型号
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| 型号 | BOOSTXL-AUDIO | TLV2763IDR | TLV2762IPE4 |
|---|---|---|---|
| 描述 | Audio IC Development Tools BOOSTXL-AUDIO | Operational Amplifiers - Op Amps Dual 1.8-V, Micro-power, Rail-to-Rail, Single Supply Amplifier with Shutdown 14-SOIC -40 to 85 | Operational Amplifiers - Op Amps Dual Micropwr R-to-R Single Supply |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | - | SOIC | DIP |
| 包装说明 | - | SOP, SOP14,.25 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 |
| 针数 | - | 14 | 8 |
| Reach Compliance Code | - | unknown | unknown |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | - | 0.0002 µA | 0.0002 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | - | 0.000015 µA | 0.000015 µA |
| 标称共模抑制比 | - | 72 dB | 72 dB |
| 频率补偿 | - | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | - | 6800 µV | 6800 µV |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T8 |
| 长度 | - | 8.65 mm | 9.81 mm |
| 低-偏置 | - | YES | YES |
| 低-失调 | - | NO | NO |
| 微功率 | - | YES | YES |
| 功能数量 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 14 | 8 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | DIP |
| 封装等效代码 | - | SOP14,.25 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | NOT SPECIFIED |
| 功率 | - | NO | NO |
| 电源 | - | +-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V | +-0.9/+-1.8/1.8/3.6 V |
| 可编程功率 | - | NO | NO |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.75 mm | 5.08 mm |
| 标称压摆率 | - | 0.22 V/us | 0.22 V/us |
| 最大压摆率 | - | 0.06 mA | 0.06 mA |
| 供电电压上限 | - | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 2.4 V | 2.4 V |
| 表面贴装 | - | YES | NO |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | - | 500 kHz | 500 kHz |
| 最小电压增益 | - | 18000 | 18000 |
| 宽带 | - | NO | NO |
| 宽度 | - | 3.9 mm | 7.62 mm |
