CD4013BK/3,CD4013BK/3 pdf中文资料,CD4013BK/3引脚图,CD4013BK/3电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

RCA

包装说明

DFP, FL14,.3

Reach Compliance Code

unknown

JESD-30 代码

R-XDFP-F14

JESD-609代码

逻辑集成电路类型

D FLIP-FLOP

功能数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

封装主体材料

CERAMIC

封装代码

DFP

封装等效代码

FL14,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

FLATPACK

电源

5/15 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

400 ns

认证状态

Not Qualified

筛选级别

MIL-STD-883 Class B (Modified)

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

FLAT

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

触发器类型

POSITIVE EDGE

Base Number Matches

参数对比

与CD4013BK/3相近的元器件有：CD4013BF/3A、CD4013BF/3W、CD4013BEX、CD4013BEX98、CD4013BD/3、CD4013BD/3W。描述及对比如下：

型号	CD4013BK/3	CD4013BF/3A	CD4013BF/3W	CD4013BEX	CD4013BEX98	CD4013BD/3	CD4013BD/3W
描述	D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDFP14	D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14	D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14	D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP14,	D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP14,	D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14	D Flip-Flop, 2-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-XDFP-F14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DFP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
Prop。Delay @ Nom-Sup	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns	400 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883 Class B (Modified)	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883 Class B (Modified)	-	-	MIL-STD-883 Class B (Modified)	MIL-STD-883 Class B (Modified)
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-