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BYG90-90T/R

DIODE 1 A, 90 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode

器件类别:分立半导体    二极管   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
配置
SINGLE
二极管元件材料
SILICON
二极管类型
RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)
0.79 V
JESD-30 代码
R-PDSO-C2
最大非重复峰值正向电流
30 A
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
150 °C
最大输出电流
1 A
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
认证状态
Not Qualified
参考标准
IEC-134
最大重复峰值反向电压
90 V
表面贴装
YES
技术
SCHOTTKY
端子形式
C BEND
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与BYG90-90T/R相近的元器件有:BYG90-90。描述及对比如下:
型号 BYG90-90T/R BYG90-90
描述 DIODE 1 A, 90 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode DIODE 1 A, 90 V, SILICON, SIGNAL DIODE, Signal Diode
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
配置 SINGLE SINGLE
二极管元件材料 SILICON SILICON
二极管类型 RECTIFIER DIODE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF) 0.79 V 0.79 V
JESD-30 代码 R-PDSO-C2 R-PDSO-C2
最大非重复峰值正向电流 30 A 30 A
元件数量 1 1
端子数量 2 2
最高工作温度 150 °C 150 °C
最大输出电流 1 A 1 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
参考标准 IEC-134 IEC-134
最大重复峰值反向电压 90 V 90 V
表面贴装 YES YES
技术 SCHOTTKY SCHOTTKY
端子形式 C BEND C BEND
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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