C0805C685M9PAC7800,C0805C685M9PAC7800 pdf中文资料,C0805C685M9PAC7800引脚图,C0805C685M9PAC7800电路-Datasheet-电子工程世界

文档预览

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

X5R Dielectric, 4 – 50 VDC (Commercial Grade)

Overview

KEMET’s X5R dielectric features an 85°C maximum

operating temperature and is considered “semi-stable.”

The Electronics Components, Assemblies & Materials

Association (EIA) characterizes X5R dielectric as a Class

II material. Components of this classification are fixed,

ceramic dielectric capacitors suited for bypass and

decoupling applications or for frequency discriminating

circuits where Q and stability of capacitance characteristics

are not critical. X5R exhibits a predictable change in

capacitance with respect to time and voltage and boasts a

minimal change in capacitance with reference to ambient

temperature. Capacitance change is limited to ±15% from

−55°C to +85°C.

Benefits

• −55°C to +85°C operating temperature range

• Lead (Pb)-free, RoHS and REACH compliant

• Temperature stable dielectric

• EIA 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, and 1812 case

sizes

• DC voltage ratings of 4 V, 6.3 V, 10 V, 16 V, 25 V, 35 V, and

50 V

• Capacitance offerings ranging from 0.01 μF to 100 μF

• Available capacitance tolerances of ±10% and ±20%

• Non-polar device, minimizing installation concerns

• 100% pure matte tin-plated termination finish allowing for

excellent solderability

Applications

Typical applications include decoupling, bypass, and

filtering.

Click image above for interactive 3D content

Open PDF in Adobe Reader for full functionality

Ordering Information

Ceramic

1206

107

Case Size

Specification/

Capacitance

(L" x W")

Series

Code (pF)

0201

0402

0603

0805

1206

1210

C = Standard

Two

significant

digits and

number of

zeros.

Failure Rate/

Capacitance

Rated Voltage

Packaging/Grade

Termination Finish

Dielectric

Design

Tolerance

(VDC)

(C–Spec)

K = ±10%

M = ±20%

7=4

9 = 6.3

8 = 10

4 = 16

3 = 25

6 = 35

5 = 50

P = X5R

A = N/A

C = 100% Matte Sn

See

"Packaging

C-Spec

Ordering

Options Table"

below

Additional termination finish options may be available. Contact KEMET for details.

One world. One KEMET

C1006_X5R_SMD • 11/29/2017

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

X5R Dielectric, 4 – 50 VDC (Commercial Grade)

Packaging C-Spec Ordering Options Table

Packaging Type

Bulk Bag/Unmarked

7" Reel/Unmarked

13" Reel/Unmarked

7" Reel/Marked

13" Reel/Marked

7" Reel/Unmarked/2mm pitch

13" Reel/Unmarked/2mm pitch

Packaging/Grade

Ordering Code (C-Spec)

Not required (Blank)

7411 (EIA 0603 and smaller case sizes)

7210 (EIA 0805 and larger case sizes)

7040 (EIA 0603 and smaller case sizes)

7215 (EIA 0805 and larger case sizes)

7081

7082

Default packaging is "Bulk Bag". An ordering code C-Spec is not required for "Bulk Bag" packaging.

The terms "Marked" and "Unmarked" pertain to laser marking option of capacitors. All packaging options labeled as "Unmarked" will contain capacitors

that have not been laser marked. Please contact KEMET if you require a laser marked option. For more information see "Capacitor Marking".

The 2 mm pitch option allows for double the packaging quantity of capacitors on a given reel size. This option is limited to EIA 0603 (1608 metric) case

size devices. For more information regarding 2 mm pitch option see "Tape & Reel Packaging Information".

