型号
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| 型号 | CD4066BMTG4 | CD4066BPWE4 | CD4066BPWRE4 |
|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral | Analog Switch ICs CMOS Quad Bilateral | Analog Switch ICs Quad |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | TSSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | - | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | - | e4 | e4 |
| 长度 | - | 5 mm | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 (Vsup) | - | -5 V | -5 V |
| 正常位置 | - | NO | NO |
| 信道数量 | - | 1 | 1 |
| 功能数量 | - | 4 | 4 |
| 端子数量 | - | 14 | 14 |
| 通态电阻匹配规范 | - | 15 Ω | 15 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | - | 1050 Ω | 1050 Ω |
| 最高工作温度 | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出 | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | - | TSSOP14,.25 | TSSOP14,.25 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | 260 | 260 |
| 电源 | - | 5/15 V | 5/15 V |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 最长断开时间 | - | 70 ns | 70 ns |
| 最长接通时间 | - | 70 ns | 70 ns |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 4.4 mm | 4.4 mm |
