C8051F360-GQ,C8051F360-GQ pdf中文资料,C8051F360-GQ引脚图,C8051F360-GQ电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与C8051F360-GQ相近的元器件有：C8051F364-GQ、C8051F361-GQ、C8051F362-GM、C8051F369-GM、C8051F368-GQ。描述及对比如下：

型号	C8051F360-GQ	C8051F364-GQ	C8051F361-GQ	C8051F362-GM	C8051F369-GM	C8051F368-GQ
描述	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 100MHz, CMOS, PQFP48, ROHS COMPLIANT, MS-026ABC, TQFP-48	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 100MHz, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 100MHz, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 100MHz, CMOS, ROHS COMPLIANT, MO-243VHHD, QFN-28	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 50MHz, CMOS, ROHS COMPLIANT, MO-243VHHD, QFN-28	Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 50MHz, CMOS, PQFP32, ROHS COMPLIANT, MS-026BBA, LQFP-32
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFN	QFN	QFP
包装说明	TFQFP,	LQFP,	LQFP,	ROHS COMPLIANT, MO-243VHHD, QFN-28	HVQCCN,	LQFP,
针数	48	32	32	28	28	32
Reach Compliance Code	compliant	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown
具有ADC	YES	NO	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	YES	NO	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G48	S-PQFP-G32	S-PQFP-G32	S-XQCC-N28	S-XQCC-N28	S-PQFP-G32
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	7 mm	7 mm	7 mm	5 mm	5 mm	7 mm
I/O 线路数量	39	29	29	25	25	29
端子数量	48	32	32	28	28	32
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP	LQFP	LQFP	HVQCCN	HVQCCN	LQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1 mm	1 mm	1.6 mm
速度	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	50 MHz	50 MHz
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.8 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7 mm	7 mm	7 mm	5 mm	5 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	3	3	3	-	-	3

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上半年净利润超过去年全年长电科技再创历史性高速增长

继2020年实现历史性的高速增长，今年上半年长电科技再次创下亮眼佳绩。8月20日，长电科技发布截止6月30日的2021年上半年业绩，公司实现营业收入138.2亿元，同比增长15.4%；归属于上市公司股东的净利润为13.2亿元，上年同期为3.7亿元，同比增长257%。今年上半年净利润已超过去年全年水平。此外，今年二季度，长电科技实现营收71.1亿元，同比增长13.4%，创历年二季度新高；净利润为...[详细]
DRAM价差缩研调：DDR4年底变主流

据记忆体市调机构DRAMeXchange最新报告显示，第3季初伺服器用记忆体整体市场需求仍未见回温，在需求端拉货力道不振下，即便原厂力守价格，代理商对市场信心依然持续减弱，并出现降价求售，使整体市场价格出现明显松动。 DRAMeXchange分析师刘家羽表示，由于PC端需求依旧疲软，标准型记忆体跌价幅度持续扩张，也使得伺服器用记忆体价格跌幅收敛受阻。受DDR4跌价冲击，DDR3价格下...[详细]
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Bourns 全新大电流 PTVS 二极管，具备20 kA 浪涌电流和低箝位电压处理能力更高的浪涌处理能力有助于在大功率 DC 线路保护应用中可减少总物料清单 (BOM) 数量并节省电路板空间 2022年10月12日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出了一款专为大功率 DC 线路保护应用而设计的双向功率瞬态电压抑制器 (PTVS) 二极管。全新 P...[详细]
汇编和C语言相结合的51单片机编程技巧

　　本文主要是关于汇编和C语言的相关介绍，并着重对汇编和C语言的不同及其编程技巧进行了详尽的阐述。　　汇编和C语言　　C语言和汇编语言的区别在于他们之间优缺点几乎是相反的。　　C语言和汇编语言的优缺点：以c来举例　　优点：　　c的运行效率高；　　c可以实现硬件的直接访问；　　c代码的移植性好；　　缺点：　　c的代码复用性差；　　c的代码维护性差；　　c的扩展性差，即如果想增...[详细]
FPGA平台架构用于复杂嵌入式系统

设计嵌入系统的主要挑战来自于需要同时优化众多设计因素。这些需要优化的设计因素包括单位成本、NRE（不可回收工程）成本、功率、尺寸、性能、灵活性、原型制造时间、产品上市时间、产品在市场生存时间、可维护性、可重配置能力、工程资源、开发和设计周期、工具、硬件/软件划分，以及其他许多因素。 Virtex-II ProTM平台FPGA产品基于高性能的Virtex-IITM结构，为嵌入式系统设计提供了一...[详细]
首届中国虚拟现实创新创业大赛签约金额近5000万元

3月23日，在中国创新创业大赛组委会办公室的指导下，由中国电子信息产业发展研究院、虚拟现实产业联盟、南昌市红谷滩新区、国科创新创业投资有限公司主办的首届中国虚拟现实创新创业大赛全国总决赛颁奖仪式暨2018年中国(南昌)虚拟现实产融对接会在南昌举行。虚拟现实产业联盟理事长、中国工程院院士赵沁平，科技部火炬中心基金受理处处长安磊，南昌市副市长杨文斌等出席颁奖仪式并致辞。长江学者、北京理工大学...[详细]
每周移动互联网简报7：诺基亚微软联姻

