-
英特尔在7月下旬的英特尔加速活动期间宣布其面向未来的半导体工艺节点的新名称时受到了很多抨击。按照英特尔的说法，他们的新节点称为Intel7、4、3和20A。但业内权威人士抨击该公司将10纳米增强型SuperFin工艺节点命名为“Intel7”的做法（英特尔上周在其英特尔创新开发者大会上宣布并展示了使用Intel7工艺节点构建的第12代i5、i7和i9酷睿处理...[详细]
-
6月9日消息，据路透社报道，三位消息人士今天透露，微控制器制造商爱特梅尔公司(AtmelCorp.)正在考虑多种战略选择，其中包括可能出售。微控制器是一种小型处理器，可用于各种电子产品中。中等规模的半导体制造商正成为有吸引力的收购目标，其中一些企业生产的芯片面向汽车、手表等物联网设备，而规模更大的半导体厂商希望这种芯片能丰富自己的产品线。想看看到底爱特梅尔有什么技术，请关注EE...[详细]
-
12月15日晚间，中芯国际连发4条公告，主要涉及三方面内容，其一是管理层的人事变动，其二是回应了来自美国加州的民事诉讼，其三是当天临时股东大会的情况披露。根据中芯国际发布的人事决议公告，蒋尚义获委任为中芯国际第二类执行董事、董事会副董事长及战略委员会成员，自2020年12月15日起生效。蒋尚义曾于2016年12月20日至2019年6月21日担任中芯国际独立非执行董事。前台积电...[详细]
-
长川科技是受大基金（国家集成电路产业投资基金）青睐的半导体测试设备龙头标的，业绩增速亮眼。长川科技主要产品包括集成电路测试机和分选机，过去几年业绩增速迅猛，2012至2016归母净利复合增速高达69.22%，2016年毛利率59.67%。2015年大基金入股10%，成为第三大股东，半导体测试设备龙头地位得到认可。半导体测试设备领域的新星1、业绩表现亮眼，深获大基金青睐长川科技专注半导体电子...[详细]
-
近日，华中科技大学和北京大学相继成立集成电路学院。华中科技大学集成电路学院7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电路学院院长。自1960年创办半导体相关专业以来，华中科技大学先后获批国家集成电路人才培养基地、国家示范性微电子学院、国家集成电路产教融合创新平台，积累了雄厚的集成电路学科基...[详细]
-
3月22日早间消息，据报道，美国联邦法官裁定，起诉芯片制造商高通公司涉嫌隐瞒反竞争的销售和许可行为的股东，可以通过集体诉讼的形式向该公司提出索赔。这些股东在加利福尼亚州圣地亚哥提起的诉讼中称，高通公司及其高管多次将其销售芯片和向其他公司授权其技术的业务描述为相互独立的业务，而事实上该公司将其捆绑在一起，从而影响了公平竞争。在此案中起到了领导作用的投资者称，这些虚假陈述在2012...[详细]
-
集微网消息，日月光与矽品结合案16日通过关键的一关，两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函，结束调查该结合案，美方同意两家公司结合。日月光表示，预订今年底前成立日月光控股公司，启动新营运模式，将与芯片启动成立新控股公司作业。不过，日矽结合案，仍得通过大陆商务部审核，因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案，但仍低调表示还是得获大陆同意。目前日月光和芯片...[详细]
-
市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。 “如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出额将增长91%。”ICInsights总裁BillMcClean指出。然而，尽管许多公司计划...[详细]
-
KabyLake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的！42号晶圆厂位于美国亚利桑那州钱德勒市，最早于2011年开始建设，In...[详细]
-
意法半导体日前宣布与三星就28纳米FD-SOI工艺（全耗尽型SOI）达成合作，该举旨在延长28nm工艺生命周期，通过生产低功耗，低成本的处理器满足可穿戴及智能手机市场。根据五月十四日公布的协议，三星将从意法半导体获得28nmFD-SOI技术授权，从而使其可以为其他厂商代工，两家公司的设计流程互相兼容。三星可以为FD-SOI技术带来更稳定的产量和更多的客户，以便...[详细]
-
近日，日本媒体报道称富士通与松下的合并事宜谈判接近尾声。该消息称两家公司或于2014年三月启动合并事项，参与合并的部分资金将来自银行，猜测为参与去年瑞萨电子救助行动中的INCJ。不过富士通官方否认了这一消息，并表示富士通没有任何组织或个人接受过媒体采访。实际上，一年多以前，有消息称富士通、松下以及瑞萨或合并其LSI业务，但随着瑞萨接受了19亿美元的援助，暂时或不会考虑合并事宜。据...[详细]
-
中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路（IC）设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元，增长了24倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度。2003年，在顾能迪讯(GartnerDataquest)半导体产业全球年度市场份额数据库涵盖的...[详细]
-
由于在这一领域主要的接口分为CF/SD/MMC/UFS，SD卡的主流形式主要分为TF卡和MicroSD卡两种，而嵌入式应用的eMMC和UFS一般使用在数码相机和智能手机当中。闪迪曾经是这一领域的龙头企业，目前该公司已经被西数收购。此外，三星和东芝也都在内部制造和销售控制器和存储卡（包括eMMC/UFS模组）。这一市场不仅仅只是单一的控制器芯片的竞争，大多数这种类型的控制器芯片都能够在市场...[详细]
-
YoleDevelopment最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科...[详细]
-
3月31日消息，富士康昨天公布2010年全年财报，由于受成本上升及员工工资上涨等影响，全年亏损高达2.183亿美元，高于分析师预期。富士康财报数据显示公司2010年全年亏损2.183亿美元，合每股亏损3.06美元，2009年时净利3860万美元，合每股收益0.55美元。此前多位分析师预期富士康2010年亏损2.02亿美元。富士康2010年度业绩概要2010年全年...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
