BQ2201PN,BQ2201PN pdf中文资料,BQ2201PN引脚图,BQ2201PN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与BQ2201PN相近的元器件有：BQ2201SNN、BQ2201SN、BQ2201S、BQ2201PNN。描述及对比如下：

型号	BQ2201PN	BQ2201SNN	BQ2201SN	BQ2201S	BQ2201PNN
描述	Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8	Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOIC-8	Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDSO8, SOIC-8	Power Management Circuit, CMOS, PDSO16,	Power Supply Support Circuit, Adjustable, 1 Channel, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G16	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	8	8	8	16	8
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP16,.4	SOP16,.4	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	5 mA	5 mA	5 mA	5 mA	5 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	DIP, DIP8,.3	SOIC-8	SOP, SOP16,.4	-	DIP, DIP8,.3
其他特性	THRESHOLD VOLTAGE ARE 4.62 AND 4.37 VOLT	THRESHOLD VOLTAGE ARE 4.62 AND 4.37 VOLT	THRESHOLD VOLTAGE ARE 4.62 AND 4.37 VOLT	-	THRESHOLD VOLTAGE ARE 4.62 AND 4.37 VOLT
可调阈值	YES	YES	YES	-	YES
模拟集成电路 - 其他类型	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT	-	POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
信道数量	1	1	1	-	1
功能数量	1	1	1	-	1
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V
Base Number Matches	1	1	1	1	-

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泰斗微电子完成过亿C+轮融资，导航芯片出货量国内第一

集微网消息，近日，笔者获悉，摩拜单车定位导航芯片最大供应商——泰斗微电子获得了广东国民凯得创投领衔的C+轮融资，总融资额超过1亿人民币。泰斗微电子科技有限公司（简称“泰斗微电子”）成立于2008年3月，是一家专注于提供位置和时间基础信息的国家高新技术芯片设计企业。2016年泰斗微电子在原有两代开发平台的基础上，推出具有完全自主知识产权的TD1030芯片，业务随之迎来爆发式的增长。持续强劲的增长...[详细]
西门子欧洲专利申请数量位居德国公司首位

　　2017财年，西门子向欧洲专利局提交的专利申请数量领先于其他德国公司，博世和巴斯夫公司紧随其后。此外，在2017年所有向欧洲专利局提交专利申请的全球公司中，西门子的排名从第六位升至第二位，中国公司华为首次位居榜首。2017年，西门子在欧洲申请的专利达到2，220项，比上一年增长19%，增幅超过排名前十的其他公司。欧洲专利局今天在布鲁塞尔发布了最新数据。下面就随嵌入式小编一起来了解...[详细]
汇聚产学合力二十载，2023英特尔学术大会在南京开幕

8月16日，以“合•聚•创共IN智能时代”为主题的“2023英特尔（中国）学术大会”在南京开幕，邀请专家学者共话科技界前沿趋势，展示科研成果和技术解决方案。本次大会延续了英特尔“为智能而聚能”，推动中国产业界、学术界融合创新的不懈努力。南京市人民政府副市长吴炜、麒麟科创园管委会主任樊向前、中国科学院院士吕建、中国科学院院士刘明、中国工程院院士孙凝晖、清华大学教授魏少军、华东师范大学副校...[详细]
CES2018上百种技术只有这十个能打call

　　第51届国际消费类电子产品展览会，即CES 2018在美国拉斯维加斯如期举行。作为世界最大、影响力不俗的消费类电子技术展会，CES大会上从来都不缺先进的技术和产品。时至今日，展会已过大半，今天我们就来盘点一下，到现在我们在CES上看到十大技术和产品。 CES十大技术盘点今年科技圈就看它们了　　1、雷蛇Project Linda 手机拓展新思路 Project Linda 　　在展会...[详细]
未来畅想：特种机器人影响下的智能生活

　　特种机器人是工业机器人之外的用于非制造业并服务人类的所有机器人的总称，它包括军用机器人同、农业机器人、水下机器人、航天机器人、空间机器人和救灾机器人。随着科技的发展，特种机器人已经“入侵”到了生活中的各个领域，并且扮演者重要的角色，使我们的生活更加的方便、快捷，在一定程度是上甚至成为了我们生活的一部分。　　在本次的马来西亚失联航班MH370的残骸搜寻中，美国最先进的水下机器人“蓝鳍金枪鱼”...[详细]
x86架构芯片又要统治智能座舱了？

你我都知道，世界被x86和Arm两大指令集架构所支配，前者统治着PC领域，后者统治着手机、便携领域。而在汽车的智能座舱领域，早期智能化升级，均由高通或联发科由移动端Arm架构的芯片改造而成。所以，也就顺理成章地统治了座舱领域，形成了“Arm+Android”的黄金组合。都说汽车就是装了“四个轮子的计算机”，那把x86计算机搬到座舱里，是不是也是一个思路？事实上，在最近一段时间内，x86在智能...[详细]
一个无线蓝牙®立体声音频系统构建设计

