CD4055BEX98,CD4055BEX98 pdf中文资料,CD4055BEX98引脚图,CD4055BEX98电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4055BEX98相近的元器件有：CD4055BEX、CD4055BFX、CD4056BE98、CD4056BF/3A、CD4056BFX、CD4056BF/3、CD4054BE98、CD4054BEX、CD4054BEX98。描述及对比如下：

型号	CD4055BEX98	CD4055BEX	CD4055BFX	CD4056BE98	CD4056BF/3A	CD4056BFX	CD4056BF/3	CD4054BE98	CD4054BEX	CD4054BEX98
描述	Interface Circuit, CMOS, PDIP16	Interface Circuit, CMOS, PDIP16	Interface Circuit, CMOS, CDIP16	Interface Circuit, CMOS, PDIP16	Interface Circuit, CMOS, CDIP16	Interface Circuit, CMOS, CDIP16	Interface Circuit, CMOS, CDIP16	Interface Circuit, CMOS, PDIP16	Interface Circuit, CMOS, PDIP16	Interface Circuit, CMOS, PDIP16
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
显示模式	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
底板数	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP	0-BP
区段数	7	7	7	7	7	7	7	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	-	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA

LLAKG：Arduino 自动浇花系统（第1集：系统构想与功能简介）: 我叫张柏峦，今年9岁，我喜欢电子科学这个视频，是我用 Arduino 制作的一套自动浇花系统，...; treesbook 单片机

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利用二极管进行偏置互补对称电路

利用二极管进行偏置互补对称电路当加上正弦输入电压vi时，在正半周，iC1逐渐增大, iC2逐渐减小，然后T2管截止。在负半周则相反， iC2逐渐增大， iC1逐渐减小，最后T1管截止。可见，两管轮流导电的交替过程比较平滑，最终得到的iL和vO的波形更接近于理想的正弦波, 从而减小交越失真。 ...[详细]
LED农业照明应用的五个发展之策

　　 1.加大LED农业照明产品的研发力度　　目前，农业专用芯片的研发生产主要由国外公司控制，比如660nm、730nm波长的LED芯片，中国目前没有公司在研发和生产。受制于国外的情况不利于国内LED农业应用领域的研发和推广进程，国家应加大农业专用LED芯片及灯具的研发和生产。　　其次，应加快低成本农业专用LED光源的研发。目前成本是制约LED光源农业应用的瓶颈，降低成本是其能够大...[详细]
智能家居远程控制系统电路设计攻略

本系统是基于红外和GSM 网络的用于智能家居环境中的一种远程自动控制系统。其工作原理为：用户通过自身的手机发出命令短消息，在家值守的GSM模块接收到命令后发送给主机(单片机)，主机通过对命令的处理，把命令通过红外传输到相应的分机(单片机)上，分机对命令处理后，启动相应设备，完成用户给出的命令并向主机回复应答，主机收到应答后，通过GSM 模块发出回复短消息，报告用户完成命令。若在规定的时间内(这...[详细]
CES踩线较劲英特尔跨手机高通攻笔电

两大半导体龙头大厂英特尔（intel）、高通（Qualcomm）间相互较劲意味浓，双方分别将在2012年1月10日于美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展（International Consumer Electronics Show，CES）中发表关于个人电脑（Personal Computer，PC）、通讯晶片的最新产品或研发进度。英特尔执行长欧德宁（Paul Otellini）...[详细]
自动驾驶成本高昂，为什么再增加一个探地雷达反而能降成本？

据麦姆斯咨询此前报道，2018年9月，美国初创公司WaveSense为其军转民探地雷达（GPR）技术完成了一笔总额300万美元的种子轮融资，其探地雷达是专注于地表以下特征测绘的另一种自动驾驶技术。 WaveSense称通过扫描地下特征（在道路表面下方3米深处）提取的数据比激光雷达或光学摄像头获取的环境数据更可靠，因为后者很可能受到快速变化的天气条件以及城市景观的影响。尽管如此，这项新颖的传感技...[详细]
C8051F340的USBXpress开发包USB通信设计

传统的USB设备驱动程序编写异常复杂，程序员往往很难入手。Silicon Laboratories公司提供的USBXpress开发包大大简化了USB通信的应用和相关驱动程序的开发，只要做好开发前的准备工作，USBXpress开发包完全可以实现USB通信的所有功能。本文介绍USB通信开发的全过程，以及在开发过程中需要注意的事项。(主要针对设备端USB通信进行讲解) 1 USBXpress简介 ...[详细]
【笑傲科技】台积电教我们的事

