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BQ4025MB-85

Non-Volatile SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS,

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Benchmarq Microelectronics Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Benchmarq Microelectronics Inc
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
85 ns
其他特性
POWER SUPPLY WRITE PROTECTION
JESD-30 代码
R-XDMA-T40
JESD-609代码
e0
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
NON-VOLATILE SRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
40
字数
262144 words
字数代码
256000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX16
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP40,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.005 A
最大压摆率
0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.75 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
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参数对比
与BQ4025MB-85相近的元器件有:BQ4025MB-120、BQ4025YMB-85、BQ4025YMB-120。描述及对比如下:
型号 BQ4025MB-85 BQ4025MB-120 BQ4025YMB-85 BQ4025YMB-120
描述 Non-Volatile SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, Non-Volatile SRAM, 256KX16, 120ns, CMOS, Non-Volatile SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, Non-Volatile SRAM, 256KX16, 120ns, CMOS,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 85 ns 120 ns 85 ns 120 ns
其他特性 POWER SUPPLY WRITE PROTECTION POWER SUPPLY WRITE PROTECTION POWER SUPPLY WRITE PROTECTION POWER SUPPLY WRITE PROTECTION
JESD-30 代码 R-XDMA-T40 R-XDMA-T40 R-XDMA-T40 R-XDMA-T40
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 40 40 40 40
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.005 A 0.005 A 0.005 A 0.005 A
最大压摆率 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA 0.2 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Benchmarq Microelectronics Inc - Benchmarq Microelectronics Inc Benchmarq Microelectronics Inc
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器件捷径:
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