BH16827ADL,BH16827ADL pdf中文资料,BH16827ADL引脚图,BH16827ADL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与BH16827ADL相近的元器件有：BH16827ADGG、BH16827ADGG-T、BH16827ADL-T、74ABTH16827ADL、74ABTH16827ADL-T。描述及对比如下：

型号	BH16827ADL	BH16827ADGG	BH16827ADGG-T	BH16827ADL-T	74ABTH16827ADL	74ABTH16827ADL-T
描述	IC ABT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-371-1, SSOP3-56, Bus Driver/Transceiver	IC ABT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, SOT-364-1, TSSOP2-56, Bus Driver/Transceiver	IC ABT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, SOT-364-1, TSSOP2-56, Bus Driver/Transceiver	IC ABT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-371-1, SSOP3-56, Bus Driver/Transceiver	IC ABT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-371-1, SSOP3-56, Bus Driver/Transceiver	IC ABT SERIES, DUAL 10-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 7.50 MM, PLASTIC, SOT-371-1, SSOP3-56, Bus Driver/Transceiver
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP,	TSSOP,	TSSOP,	SSOP,	SSOP,	SSOP,
针数	56	56	56	56	56	56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
长度	18.425 mm	14 mm	14 mm	18.425 mm	18.425 mm	18.425 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	10	10	10	10	10	10
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	56	56	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
最大电源电流（ICC）	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA	19 mA
传播延迟（tpd）	2.3 ns	2.3 ns	2.3 ns	2.3 ns	2.3 ns	2.3 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.8 mm	2.8 mm	2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5 mm	6.1 mm	6.1 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm

请问如何比较简单地产生负电源？: 请教各位大侠，如何快速地利用板子上已有的+5V和+12V产生-5v和-12v电压？采用什么...; open82977352 模拟电子

uC/OS 是个什么鬼？它有什么用呢？: uC/OS （Micro Control Operation System）翻译过来就是微控...; Jacktang 微控制器 MCU

让知识变得有趣！！看凔海笔记之FPGA: 凔海笔记之FPGA（一）：我和我的FPGA 凔海笔记之FPGA（二）：聊聊FPGA的内部结构_...; okhxyyo FPGA/CPLD

100分紧急求助：wince下屏幕显示的问题！！在线等！！！！！！！！: 各位大虾，麻烦帮帮忙：我现在用EP9307+WINCE4.2。NET，现在要求用TFT屏进行...; 7628950 WindowsCE

AD9460: 哪位大神设计过AD9460电路，求带 AD9460 没搞过。不过路过顶一下，希望下一个有经验的能帮...; cljdzgcsj ADI参考电路

自制简单实用的C51单片机开发板: 业余学习单片机好几年了，一直也没什么大的进展，全凭兴趣吧，开始学时也不知道要买什么样的开...; jeanscyz 51单片机

超结MOSFET和MOSFET有什么区别？为何可以降低RDSon？

随着数据中心和电动汽车等大功率电子产品越来越受欢迎，电力电子行业正在经历快速创新。为了满足对高功率高效率不断增长的需求，宽带隙(WBG)半导体等许多新技术变得越来越重要。在这些高功率应用中凸显出前景的一项技术是超结 MOSFET，它是对传统技术的改进，可提供更高的效率和更小的尺寸。本周，Alpha&Omega（A&O）发布了两款直接针对这些大功率应用的新型超结MOSFET。在本...[详细]
互联网助推定制家电市场未来发展被看好

随着时代的发展，互联网的普及改变了人们的生活习惯和方式，中国家电市场的消费者在信息获取量快速增长的情况下，其在接受产品信息、选购商品时的行为也经历了由厂商“卖什么就买什么”的被动接受模式到开始有小部分的消费者有意识地排斥千篇一律的产品的半被动接受模式的转变。在互联网时代的今天，信息开放程度空前提高，消费者的个人意识也在逐渐增强，开始普遍希望购买的产品具备“专属性”，“定制家电”...[详细]
因为物料短缺三星Fold 2/Z Flip 5G初期产能有限

6月17日消息，XDA主编Max Weinbach爆料，Galaxy Fold 2、Galaxy Z Flip 5G不会在8月份发布。　　供应链专家Ross Young指出，Galaxy Fold 2、Galaxy Z Flip 5G尚未投产，预计8月份开始生产，8月下旬或9月份发布。而且由于UTG供货不足，Galaxy Z Flip 5G和Galaxy Fold 2初期产能有限，想买的...[详细]
提早一年！传中国移动计划2019年推5G服务

2月14日消息，近日有消息称，中国移动公司计划在2019年底前为消费者提供全面的5G服务，比原定的2020年提前一年，中国手机用户将见证新一代商业网络的到来。传中国移动计划2019年推5G服务（图片来自baidu）　　中国移动最新采用了“分层分组网络（SPN）技术”，该技术将有助于运营商管理网络的架构、带宽、流量、延迟以及时间同步，使提前普及5G服务成为可能。分层分组网络（SPN）技术...[详细]
摩托罗拉取代奥维通居WiMAX设备首

　据Infonetics Research最新发布的报告，全球WiMAX设备市场规模第三季度以2.9亿美元达到顶峰，比上季度增长11%。其中，摩托罗拉取代奥维通排名居首。　　据WiMAX论坛的统计数据表明，WiMAX服务在全球范围内的覆盖人口达到了4.3亿，2010年年底覆盖人数还将增加一倍，达到8亿。全球已有超过146个国家和地区部署了约540个针对固定和移动网络连接的WiMAX网络...[详细]
Intel Thunderbolt 3接口飞一般得快！明年会有更多设备用上它