最近服贸吵得沸沸扬扬，正反意见都有，每个人观点不尽相同，但有一点共通性，就是有世界级竞争力的公司并不会受服贸影响。当然，谈到台湾世界级竞争力的公司，一定是非台积电莫属。成立于一九八七年的台积电，是全球首创专业集成电路制造服务的公司，更是当前全世界最大的晶圆代工厂。台积电的英文缩写ＴＳＭＣ（Taiwan Semiconductor Manufacture Company），Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ转...[详细]
Vishay宣布推出新型IHLP超薄大电流电感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布推出采用2020 封装尺寸的新型 IHLP® 超薄大电流电感器 --- IHLP-2020BZ-11。这款小型器件 IHLP-2020BZ-11 具有 2.0mm 超薄厚度、广泛的电感范围和较低的 DCR。凭借高达1 MHz 的频率范围，新型 IHLP 电感器成为面向终端产品中稳压器模块 (VRM) 和直流到直流转换器应用的...[详细]
RT-Thread获纪源资本领投B轮融资强化IoT OS领导地位

近日，国内领先的物联网操作系统RT-Thread暨睿赛德科技对外宣布，公司获得近亿元人民币的B轮融资，本轮融资由GGV纪源资本领投，A轮领投方君联资本追投，Skillnet/上海赛哲作为本轮融资的独家财务顾问。新的投资将用于大幅扩张研发团队，开发优化新一代微内核操作系统及其相关高附加值软件和工具，为物联网产业带来更富竞争力的软件平台和更大的技术推力。同时，公司将投入更多资源，加大RT-Threa...[详细]
示波器与频谱仪的频域分析性能指标对比

示波器与频谱仪经过长时间的发展，分别在时域分析和频域分析上的性能都得到了较大的提升。而随着AD、存储、计算能力的提升，示波器的频域分析性能也提升较快，已经能够进行基本的频域分析，那么到底该如何选择仪器进行频域分析呢？本文通过对示波器和频谱仪频域分析性能的几个重要指标进行比较分析，以期读者在选择频域测量仪器时提供一些帮助。 1 实时带宽对于示波器来说，带宽通常是其测量频率范围。而频谱仪则有中...[详细]
高东真说的三星可折叠手机什么样？这些图给你点思路

关于手机新形态的发展，到了现在似乎又遇到一个瓶颈。在追求“真·全面屏”的路上，各家厂商属于“八仙过海，各显神通”的状态，眼瞅着“一整块屏”就要实现了。如果一整块屏幕就是“全面屏”的最终形态，那么下一次手机形态革命又会是什么呢？下一次智能手机革命或许就在折叠屏有人说是折叠屏手机。所谓折叠屏，当然不是那种两块屏拼在一起的状态，而是真真正正可折叠屏幕。而在可折叠手机的传说中，有两家厂商的...[详细]
国产手机称霸世界：前十仅存苹果、三星、LG

　　近几年，中国手机品牌不但横扫国内市场，在国际市场上也如风卷残云一般，让国际大牌们坐立不安，而且是越来越坐立不安。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　台湾《电子时报》今日援引供应链消息称，2018年的中国手机市场将由华为、OPPO、vivo、小米四大家继续扩大市场份额，不但会挤压二三线品牌的生存空间，还会让国际品牌压力山大，尤其是三星。　　这两年，三星手机虽然在国际...[详细]
安徽省政协主席一行走访埃夫特调研

近日，安徽省政协主席唐良智一行在芜湖市委书记单向前的陪同下走访芜湖重点企业，调研经济社会发展和政协工作情况。此次走访，埃夫特智能装备股份有限是主席联系的重点企业之一，公司董事长许礼进陪同参观调研过程中详细介绍公司市场开拓、零部件国产化、原材料供应、核心技术攻关等情况。唐主席对机器人行业十分了解，要求我们紧抓机器人发展的时机，加大市场开拓和核心技术攻关，成为中国制造业转型升级的引领...[详细]
Melexis大欧洲芯片生产及测试基地举扩建

　　据麦姆斯咨询报道， Melexis (迈来芯)近日宣布计划在未来五年内，扩建其在保加利亚首都Sofia(索菲亚)和法国Corbeil-Essonnes(科尔贝莱索讷)的工厂。 Melexis 早在2000年便在Sofia建厂，现在计划将制造厂房扩建一倍，并大幅扩大其研发和仓储面积，在目前的7500平方米基础上，再扩建15000平方米。为了实现这一目标， Melexis 计划未来五年共投入75...[详细]
宁德时代发布骁遥增·混电池

10月24日，宁德时代发布了骁遥超级增·混电池。这是继麒麟电池、神行超充电池之后的又一重磅产品。根据宁德时代市场部总经理罗坚在发布会上提到的数据，目前，新能源汽车市场渗透率达到了53%，而增混车型占了新能源整体市场渗透率的43%。这款电池就是为了系统性地解决增混车型面临的问题，满足消费者“既要又要还要更要”的需求。图片来源：盖世汽车拍摄据悉，骁遥超级增·混电池的纯电续航能...[详细]