　　从移动互联网用户数、3G 用户数、智能手机数量、数据业务流量和移动应用市场规模看，2011 年移动互联网的投资临界点已经来临，爆发式增长在即。　　在目前产业结构三足鼎立下，我们依据以上确定趋势，按照“细分龙头、市场高增长、核心优势和市场利基”四大原则选择相关公司股票走势广发证券47.42+2.986.71%三维通信17.70+0.824.86%世纪鼎利...[详细]
PC机与CPLD通信问题的研究

摘要：根据PC机作上位机和下位机的CPLD串行通信的特点，简介上位机VB程序的编写；详述在EDA软件MAXPLUSII的环境下，利用AHDL语言，编写下位机程序。此设计具有波特率高、传输准确等优点，并下载到芯片通过硬件试验验证。关键词：串行通信可编程逻辑器件 VB语言引言用CPLD（复杂可编程逻辑器件）设计乃至仿真、验证、利用ISP（在系统可编...[详细]
TI：半导体公司如何应对工业4.0对技术的九大影响

“ TI （德州仪器）的重点就是工业和汽车电子，这次我们在展区展出了很多工业4.0 方案，这些方案最大的优点是可以帮助客户提高生产效率，提升制造流程的灵活性，引入工业4.0最直接的好处就是带来了效率和灵活性的提升。”TI工业系统部门技术专家Thomas Leyrer接受与非网记者说。工业是德州仪器（TI）第一大应用市场，2015年工业市场业务营收占全公司总营收31%，在工业4.0概念发源地德国...[详细]
索尼中国副总裁：4K电视兴起走软硬融合路线

腾讯科技讯（范晓东）索尼公司近日和家居设计品牌Stellar Works在上海索尼直营店首推影音家居概念零售，索尼中国副总裁阿部英在接受腾讯科技采访时表示，索尼电视未来在硬件产品策略方面将侧重高端定位和体验，并通过丰富自身4K内容、加深与牌照方和互联网公司合作来推进软硬融合。硬件方面是索尼电视的强项，包括画质和音质等，但政策差异和竞争环境的改变导致海外品牌在国内整体市场份额不高，索...[详细]
触觉反馈技术:给你最真实的触觉感受

如果您使用触摸屏手机，那么您一定有机会感受到触觉反馈（Haptics）技术的魔力，它让游戏机、触摸屏设备和移动电子产品的用户体验上升到一个全新的水平。人们为什么会给一种如此“酷”的功能性技术取一个如此怪异的名称呢？就字面而言，让我很是费解。“Haptics”这个词来自希腊语“?πτω”，意思是“我盯着看，我触摸。”基本上，具备触觉功能的系统通过触觉震动来实现操作反馈。希腊人发明这个词以后使用...[详细]
地方芯片竞赛：中国迎集成电路产业第三次国际转移浪潮

本报记者王海平无锡、南京报道导读国内庞大的智能产业，随着数字化智能化进入新阶段，特别是物联网、大数据、云计算、人工智能等新兴产业的崛起，对集成电路产业及产品的需求，面临在更高水平和更高量级的爆发性机会，这是多个地方发展集成电路产业的现实基础。在新一轮基于高新技术的转型中，集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间，正被地方政府敏锐...[详细]
拆解与发现Chevy Volt车的电子秘密

提示 .车上遍布质检章，证明Volt制造时有严格的品控。 .电气布局便于整合新的模块和IC。 .加固性功能（如泡沫与胶带），适应高要求的汽车环境。大量的软件诊断功能，确定汽车的安全与可靠性。有时候，工程师得到的任务不仅会挑战自己以往的经验，而且纯粹是种娱乐。这就有一个例子：UBM TechInsights的产品营销经理John Scott-Thomas与Munro & A...[详细]
谷歌在Android 11测试新功能：或大大提高手机续航时间

众所周知，在系统流畅性上，安卓手机不如苹果手机。当然，作为手机厂商，为解决卡顿最直接的方法就是提高手机内存。虽然在进行多任务处理时手机更加流畅，但多后台也导致手机更加耗电。据外媒报道，谷歌为了提高Android智能手机的电池续航时间，正在Android 11上测试一项新功能。这项新功能会冻结后台的进程，以阻止其运行并显著提高续航时间。实际上，这项功能其实在Android 11 Beta 2中...[详细]
GeoMate和dSPACE合作开发自主技术以加速ADAS和AD技术的开发

10月30日，尖端地图解决方案供应商GeoMate宣布与仿真和验证解决方案供应商dSPACE建立合作关系，以在不断扩展的运行设计域（ODD）中加速开发高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶技术（AD）。图片来源：dSPACE GeoMate是一家专门从事人工智能制图的公司，正在将其OpenDRIVE道路网络定义和高度自动化、一致的现实世界环境3D模型集成到dSPACE仿真生态系统中。...[详细]