Dimensions – Millimeters (Inches)

EIA Size

Code

0201

0402

0603

0805

1206

1210

Metric Size

Code

0603

1005

1608

2012

3216

3225

Length

0.60 (0.024)

±0.03 (0.001)

1.00 (0.040)

±0.05 (0.002)

1.60 (0.063)

±0.15 (0.006)

2.00 (0.079)

±0.20 (0.008)

3.20 (0.126)

±0.20 (0.008)

3.20 (0.126)

±0.20 (0.008)

Width

0.30 (0.012)

±0.03 (0.001)

0.50 (0.020)

±0.05 (0.002)

0.80 (0.032)

±0.15 (0.006)

1.25 (0.049)

±0.20 (0.008)

1.60 (0.063)

±0.20 (0.008)

2.50 (0.098)

±0.20 (0.008)

Thickness

Bandwidth

0.15 (0.006)

±0.05 (0.002)

0.30 (0.012)

±0.10 (0.004)

0.35 (0.014)

±0.15 (0.006)

0.50 (0.02)

±0.25 (0.010)

0.50 (0.02)

±0.25 (0.010)

0.50 (0.02)

±0.25 (0.010)

Separation

Minimum

N/A

0.30 (0.012)

0.70 (0.028)

0.75 (0.030)

N/A

Mounting

Technique

Solder Reflow

Only

See Table 2 for

Thickness

Solder Wave or

Solder Reflow

Only

For capacitance values ≥ 4.7 µF add 0.15 (0.006) to the width and length tolerance dimensions.

For capacitance values ≥ 22 µF add 0.10 (0.004) to the positive bandwidth tolerance dimension.

For capacitance values ≥ 22 µF add 0.10 (0.004) to the length and width tolerance dimension and add 0.15 (0.006) to the positive bandwidth tolerance

dimension.

C1006_X5R_SMD • 11/29/2017

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

X5R Dielectric, 4 – 50 VDC (Commercial Grade)

Qualification/Certification

Commercial Grade products are subject to internal qualification. Details regarding test methods and conditions are

referenced in Table 4, Performance & Reliability.

Environmental Compliance

Lead (Pb)-free, RoHS, and REACH compliant without exemptions.

Electrical Parameters/Characteristics

Item

Operating Temperature Range

Capacitance Change with Reference to

+25°C and 0 Vdc Applied (TCC)

Parameters/Characteristics

−55°C to +85°C

±15%

5.0%

250% of rated voltage

(5±1 seconds and charge/discharge not exceeding 50mA)

See Dissipation Factor Limit Table

See Insulation Resistance Limit Table

(Rated voltage applied for 120±5 seconds at 25°C)

Aging Rate (Maximum % Capacitance Loss/Decade Hour)

Dielectric Withstanding Voltage (DWV)

Dissipation Factor (DF) Maximum Limit at 25°C

Insulation Resistance (IR) Minimum Limit at 25°C

Regarding Aging Rate: Capacitance measurements (including tolerance) are indexed to a referee time of 48 or 1,000 hours. Please refer to a part

number specific datasheet for referee time details.

DWV is the voltage a capacitor can withstand (survive) for a short period of time. It exceeds the nominal and continuous working voltage of the

capacitor.

Capacitance and dissipation factor (DF) measured under the following conditions:

1 kHz ±50 Hz and 1.0 ±0.2 Vrms if capacitance ≤ 10 µF

120 Hz ±10 Hz and 0.5 ±0.1 Vrms if capacitance > 10 µF

To obtain IR limit, divide MΩ-µF value by the capacitance and compare to GΩ limit. Select the lower of the two limits.

Note: When measuring capacitance it is important to ensure the set voltage level is held constant. The HP4284 and Agilent E4980 have a feature known

as Automatic Level Control (ALC). The ALC feature should be switched to "ON."