用于室外的简单无线蓝牙立体声音频系统本文的类似版本发表在2012年5月10日的《电子设计》杂志上。假装天气温暖，是在户外与朋友聊天的好时机。您想要一些背景音乐，但是它来自哪里？当人们想要便携式音乐时，他们通常依靠电池供电的音频设备。当然，您可以购买用于室外的音响系统，但是这些音响系统可能非常昂贵，而且正如我们将要展示的那样，这是不必要的。只需一点点工程血液（或好奇心）在您的血管中流动，...[详细]
如何用计算机串口实现自动化控制

一、串口探密串口是计算机主要的外部接口之一，通过九针串口连接的设备有很多，像串口鼠标、MODEM、手写板等等，9针串口的示意图如图所示，其各脚的定义如下：初始状态4脚为低电平，当串口打开时，4脚为高电平，关闭串口，4脚再恢复为低电平，因此可巧妙利用4脚的高低电平来控制其他电器的电源。由于串口各脚输出电流很小，不足以驱动继电器工作，因此需要从计算机USB端口取5V电源(USB...[详细]
贝叶斯智能打造智慧展厅，打开智能服务机器人新局面

为政务大厅提供查询和咨询服务、给隔离酒店里的客人递送食物、在景区提供导游和查询服务、在公共场所自动测温和消杀……疫情期间，各领域对智能机器人的应用迅速推进。近日，贝叶斯智能的BUDDY导览讲解机器人，正式入驻常州固立高端装备创新中心。作为苏港合作的重要内容，总投资额达5亿元的固立创新中心补齐了常州高端装备与智能制造的短板，是集创新人才培养、项目孵化、产业加速和资本参与为一体的国际化创新创业生态...[详细]
案例解析 | 窄道就用 SFL-CDD14！全力提升工业设备制造业生产效率

本期案例客户概况．本期案例客户的主要从事高压变频器的生产制造研究开发和运用，厂房面积 5500 多平方米，占地面积约 15000 多平方米。客户公司技术力量雄厚，致力于提供高品质的高压变频器，拥有多样化的应用和综合完整的服务。制造业的转型需求当下的工业设备制造业急需实现智能制造的技术升级，以提高生产线的自动化、智能化水平，实现稳定产线运输节拍，达到及时响应产线的用料需求的目的。 ...[详细]
AI手机扎堆出炉能否“拯救”滞涨市场？

　　对于眼下“拼红了眼”的智能手机市场来说，全面屏似乎已经成为上个世纪的产物。如果现在在发布会上不提点“人工智能”的东西，很抱歉，下一波手机洗牌中，也许很快就会被其他厂商“秒杀”。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　从2017年下半年开始，几乎所有的手机产品在发布时都搭上了 AI 的概念，比如三星的 AI 助手Bixby可以通过摄像头完成智能翻译、汇率转换等。华为也发布了首款集...[详细]
道康宁与东京应用化学合作开发的新型双层光阻获使用于记忆体晶片的制造

美国道康宁公司与东京应用化学日前宣布，两家公司合作开发的新型双层光阻已获得一家领先业界的DRAM晶片制造商采用，将首度用来量产记忆体晶片。这种新型双层光阻将道康宁硅聚合物用于成像层 (imaging layer)，以提供较目前市场上其它产品更佳的蚀刻选择性。光阻是一种经过光线照射后会变为可溶解或不可溶解的光敏材料，因此能透过后续的蚀刻制程将所选择的部份移除。将道康宁创新的硅聚合物加入东京应用...[详细]
OPEN MIND：2020，动力始终澎湃

2019年的经济与市场中充满着各种不确定性，但看似疲软的行业大环境却给OPEN MIND公司及其hyperMILL®软件带来了更大机遇——越来越多曾以大批量、低价格占据优势的制造企业正在被市场重压倒逼转型升级，对自动化和智能化的需求日益高涨；也让更多动力凸显——我们一直聚焦与擅长的高品质、高价值行业的用户需求越发强劲。 2019年，OPEN MIND中国区业绩喜人，截至10月底，年度累计销售...[详细]
沈阳出台“中国制造2025”实施方案机器人产业产值到2020年将达200亿元

为推动沈阳市制造业向中高端迈进，进一步促进经济社会发展，近日，沈阳市出台了“中国制造2025”实施方案(以下简称《方案》)，《方案》的总体思路紧紧围绕“打造先进制造业产业体系”这一主题，推进“沈阳制造”向“沈阳创造”转变、“沈阳产品”向“沈阳品牌”转变、推进生产型制造向生产服务型制造转变。采取构建制造业创新网络、加快网络基础设施建设、建设现代产业园区、开展一批示范试点、培养一种工业文明精神这“五...[详细]
磁畴实现由“硬”变“软”，垂直性磁记录获突破性进展

借助伦敦大学学院(UCL)最新一项发明，工程师们现在可将垂直性磁记录从硬(永久性)变软(可擦除)。利用一种具有很强各向异性的设计材料，研究人员演示了如何利用纵向磁场来调节畴壁强度，从而将磁畴从永久性转换为可擦除。 “我们将磁体从硬转变软的想法，包括将一个小磁场垂直施加于首选的磁化方向。”UCL伦敦纳米技术中心总监Gabriel Aeppli表示，“该磁场可被用来调节畴壁钉扎(domain wa...[详细]