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Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天发布新一代CadenceTensilicaVisionP5数字信号处理器(DSP)，一款旗舰级的高性能视觉/成像DSP内核。相比上一代IVP-EP成像和视频DSP，新款成像和视觉DSP核在执行视觉任务时可实现高达13倍的性能提升和超过5倍的功耗降低。TensilicaVisionP5DSP为需要超高内存和并行...[详细]
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北京时间8月4日凌晨消息，联发科子公司联发芯软体昨日宣布斥约新台币13.2亿元(约合人民币2.81亿元)，在成都拟兴建办公大楼，这是联发科继北京盖大楼之后，公司第2度在大陆自建办公大楼。 联发科日前才调高今年智能手机出货量，这次西进成都盖大楼，被解读为深耕大陆智能手机布局。 联发科目前在北京、上海、合肥、武汉、深圳与成都均设立据点，由于大陆政策鼓励业者租建大楼，继在北京中关村盖...[详细]
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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑，在数...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软，导致28纳米投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。不过，随存储器市场好转，Gartner预测，2014年半导体资本支出将增加14.1%，2015年将进一步成长13.8%。下一次的周期衰退出现在2016年，将略减2...[详细]
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即将过去的2017年，有关苹果与高通、博通与高通之前的话题一直是业界主角，看似不相关的两件事其实背后隐藏着巨大的阴谋，而这一阴谋在业界或许早已是公开的秘密，只是媒体并没有公之于众。 梳理一下过去一年的大事记，其实揭开这一阴谋并不难： 1、2017年1月17日，美国联邦贸易委员会在加州北区的联邦地区法院对高通公司提起诉讼，指控该公司在其专利许可业务中违反反垄断法。FTC认为...[详细]
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“直接变频”、“零中频”，甚至“超外差”——人们用不同的术语来称呼单级射频接收器。这是近来津津乐道的话题。这种技术，已给出现的机顶盒与全球定位系统（GPS）送受话器之中，并开始融入到移动电话等其它产品的设计中。
各种元线产品，特别是由电池供电的产品，都能从直接变频方式中获益。采用这种设计的首批产品，是低档的寻呼机。对小型化产品而言，传统超外差接收器的滤波器是体积最大，成本最高的元件。
直...[详细]
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腾讯科技讯据韩国媒体报道，尽管SK海力士收购收购东芝芯片部门的交易正面临挑战，但这家韩国芯片制造商并不担心。这是因为，SK海力士已经取得了一项重大胜利：它成功阻止了东芝芯片部门被一家中国公司接管。最近有来自半导体行业的传言称，由于东芝已经度过财务困境，该公司可能会改变想法，决定不再出售芯片部门。然而，SK集团并没有惊慌。这是因为SK集团认为，即使传言成真，该公司也没有什么损失。一位行业高...[详细]
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经历了惨重的产业衰退，好不容易感受到景气复苏的科技厂商们，该是重新振作投入创新研发的时候了…但2010年什么会红？该把钱砸在哪里才不会变冤大头？以下是EETimes美国版所选出的、值得特别注意的十项新兴技术。 虽然软件看来也将在2010年扮演要角，不过以下选出的十大潜力新兴技术主要是硬件方面的，且特别看重其在省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面的条件(这些条件也可说是推动那些技术...[详细]
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随着如大陆与韩国等地持续对晶圆厂设备进行投资，预计全球晶圆厂设备支出将会出现自1990年代中期以来，首次连续3年(2016~2018年)成长荣景。此外，2018年大陆地区支出将会超越台湾，成为仅次于韩国的全球第二大市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估，2016~2018年全球晶圆设备支出将会分别年增11%、1...[详细]
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高级安全连接解决方案的全球领导者恩智浦半导体（NXPSemiconductors™N.V.）（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的完全可编程多标准SoC系列，适用于包括5G演进在内的多址接入技术。LayerscapeAccess系列针对企业和运营商有线和无线网络、家庭网关市场的可扩展解决方案需求。该系列利用完全可编程技术，可实现下一代平台在这些市场上的快速部署。 作为该系列的第一...[详细]
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根据DIGITIMESResearch分析，在欧债危机疑云笼罩、美国景气复苏不如预期、大陆TV库存水位因五一假期买气疲弱而升高等不利因素影响下，NB、TV和监视器等主要大尺寸面板终端应用厂商纷下修销售目标与财务预测，波及面板与相关半导体出货表现。 针对台系主要LCD驱动IC厂商，DIGITIMESResearch预测，2010年第3季营收成长幅度多在5~10%，奇景光电甚至悲观表示...[详细]
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2013年11月8日，中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会，向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。展会以“应用引领、共同发展”为主题，通过高峰论坛与专题研讨会，就近十年的IC发展，对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。中国半导...[详细]
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电子网消息，乐鑫在近期推出支持AppleHomeKit的软件开发工具包(SDK)。新版SDK基于ESP32而研发，全面集成了AppleHomeKit协议。ESP32是乐鑫最新的旗舰芯片，自上市以来已成为业内最受欢迎的芯片之一。用户可以快速选型ESP32芯片，通过新版的SDK来开发HomeKit应用。支持AppleHomeKit的SDK结合ES...[详细]
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据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然，对研究人员来说也是科学上的第一次。渗流过程是液体技术发展中的一个重要组成部分，它是一个系统中的统计连通性，比如当水流经土壤或咖啡渣。“爆炸渗流”这一数学过程也可应用于人口增长、金融系统和计算机网络，但在材料系统中从未见过...[详细]
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康普全资子公司暨全球通信系统及设备领域企业安德鲁(Andrew)无线通信公司日前宣布,在中国数十亿3G网络建设投资规模推动下，启动扩建其位于苏州的制造工厂和配送中心，以满足中国市场供货需求。安德鲁公司苏州工厂于1998年8月正式投产，截至扩建时已经拥有超过2000名员工和超过20,000平方米的生产线面积。本次将扩建基站天线生产线面积达50%以上，同时将增加就业人数约400人。...[详细]
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