C1006_X5R_SMD • 11/29/2017

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

X5R Dielectric, 4 – 50 VDC (Commercial Grade)

Post Environmental Limits

High Temperature Life, Biased Humidity, Moisture Resistance

Dielectric

Rated DC

Voltage

> 25

Capacitance

Value

< 1.0 µF

≥ 1.0 µF

< 2.2 µF

≥ 2.2 µF

< 0.56 µF

≥ 0.56 µF

Dissipation Factor

(Maximum %)

7.5

20.0

7.5

20.0

7.5

20.0

±20%

10% of Initial

Limit

Capacitance

Shift

Insulation

Resistance

X5R

< 25

Dissipation Factor Limit Table

Rated

DC Voltage

> 25

Capacitance

< 1.0 µF

≥ 1.0 µF

< 2.2 µF

≥ 2.2 µF

< 0.56 µF

≥ 0.56 µF

Dissipation Factor

(Maximum %)

5.0

10.0

5.0

10.0

5.0

10.0

< 25

Insulation Resistance Limit Table

EIA Case Size

0201

0402

0603

0805

1206

1210

1812

1,000 Megohm

Microfarads or 100 GΩ

N/A

< .012 µF

< .047 µF

< 0.15 µF

< 0.47 µF

< 0.39 µF

< 2.2 µF

500 Megohm

Microfarads or 10 GΩ

ALL

≥ .012 µF < 1.0 µF

≥ .047 µf < 1.0 µF

≥ 0.15 µF < 1.0 µF

≥ 0.47 µF < 1.0 µF

≥ 0.39 µF < 1.0 µF

≥ 2.2 µF

100 Megohm

Microfarads

N/A

≥ 1.0 µF

N/A

C1006_X5R_SMD • 11/29/2017

Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors (SMD MLCCs)

X5R Dielectric, 4 – 50 VDC (Commercial Grade)

Table 1 – Capacitance Range/Selection Waterfall (0201 – 0805 Case Sizes)

Case Size/

Series

Voltage Code

Rated Voltage (VDC)

Capacitance

Tolerance

Rated Voltage (VDC)

C0201C

6.3

C0402C

6.3

C0603C

6.3

C0805C

Capacitance

Code

103

123

153

183

223

273

333

393

473

563

683

823

104

124

154

184

224

274

334

394

474

564

684

824

105

125

155

185

225

275

335

395

475

565

685

825

106

126

156

186

226

476

Product Availability and Chip Thickness Codes – See Table 2 for Chip Thickness Dimensions

10,000 pF

12,000 pF

15,000 pF

18,000 pF

22,000 pF

27,000 pF

33,000 pF

39,000 pF

47,000 pF

56,000 pF

68,000 pF

82,000 pF

0.10 µF

0.12 µF

0.15 µF

0.18 µF

0.22 µF

0.27 µF

0.33 µF

0.39 µF

0.47 µF

0.56 µF

0.68 µF

0.82 µF

1.0 µF

1.2 µF

1.5 µF

1.8 µF

2.2 µF

2.7 µF

3.3 µF

3.9 µF

4.7 µF

5.6 µF

6.8 µF

8.2 µF

10 µF

12 µF

15 µF

18 µF

22 µF

47 µF

BB¹

BB BB¹

BE¹ BE¹

BF¹ BF¹

CG¹ CG¹ CK¹

DG DG DH¹

DH¹ DH¹

6.3

Capacitance

Code

Voltage Code

Case Size/Series

C0201C

C0402C

C0603C

C0805C

xx¹ Available only in M tolerance.

C1006_X5R_SMD • 11/29/2017

参数对比

与C0805C685M9PAC7800相近的元器件有：C1210C106M5R2C、C1210C476K8PAC、C1210C395K4PAC、C0805C335M9PAC7533、C0603C474K9PAC、C1210C275K4PAC7800、C0603C475M8PAC3810、C1210C106K9PAC。描述及对比如下：

