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CAT24WC66LA-C

IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:ON Semiconductor(安森美)

厂商官网:http://www.onsemi.cn

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器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
ON Semiconductor(安森美)
包装说明
DIP-8
Reach Compliance Code
compliant
最大时钟频率 (fCLK)
0.4 MHz
数据保留时间-最小值
100
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节
1010DDDR
JESD-30 代码
R-PDIP-T8
JESD-609代码
e3
长度
9.27 mm
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
8
字数
8192 words
字数代码
8000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
8KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
5.33 mm
串行总线类型
I2C
最大待机电流
0.000001 A
最大压摆率
0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)
10 ms
写保护
HARDWARE
参数对比
与CAT24WC66LA-C相近的元器件有:CAT24WC66LE-1.8-C、CAT24WC66LI-GC、CAT24WC66LA-1.8-C、CAT24WC66LI-1.8-GC、CAT24WC66WA-C、CAT24WC66WE-C、CAT24WC66WE-GC、CAT24WC66WI-C。描述及对比如下:
型号 CAT24WC66LA-C CAT24WC66LE-1.8-C CAT24WC66LI-GC CAT24WC66LA-1.8-C CAT24WC66LI-1.8-GC CAT24WC66WA-C CAT24WC66WE-C CAT24WC66WE-GC CAT24WC66WI-C
描述 IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC, Programmable ROM IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,DIP,8PIN,PLASTIC IC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC, Programmable ROM IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC IC,SERIAL EEPROM,8KX8,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 符合 不符合 符合 不符合 不符合 符合 不符合
包装说明 DIP-8 DIP-8 DIP-8 DIP-8 DIP-8 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 9.27 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
内存密度 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit 65536 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 105 °C 125 °C 85 °C 105 °C 85 °C 105 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 225 NOT SPECIFIED
电源 3/5 V 2/5 V 3/5 V 2/5 V 2/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 5.33 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
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