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BD78306EFJ-ME2

Audio Amplifier,

器件类别:模拟混合信号IC    消费电路   

厂商名称:ROHM(罗姆半导体)

厂商官网:https://www.rohm.com/

器件标准:

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BD78306EFJ-ME2 在线购买

供应商:

器件:BD78306EFJ-ME2

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
ROHM(罗姆半导体)
包装说明
VSOP,
Reach Compliance Code
compliant
商用集成电路类型
AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
长度
4.9 mm
信道数量
1
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
标称输出功率
1.2 W
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
筛选级别
AEC-Q100
座面最大高度
1 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与BD78306EFJ-ME2相近的元器件有:BD78326EFJ-ME2、BD78306EFJ-M、BD78326EFJ-M。描述及对比如下:
型号 BD78306EFJ-ME2 BD78326EFJ-ME2 BD78306EFJ-M BD78326EFJ-M
描述 Audio Amplifier, Audio Amplifier, Audio Amplifier, Audio Amplifier,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
Reach Compliance Code compliant compliant compli compli
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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