型号	C0805C685M9PAC7800	C1210C106M5R2C	C1210C476K8PAC	C1210C395K4PAC	C0805C335M9PAC7533	C0603C474K9PAC	C1210C275K4PAC7800	C0603C475M8PAC3810	C1210C106K9PAC
描述	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 6.80UF 6.3V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 10.0UF 50.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3.90UF 16.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 3.30UF 6.3V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT .470UF 6.3V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 2.70UF 16.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 4.70UF 10.0V	Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 10.0UF 6.3V
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	-	不含铅	不含铅	-	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	-	符合	-	符合	符合	-	符合
包装说明	, 0805	-	-	, 1210	-	, 0603	, 1210	-	, 1210
Reach Compliance Code	compliant	-	-	compliant	-	compliant	compliant	-	compliant
电容	6.8 µF	-	-	3.9 µF	-	0.47 µF	2.7 µF	-	10 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	-	-	CERAMIC CAPACITOR	-	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR	-	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	-	-	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	-	CERAMIC
高度	0.6 mm	-	-	1.85 mm	-	0.8 mm	1.25 mm	-	1.9 mm
JESD-609代码	e3	-	-	e3	-	e3	e3	-	e3
长度	2 mm	-	-	3.2 mm	-	1.6 mm	3.2 mm	-	3.2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	-	-	SURFACE MOUNT	-	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	-	SURFACE MOUNT
多层	Yes	-	-	Yes	-	Yes	Yes	-	Yes
负容差	20%	-	-	10%	-	10%	10%	-	10%
端子数量	2	-	-	2	-	2	2	-	2
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	-	85 °C	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-	-	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	-	-	RECTANGULAR PACKAGE	-	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	-	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	-	-	SMT	-	SMT	SMT	-	SMT
包装方法	TR, PLASTIC, 7 INCH	-	-	Bulk	-	Bulk	TR, PLASTIC, 7 INCH	-	Bulk
正容差	20%	-	-	10%	-	10%	10%	-	10%
额定（直流）电压（URdc）	6.3 V	-	-	16 V	-	6.3 V	16 V	-	6.3 V
尺寸代码	0805	-	-	1210	-	0603	1210	-	1210
表面贴装	YES	-	-	YES	-	YES	YES	-	YES
温度特性代码	X5R	-	-	X5R	-	X5R	X5R	-	X5R
温度系数	15% ppm/°C	-	-	15% ppm/°C	-	15% ppm/°C	15% ppm/°C	-	15% ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	-	-	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	-	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	-	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	-	-	WRAPAROUND	-	WRAPAROUND	WRAPAROUND	-	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm	-	-	2.5 mm	-	0.8 mm	2.5 mm	-	2.5 mm
Base Number Matches	1	-	-	1	-	1	1	-	1

PPS修改psam卡通讯速率成功，但是后续通讯返回码不识别: 卡片复位后，PPS修改psam卡速率成功，但是后续用新的波特率通讯，卡片都返回异常。 PPS修改p...; julyffx TI技术论坛

菜鸟求救，evc4.0编译后连接模拟器时遇到的问题！: 从网上下载了一个mp3播放器的代码应该是wince5.0自带的媒体播放器，在EVC4.0下能够编译，...; boyeexie 嵌入式系统

蓝牙与WIFI音箱的不同: 本帖最后由 jameswangsynnex 于 2015-3-3 19:52 编辑　　NFC（...; youluo 移动便携

参与讨论: 借用伟人的话来说，不管黑猫白猫，能抓老鼠就是好猫，不管CE也好LINUX也好，你能做稳定就是成功，不...; satearm 嵌入式系统

如何拓宽控制器的输出电压范围: 控制器能够调节最高输出电压：例如， LM5140-Q1 能调节的最高输出电压是15V。但在很多应用...; maylove 模拟与混合信号

IIC逻辑选型指南: 最初I2C 总线是为单块板上少量器件的相互作用而设计的诸如实现车辆内收音机或电视机的调谐若将总线电...; rain FPGA/CPLD

4K影音的商机:高通/矽映电子齐攻60GHz技术

　　高通(Qualcomm)与矽映电子(Silicon Image)正加紧展开60GHz无线技术方案布局。瞄准电视与行动运算装置传输4K×2K影音已势不可当，高通和矽映电子在分别购并60GHz无线芯片组开发商Wilocity及SiBEAM后，近期正紧锣密鼓厚实旗下相关产品线，以积极抢攻60GHz无线技术市场先机。　　矽映电子资深产品营销经理黄飙表示，Netflix、索尼(Sony)、Goog...[详细]
IAR - IAR FOR STM8安装

