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8月6日消息，三星电子今日宣布启动业界最薄的LPDDR5X内存封装量产。该新产品封装高度为0.65mm，较上代产品的0.71mm降低约9%，耐热性能提升了21.2%。三星电子本次推出的LPDDR5X内存封装基于12nm级LPDDRDRAM，采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供12GB、16GB两种容量版本。在制造该内存封装的过程中，三星...[详细]
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企业反驳：订单接到手软，尚有10万吨缺口 美国对中国新能源产业正式启动301条款调查，业界一致认为，在所有新能源行业中，光伏产业受冲击将最大。日前，工信部官员再次对我国光伏产业发出预警，称行业存在四大问题，其中包括多晶硅产业出现投资过热倾向。 不过，记者从多家光伏企业获悉，多晶硅需求增长十分强劲，预计明年多晶硅需求量将达16万吨左右，而实际产能还不到6万吨，远远满足不了市场需求。...[详细]
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4月26日消息，在运营商网络销售收入增速放缓的情况下，华为正不断扩大在电信管理服务、企业业务、消费者终端业务等领域的投入，并希望以此来推动华为营收的持续增长。华为公司在“2012年全球分析师大会”上提出，华为在2012年的营收增速将保持在15%-20%之间，增长空间将主要来自电信管理服务、企业业务以及智能手机三大业务领域。这意味着，华为既要通过企业业务、终端业务来拓展新的增长...[详细]
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本次鉴定会由中国电子学会组织，西安电子科技大学的郝跃院士担任鉴定会主任，中国IGBT技术创新与产业联盟、中电集团五十五所、电子科技大学、北京大学、全球能源互联网研究院、中科院电工所和中科院物理所等各单位专家担任鉴定会委员。鉴定委员会认真听取了项目完成单位关于该成果的研制报告、技术报告、用户使用报告及经济效益和社会效益分析报告，审阅了查新报告、测试报告和资料审查报告等相关技术资料。“高性能SiC...[详细]
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在高通裁员消息曝光之前不久，该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员，对象包括全职员工与临时员工，但裁员人数未透露。EETimes已经取得一位高通发言人确认，该公司的人员裁减已经开始，而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露；该发言人在回覆EETimes询问的电...[详细]
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日前，汤森路透评选出2012年全球创新100强，芯片及电子企业共有18家入选，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半导体，TDK，泰科，德州仪器以及赛灵思。100强企业所属国家包括比利时，法国，德国，日本，韩国，瑞典，瑞士及美国。榜单中仍没有来自中国的公司，中国虽然在专利数量上...[详细]
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中国自2014年开始成立集成电路大基金，算上地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿，近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题，但是“虚火”究竟在哪里呢，该怎么降火呢……下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大...[详细]
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新思科技近日宣布携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计，与时间赛跑》云上IC设计白皮书。这一白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升...[详细]
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紫光展锐CTO魏述然于近日辞职，并已获得紫光批准，据传本周将正式对外公布。2013年12月，紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月，紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。直到今年1月19日，紫光展锐旗下两家公司展讯通信和锐迪科微电子（简称RDA）才完成正式合并，原RDACEO魏述然升任紫光展锐CTO。在完成合并后，紫光集团对集微网等媒体正式回复称，展讯与...[详细]
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据报道，英伟达正在接近以70亿美金的价格收购Mellanox，以增强其产品组合。加上之前的英特尔、微软和赛灵思，迄今为止已经有四家公司都对其虎视眈眈，这是为什么呢？下文是对Mellanox的成功和高端网络的增长的评论。让大家对这家倍受青睐的公司有更深入的了解。MellanoxTechnologies已成为领先的网络硬件供应商，特别是在高性能市场，根据CrehanResearch的...[详细]
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率先面市的配件通信接口(ACI)帮助实现降噪耳机小型化，同时可支持传感器、LED和显示屏功能。近日，领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)，今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术，首次实现无电池供电运行。艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线，可实现供电并能以16...[详细]
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北京时间7月19日消息，美国芯片法案正在推进中，立法草案显示，这项为美国半导体制造业提供520亿美元（约合人民币3500亿）补贴的法案将设置所谓“护栏”，若公司在中国等国家建设或扩建半导体制造工厂，或将无法获得补贴。美国芯片法案近日有新的进展，预计最快于周二在参议院进行投票，细节仍在讨论中，设置“护栏”旨在确保中国等国家不会受益。据悉，英特尔等公司一直在鼓励立法者放宽与中国开展业务的...[详细]
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武汉凡谷发布业绩快报，公司2017年营收为14.25亿元，同比下降14.92%；净利为亏损5.03亿元，上年同期亏损1.65亿元。报告期，武汉凡谷主要产品的销售价格一直处于下降趋势。此外，武汉凡谷产能未能得到充分释放，再加上铝、铜等原材料价格逐步上涨，导致公司产品成本较高，产品成本与售价倒挂的现象持续存在。据了解，武汉凡谷长期专注于发展移动通信天馈系统射频器件的核心技术，主要产品和解...[详细]
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文章来源：知识分子 内容提要： 科技界呼吁多年的一件大事终于有了回应：春节前夕，国务院发布了《关于全面加强基础科学研究的若干意见》，就如何加强基础科研进行整体部署。这在我国尚属首次，中国科技由此迎来转折：由过去的以技术创新为主转向技术创新和科学发现并重。 那么，基础科研有哪些基本特征？中国加强基础科研应当追求怎样的目标？在这一过程中要注意哪些问题？北京生命科学研究...[详细]
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在全球新兴汽车半导体领域，当前外界多关注于NVIDIA、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等芯片大厂发展动态，惟从美国半导体厂赛普拉斯(CypressSemiconductor)产品开发动向，也显示该公司正积极布局新兴汽车半导体市场，除已获得丰田汽车(ToyotaMotor)畅销车款合作供货青睐，与一线汽车零组件供应商如博世(Bosch)与Continental等也建立起密切合作...[详细]
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