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随着LED灯组在汽车设计领域的广泛应用，我们看到了一种新的汽车前大灯外观——刀锋型。它们往往采取水平横置，造型细长，这使得采用这种设计的车型前脸显得更加宽广与犀利。在这一新的设计潮流中，也出现了纵向布置的探索，纵置的大灯一般应用在汽车的转角处。 汽车前大灯的形状开始逐渐摆脱圆形或椭圆形的设计套路，慢慢变得不再像“人眼”。而汽车的外形也变得越来越像自然界的昆虫，而且有些车型看起来更像一台...[详细]
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将来某一天，自动驾驶车辆将可能比现在驾驶员驾驶的机动车辆更加安全。但在驾驶员开始放开方向盘之前，一些电子功能部件必须成为商用车辆的标准配置，包括毫米波雷达系统，摄像头和(或)激光雷达。与公路相比，雷达似乎与战场更容易联系在一起。但其正稳步成为一种非常可靠的传感器技术，作为现代汽车中先进驾驶辅助系统(ADAS)技术的一部分为现代商用车辆提供电子安全功能。毫米波雷达系统是汽车工业中的一项成熟技术...[详细]
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前几天卢伟冰在微博上正式公布了Redmi K50系列的首款大作。据介绍，这款新机代号DreamPhone，将在下个月与大家见面。新机将配备双VC，也就是两块VC均热版，拥有极致散热能力，挑战行业最冷骁龙8。 此外，新机还支持120W神仙秒充Pro，4700mAh只需要17分钟就能充满。不过需要注意的是，根据爆料显示这款新机并不是K50的正代机型，而是一款主打性能的Redmi K50电竞版。 ...[详细]
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世界各地有关降低电子系统能耗的各种倡议，正促使单相交流输入 电源 设计人员采用更先进的电源技术。为了获得更高的功率级，这些倡议要求效率达到87% 及以上。由于标准反激式 (flyback) 和双开关正激式等传统电源 拓扑 都不支持这些高效率级，所以正逐渐被软开关谐振和准谐振拓扑所取代。
工作原理
图1所示为采用三种不同拓扑 (准谐振反激式拓扑、LLC谐振拓扑和使用软开...[详细]
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近年的半导体新闻中，“中国有几十条半导体产线、投资额度高达几千亿”的报道铺天盖地，但是新闻背后，我们是否分析过中国半导体产业的真正投资有多少？2018年，芯谋研究经过全面调研和认真分析，发表了《中国半导体生产线投资真的多吗？——从半导体设备企业区域销售数据看中国产业投资的浮夸与不足》的文章。用数据说话，让事实发声，在业内引起了重大反响！并且被呈送给相关领导，在某国际场合引用其中的数据和观点来回击...[详细]
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本篇详细的记录了如何使用STM32CubeMX配置 STM32F767IGT6 的硬件FMC外设与 SDRAM 通信（W9825G6KH）。 1. 准备工作 硬件准备 开发板 首先需要准备一个开发板，这里我准备的是STM32F767IGT6的核心板。 SDRAM 核心板板载一片SDRAM，型号为 W9825G6KH，大小为 32 MB。 软件准备 需要准备一份 W9825G6KH-...[详细]
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实际应用中，我们可能需要两个设备通过串口传输浮点数据： 本篇笔记为了方便演示，使用串口助手模拟其中一个设备，本篇笔记内容如下： 我们创建一个用于管理float类型数据的共用体： union float_data { float f_data; uint8_t by te ［4］; }; 数据的流向如： 本次使用串口助手模拟发送设备，省略了第一步，主要看第②、③步。 创建两个共用体变量...[详细]
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“十四五”阶段，建设制造业强国，推动工业智能化转型已经成为明确的国家战略。在目前阶段，工业升级进程中最受热议领域，就是 5G 网络与工业场景的融合。 毫无疑问，中国在 5G 技术、5G 建设上的领先是一座时代富矿。而最终这座富矿是否被充分开采，核心依据就是 5G 与行业的融合程度，5G 网络是否能够成为产业生产力提升的核心抓手。在众多 5G 覆盖的行业场景中，工业与 5G 的结合，可说是这一...[详细]
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据美国科技博客网站Appleinsider报道，苹果一项专利申请在本周四被公布。文件显示，苹果有意将3D成像技术引入其移动设备中，以开发出功能同微软Kinect运动传感器相似的专利系统。 苹果这项专利申请名称为“成像测距查找设备和方法（Imaging Range Finding Device and Method）”。该专利的思路是：将一排光线发射器和光电探测器置于光学镜头后...[详细]
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人工智能浪潮浩浩荡荡，势不可挡。国内外巨头玩家，早已盯准了云端的超级赛道，重金部署。但随着技术的不断迭代演进，大量处理数据的方式和位置在不断变化，硬件和连接性方面也出现了新的发展趋势。 目前大部分方式是通过云端联网和数据中心来进行大规模计算，从而实现人工智能，比如整个城市的智能交通。云端具备连结多方大数据，拥有超强计算力的优势，在人工智能的发展中占据着不可替代的作用。但是真正要让人工智能走进...[详细]
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芯片高速串行接口，以最大总线速度写入数据 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (FRAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation扩展其Grade 1 FRAM汽车存储器产品系列，推出新一款符合+125℃工作范围要求的串行FRAM器件。这款3V、64Kb的FRAM器件FM25CL64-GA具有高速串行外设接口 (SPI) — 现符合G...[详细]
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高通公司（NASDAQ: QCOM）宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元（运营资本和其它调整前）完成对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购。 高通公司总裁兼候任首席执行官安蒙表示：“世界一流的NUVIA团队将增强我们的CPU产品路线图，扩展高通在Windows、Android和Chrome生态系统中的技术领先地位。在5G时代，按需计算将不断增长，来自众多行业的合作伙伴对此次收购的广泛...[详细]
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美国国家公路交通安全管理局最近的一份报告显示，在2018年，共有40万人在因驾驶员分心而造成的车祸中受伤；在英国，每天有三分之一的致命交通事故由分心驾驶造成；在中国，每年也有很多人因分心驾驶造成的车祸死伤。为了提升车辆和道路的安全性，Euro NCAP决定从2020年起将驾驶员监控系统（DMS）作为五星评级中的必备安全功能指标。因此，越来越多的公司开始研究或者部署驶员监控系统（DMS），以监控驾...[详细]
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美国 明导 国际（Mentor Graphics）面向纯 电动汽车 （EV）及混合动力车（HEV）用IGBT及MOSFET等 功率半导体 ，推出了用于热分析及热可靠性评测的测试装置“MicRed Power Tester 600A”。不仅可通过循环测试进行寿命评测，还可以根据热阻和热容量的关系求出构造函数，与该公司的热流体模拟软件“FloTHERM”配合使用，能够提高模拟精度。
明导曾在2...[详细]
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9月9日上午，深圳国际电子展（ELEXCON）暨5G全球大会（中国站）在深圳国际会展中心（宝安）9/11号馆举办。作为中国电子行业风向标之一、深圳市历史最悠久的电子行业盛会，吸引了包括电子元器件、IoT/5G、智能网联与智能驾驶等行业众多企业参展。 作为国内领先的MCU设计企业，深圳市航顺芯片技术研发有限公司亮相ELEXCON电子展（展位号：9D17），现场展示其先进的MCU产品。 展会期间，...[详细]
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