IAR for STM8 是一个嵌入式工作平台，主要应用于STM8 系列芯片的开发，现在（2018年3.10版本）能够支持市面上所有的STM8芯片。 IAR不同平台是需要不同的安装软件，软件已经上传，博客里就可以下载，下面简单说一下安装过程。（和IAR FOR ARM都相同） 2、安装IAR for STM8软件只要从一开始的这个界面，一直点“next”、“yes”、“是”就能顺利...[详细]
福布斯：WP平台不招用户待见短期内难改观

Windows Phone目前的市场份额仍然无法与iPhone和Android相提并论　　导语：《福布斯》杂志网络版今天发表署名阿德里安·金斯利-休斯(Adrian Kingsley-Hughes)的分析文章称，虽然Windows Phone是一款不错的移动操作平台，周边硬件性能稳定可靠，但由于不招用户“待见”，在与苹果iOS和谷歌Android的较量中完全处于下风，市场份额只有区区5...[详细]
小米11 Ultra在印度停售：未来不再补货

根据外媒notebookcheck消息，小米11 Ultra 旗舰手机近日在印度地区的库存已经售罄。小米已经通知印度公司，未来不会进行补货。小米11 Ultra 于2021年7月登陆印度市场，定价约合人民币5977元起，但是在当地销量并不大。目前小米11 Ultra 在国内的售价为5468元左右，基础版本为8+256GB。小米目前在印度市场的高端手机并不多，其子品牌 Poco 主要面向入...[详细]
Fairchild新的扩展温度中压MOSFET额定结温为175° C

30V至150V漏源击穿电压的19款新MOSFET可将功率密度提高达85%；可靠性比额定结温为150 C业内标准值的MOSFET高三倍。美国加州圣何塞 2015 年 3 月 18日全球领先的高性能功率半导体解决方案供应商Fairchild (NASDAQ: FCS)正在利用其扩展温度(ET)中压MOSFET（能在175 C下工作）的扩充产品系列帮助生产商提高产品可靠性和性...[详细]
三相全波无刷电机的旋转原理

下面将按照步骤①～⑥来说明无刷电机的旋转原理。为了易于理解，这里将永磁体从圆形简化成了矩形。 ① 在三相线圈中，设线圈1固定在时钟的12点钟方向上，线圈2固定在时钟的4点钟方向上，线圈3固定在时钟的8点钟方向上。设2极永磁体的N极在左侧，S极在右侧，并且可以旋转。使电流Io流入线圈1，以在线圈外侧产生S极磁场。使Io/2电流从线圈2和线圈3流出，以在线圈外侧产生N极磁场。在对线圈2和线圈...[详细]
LeasePlan与TomTom Telematics开展互联汽车合作

据外媒报道，LeasePlan已与TomTom Telematics签订合作协议，未来将交付互联汽车服务。根据该服务协议，LeasePlan的用户们可以访问TomTom的先进云端车队管理及互联车辆方案，其中还包括Webfleet功能。这类方案有助于将车队及移动方案经理们借助实时数据提升其管理效率。LeasePlan将采用TomTom Telematics基于云端的服务平台。 ...[详细]
详细解析汽车夜视系统分类及原理

松下已经开研发出新的图像传感器技术，可以改善汽车的夜视系统，提升汽车夜行的安全性。据了解，近红外光是非可见光，一般会将红外截止滤光片放在于镜头与传感器之间，让其阻绝近红外光。但是松下研发出的图像传感器技术方案无需使用机械红外截止滤光片，只要在有机CMOS传感器下就可以利用电子调控近红外光的感光度。所以松下将该项技术应用到汽车当中，汽车夜视系统显示的图像将更为清晰。现在...[详细]
满足11kW及以上额定功率车载充电系统需求的绝佳解决方案

