型传感器范围，用于AC和DC电流的隔离测量，带宽可达300KHz。GO...[详细]
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东西方两大半导体设备供应厂应用材料(AppliedMaterials)与东京威力(TokyoElectron)，日前揭晓双方合并后的新公司命名及识别标志──新公司Eteris(发音:eh-TAIR-iss)名称取自「为社会恒久创新(eternalinnovationforsociety)」的概念，含括了驱动新公司前进的精神，以及说明两家公司合并的独特性；新公司名称及标志将于合...[详细]
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半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂...[详细]
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2018年5月11日，河南银鸽实业投资股份有限公司(600069.SH)发布《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。 公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额...[详细]
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据国外媒体报道，市场调研公司iSuppli周二表示，今年全球芯片销售额将强于预期，有望增长35%并创下3100亿美元纪录，主要是因为为芯片价格坚挺，且智能手机及平板电视需求强烈。 iSuppli资深副总裁DaleFord在声明中表示，2010年半导体销售受到价格上涨等诸多因素刺激，而智能手机及先进的液晶电视等主要电子产品则丰富了芯片产品的内容。 iSuppli5月时曾预估，...[详细]
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