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　　英特尔和AMD本周三都向特拉华州美国地区法院提交一项动议，要求制裁对付。双方的提议都与AMD在2005年提出的反垄断案中的信息保留有关。　　英特尔的动议称，AMD没有恰当地保留它在2005年起诉英特尔的案子中的文件。AMD歪曲了自己的努力并且设法向法院和英特尔隐藏自己的失败。　　英特尔发言人ChuckMulloy称，AMD有关保留文件的说法是言过其实的。自从英特尔在2007年...[详细]

晶圆代工龙头台积电(2330-TW)今(17)日上传年报，董事长刘德音与总裁魏哲家在致股东报告书中指出，今年面对经济疲软与国际贸易紧张局势等营运逆风，将强化业务体质，加速技术差异化，强化网路安全及机密资讯保护措施，并相信5G及AI持续的产业大趋势，将驱动未来半导体业的成长；台积电也强调，7纳米制程领先同业至少1年，是目前业界最先进的逻辑制程技术。今年的台积电年报，为刘德音与魏哲家接棒后...[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

据美国半导体行业协会（SIA）最新发布的数据显示，2018年1月份，全球半导体的总销售额同比增长22.7%，以376亿美元创下新记录，并且实现了连续18个月的同比增长。受销售额同比增幅大大超出市场预期的刺激，中芯国际（00981-HK）、华虹半导体（01347-HK）于3月6日盘中一度涨超6%，华虹半导体更是以8.22%的涨幅收盘。那么，半导体销售额的超预期增长及连续18个月的同比增长背后，究竟...[详细]

北京时间2月17日凌晨消息，英伟达今日公布了该公司的2022财年第四季度及全年财报。报告显示，英伟达第四季度营收为76.43亿美元，与上年同期的50.03亿美元相比增长53%，与上一季度的71.03亿美元相比增长8%；净利润为30.03亿美元，与上年同期的14.57亿美元相比增长106%，与上一季度的24.64亿美元相比增长22%；不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英伟达第四季度调...[详细]

京东、聚美优品赴美上市后股价扶摇直上，又传来IC元器件电商平台科通芯城将于月底赴港上市的消息，国内电商领域可谓精彩纷呈。京东联手科通芯城继智能手机、平板电脑热潮之后，可穿戴设备、智能家居、移动医疗等多种类型的智能硬件产品正在成为全球消费电子领域的新宠。据市场调研公司JuniperResearch的数据显示，2014年全球市场,仅可穿戴设备创造出的价值就可达到15亿美元以上，到...[详细]

3月18日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其半导体制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。CoWoS是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布其OEM厂商将针对数据中心推出搭载Arria10GXFPGA的服务器，评论认为，此举将有助该公司在服务器市场上为FPGA另辟突围蹊径，而且一旦成功，将为其他对手设下超越障碍。 据EEJournal报导，自从主宰服务器市场数十年的英特尔买下Altera后，外界便预测前者将有意为数据中心运算发展带来重大变革，也就是将基于FPGA为主的加速器引进主流。如今英特尔宣...[详细]

2015年12月5日下午，由教育部和工信部主办的瑞萨杯2015全国大学生电子设计竞赛颁奖典礼在北京邮电大学科学会堂隆重举行。本届大赛全国共有1097所院校、12,126支队伍、36,378名大学生最终完成并提交了作品，无论是参赛院校、参赛队伍还是人数都保持了连续增长。来自大连理工大学的参赛代表队（本科组）和南京信息职业技术学院的参赛代表队（高职高专组）从全国12,126支队伍中脱颖而出，一...[详细]

eeworld网消息，5月18日，中德企业在半导体智能制造领域成功牵手合作，全球领先的半导体科技企业、来自德国的英飞凌科技股份公司，在合肥经开区与集成电路封装测试企业通富微电子签署战略合作协议。 “通过合作，我们将参考和实践德国工业4.0的经验，提升企业的制造能力和生产力，助力半导体产业加快转型升级。”通富微电子首席执行官石磊表示。英飞凌是通富微电重要客户，此次也是中德半导体公司在智能制造...[详细]

北京，2007年12月14日安捷伦科技今日宣布推出先进设计系统（ADS）高频电子设计自动化（EDA）软件的第3个更新版本（Update3）。其新增特性包括串行器/解串器（SERDES）/Verilog模拟混合信号（AMS）协同仿真以及其他信号完整性能力，可为设计人员提供一个更完整的串行链路信号完整性设计流程，使他们能够确定模拟元器件和数字元器件将会协同工作。AgilentADSUpd...[详细]

　　在传出三星电子(SamsungElectronics)将在2018年新款高阶智能手机采用类载板(SubstrateLike PCB)后，韩国印刷电路板(PCB)业者开始准备进行大规模设备投资，好迎接新的市场需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒ETNews报导，三星电机(Semco)、KoreaCircuit、DaeduckGDS、ISU...[详细]

日前，SiliconLabs（芯科科技）发布了两款全新的以太网供电（PoE）受电设备（PD）系列产品。SiliconLabs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PDIC支持IEEE802.3PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高...[详细]

随着先进驾驶辅助系统(ADAS)市场渗透率持续提高，车载资讯娱乐系统不断向上升级，加上5G车联网及自动驾驶议题延烧，全球车用电子市场需求商机快速增长，吸引全球晶片供应商争相扩大投入研发资源，由于多数晶片厂纷将目光转向车用电子庞大商机，包括技术、产能及服务优先支援车用电子产品线，随着磁吸效应快速扩大，牵动晶片市场版图剧烈变化。 供应链业者表示，在车用电子应用的磁吸效应下，全球5G晶片、人工智慧...[详细]

　　根据集邦科技(Trendforce)旗下研究机构DRAMeXchange调查，随着智能手机的热卖与iPad所带动平板电脑的蓬勃发展，预期智能手机与平板电脑的销售金额与整体出货量成长动能强劲，2011年的预测均有倍数以上的成长。　　而新兴的手持移动设备对於轻薄设计、电池续航力、系统效能与内存的需求日益提高，因此NANDFlash应用的容量，将随着明年制程转进所带来成本下降的效...[详细]