电动汽车正在迅速成为最先进的汽车。由于锂离子电池容量增加、标称电池电压提高和宽带隙半导体，现代电动汽车一次充电可行驶400至600公里。为了适应这种增加的电池容量的全部潜力，高速充电变得不可避免。对于客车中的交流充电，车载充电器（obc）是必需的。此前，车载充电系统最常见的额定功率在3.6千瓦至7.2千瓦之间。然而，随着电池容量的增加，额定功率为11千瓦和22千瓦的车载电池也将越来越受欢迎...[详细]
华为余承东:今年有很吓人的技术突破 P20系列销量有望破2k万

凤凰网科技刘正伟 “我们每年投入了10倍于国内同行的研发费用，比他们好一点点都不行，要好一大截。”提起华为这次旗舰新品P20系列的拍照，华为消费者业务CEO余承东在接受凤凰网科技等媒体采访时显得颇为得意。 “1500万台（出货量）没问题，2000万台是有希望的。”对于这个系列的预期销量，余承东信心满满。 4月12日下午，华为在上海召开新品发布会，正式推出年度旗舰手机P20系列...[详细]
HTC市值低于其手上所持有的现金品牌已不值钱

8月10日，自今年以来，HTC公司的股价已经缩水了近60%，使其目前市值比其手上所持有的现金还少。这意味着，投资者们终于可以放胆地说：HTC这个品牌，连同它的工厂和办公大楼都已经不值钱了。根据六月底的数据显示，当时的HTC手上还拥有472亿新台币（折合人民币约为92.6亿元）的现金，而HTC目前的市值已跌至470亿新台币（折合人民币约为92.2亿元），比其手上所持有的现金还少。...[详细]
微软为Teams发布新版本针对苹果芯片进行优化

在苹果宣布向自研芯片过渡一年多之后，微软悄悄发布了其Microsoft Teams的一个新版本，并针对Apple Silicon进行了优化。据悉，微软尚未正式宣布Teams的正式优化版本，该软件似乎是测试版。它不对Teams用户公开，但可以从微软的网站上获得。周一，9to5Mac指出，该文件似乎是在4月下旬的某个时候上传到微软网站上的。这款应用下载并安装后，现在是一款“通用”应用，...[详细]
台积电3nm量产，刘德音：良率与5nm量产同期相当

12月29日，为展现继续在台湾深耕的决心，晶圆代工龙头台积电今日在南部科学园区晶圆18 厂新建工程基地举行3nm量产暨扩厂典礼。台积电董事长刘德音表示，目前3nm良率与5nm量产同期相当，已大量生产，市场需求非常强劲，预计每年带来的收入都会大于同期的5nm。台积电表示，其3nm制程技术性能、功耗及面积(PPA) 及晶体管体技术为业界最先进半导体逻辑制程技术，是继5nm(N5) 制程后另一个...[详细]
单品爆款产品观改变OPPO、华为命运，左右中国手机江湖地位

　　导读：2017年春节期间，微信朋友圈在被各种美食刷屏间隙，有一条手机新闻引起了很多人关注，其内容是国际知名调研机构 Counterpoint 数据显示，2016年是 OPPO R9 首次超过了苹果手机成为年度最畅销手机。这也是苹果公司5年以来在中国首次失去单款最佳销量宝座。这则新闻对行业的重要性不言而喻，有人甚至表示，多年以后再看此新闻，或许会成为中国手机崛起分水岭事件之一。下面就随手机便...[详细]
德仪10亿美元菲律宾建厂中国成本优势遭挑战

　　北京时间5月4日消息，据国外媒体报道，继3月英特尔宣布斥资25亿美元在中国大连建晶圆厂后，另一家半导体巨头德州仪器(简称“德仪”)今天宣布，将在菲律宾投资10亿美元开设一家芯片封装测试厂。　　此次有中国、泰国、越南及菲律宾四国参与争夺德仪的投资项目，中国和菲律宾进入“决赛”，最终以菲律宾胜出。业内人士表示，此次德仪选址菲律宾显示中国作为亚洲成本最低建厂地的看法正遭到挑战，跨国公司开始寻找...[详细]