凭借极高的技术规格，Intel 公司开发的 Thunderbolt (雷电)传输协议自诞生之日起，其传输速率相比同时期的 USB 协议一直都有压倒性的优势——最新的 USB 3.1 的传输速度为 10 Gbps，而最新的 Thunderbolt 3 最高速率已经达到了 40 Gbps。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 Intel Thunderbolt 3接口飞一般得快！明年会有...[详细]
并行NOR Flash在SOPC开发中的应用设计

　　引言　　随着FPGA技术的发展，出现了一种新概念的嵌入式系统，即SOPC（System On Programmable Chip）。SOPC技术融合了SoC和FPGA的优点，将处理器、片上总线、片上存储器、内部外设、I/O接口以及自定义逻辑集成在同一片FPGA中，而且软硬件可裁剪、可升级、可修改，具有软硬件在系统编程能力，在保证高性能的同时具有非常高的灵活性。由于大部分功能部件在FPG...[详细]
【IMID】研讨会综述：氧化物TFT与3D获得热切关注

笔者将在本文中尝试对2011年10月12～14日在韩国召开的显示器国际会议“IMID（International Meeting on Information Display）”做一综述。本届会议与去年相同，在6个会场同步举办3天。今年的参加者虽然和往年一样在2000人左右，但因为会场宽敞，听讲十分惬意。会场令人非常满意。　　关于各个分会，笔者将把今年的分会与去年做个对比。主要分会比较　...[详细]
预测2026年微型机器人市场将达20亿美元

最近，专注机器人行业投资的风险投资公司创始人Olivertchell发表了一篇文章，介绍了可用于管道维修的微型机器人。城市地下运输管道面临着腐蚀、老化、裂纹等各种各样的问题，随着全球对石油和天然气需求的不断增加，城市管道网络将不断扩大，管道的检测维修问题也将成为市政工作的新难点。为了尽量减少人在危险工作环境中的工作，各垂直领域正在越来越多的使用机器人，比如，石油、天然气、饮用水等运输管道...[详细]
Verilog HDL设计自动数据采集系统

随着数字时代的到来，数字技术的应用已经渗透到了人类生活的各个方面。数字系统发展在很大程度上得益于器件和集成技术的发展，著名的摩尔定律(Moore's Law)的预言也在集成电路的发展过程中被印证了，数字系统的设计理念和设计方法在这过程中发生了深刻的变化。从电子CAD、电子CAE到电子设计自动化(EDA)，随着设计复杂程度的不断增加，设计的自动化程度越来越高。目前，EDA技术作为电子设计的...[详细]
安规陶瓷电容器的检测

在电子元件中，安规陶瓷电容器的检测是至关重要的，首先就是安全标识的稳定性测试，其次则是电容放电测试，如果忽略了对安规电容的这些检测，很难保障所选择的安规电容的质量与安全。下面我们一起来了解安规陶瓷电容器的检测方法： 1.安规电容器的检测需要将万用表红表笔接负极，黑表笔接正极。在刚接触的瞬间，万用表指针即向右偏转较大偏度。对于同一电阻挡，容量越大，摆幅越大，接着逐渐向左回转，直到停在某一位置...[详细]
光伏逆变器龙头遇上了急刹车

去年内退的同事老大哥，周末过来找我有点事。坐在他新买的混动唐上，有一种莫名的香气，我不自觉的用鼻子嗅了又嗅。老大哥笑着说，是米饭焖排骨的味道。原来，老两口退休后经常自驾游，而大嫂喜欢吃本地的黄河大米，在外面吃不到。老大哥就接了个电饭煲放在后备箱。出发前把淘好的黄河大米放到电饭煲里，配上排骨萝卜，等到了目的地，米饭和排骨也就熟了。大部分汽车输出电流是直流电，不能直接使用电饭煲，而比亚迪唐输出...[详细]
赛灵思Kintex-7 FPGA DDR3接口性能演示

本演示展现了 Kintex-7 FPGA 连接 DDR3 存储器的接口功能。从演示中可以看出将高性能1600 Mbps DDR3 设计移植到硬件平台上是多么简单。有关示例目前已经发布。这些功能使用户能够快速启动 FPGA 设计中的 DDR3 部分，以加快整体产品上市进程。这里给出的参考设计是标准的 IP 核，可通过存储器接口生成器 (MIG) IP 核免费提供。该参考设计已导入 Kintex-7...[详细]
国内最大规模5G智能电网建成

近年来，山东省电力公司在5G智慧电网方面积极开展研究探索，重点打造了青岛5G智能电网示范区。青岛供电公司与中国电信青岛公司、华为公司联合打造的5G智能电网项目日前建设完工，这是当前国内规模最大的5G智能电网。截至目前，合作三方在青岛西海岸古镇口、崂山金家岭、奥帆中心等地已部署30余个5G基站，借助5G技术赋能传统电网转型升级，有效支撑5G智慧电网应用。在提升供电服务质量，提升电网运检效率以及共...[详细]
华为全固态电池浮出水面，在技术上取得重大突破！

无论是车企，还是消费者，都在期待着全固态电池的到来，因为固态电池可以解决电动汽车上存在的“痛点”，比如“里程焦虑”、安全性不高、使用寿命短、充电效率低等，固态电池的能量密度起码是磷酸铁锂电池和三元锂电池的2-3倍，这就意味着同等体积下，它的纯电续航里程也要高出2-3倍，比如现在纯电续航600km的电池，换成固态电池后，纯电续航里程可以达到1200-1800km，车主开着这样的车，自然不会产生“里...[详细]