CD4070BEX98,CD4070BEX98 pdf中文资料,CD4070BEX98引脚图,CD4070BEX98电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4070BEX98相近的元器件有：CD4070BF/3A、5962-01-219-6292、CD4077BEX98、CD4077BF/3A、CD4077BFB、5962-01-208-9468。描述及对比如下：

型号	CD4070BEX98	CD4070BF/3A	5962-01-219-6292	CD4077BEX98	CD4077BF/3A	CD4077BFB	5962-01-208-9468
描述	CD4070BEX98	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XNOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC	CD4077BEX98	XNOR GATE	CD4077BFB	IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT XOR,CMOS,DIP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-XDIP-T14	R-XDIP-T14
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	XOR GATE	XOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XNOR GATE	XOR GATE
最大I（ol）	0.00042 A	0.00036 A	0.00036 A	0.00042 A	0.00036 A	0.00036 A	0.00036 A
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	280 ns	280 ns	280 ns	280 ns	280 ns	280 ns	280 ns
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	e0	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	-

【Labview】一个NI工程师推荐的学习宝地: 首先是NI的官方论坛，这里会有NI的技术支持和研发工程师来回答问题。如果英文够好，最好是到它的英文版...; 安_然测试/测量

wince5.0系统启动的问题: 系统在第一次启动的时候能正常启动，但是在断电之后立即上电却启动不起来了，需要等几分钟后再上电才能正常...; nanhe WindowsCE

为什么我的lauchpad学习界面不见了: 辛辛苦苦学习了LAUCHPAD课程这么久，准file:///C:\\Users\\Lijinhua\...; lijinhua1990 微控制器 MCU

TI MSP430系列单片机串口通信波特率计算方法: TI MSP430系列单片机，usart模块的波特率值设定是通过以下三个寄存器决定的：UxBR0,...; 灞波儿奔微控制器 MCU

AD7578 --- 12位逐次逼近ADC: AD7578是一款中速、单片、12-bit CMOS A/D 转换器，它使用逐次逼近技术，转换时...; dontium ADI参考电路

【安信可BW16-Kit】 linux环境搭建: # 【安信可BW16-Kit】linux环境搭建 ## 01 clone SDK ```git cl...; NoOneZero RF/无线

Altera发布基于ARM的SoC FPGA系列产品

Altera公司日前发布其基于ARM的SoC FPGA系列产品，在单芯片中集成了28-nm Cyclone® V和Arria® V FPGA架构、双核ARM® Cortex™-A9 MPCore™处理器、纠错码(ECC)保护存储器控制器、外设和宽带互联等。这些SoC FPGA继承了ARM丰富的软件开发工具、调试器、操作系统、中间件和应用程序等辅助系统功能。用户可以利用Altera的SoC ...[详细]
IHS Markit表示：2016年下半年各电视品牌计划增加面板购买量

伦敦（2016年7月19日）近期全球电视显示屏供应短缺可能仍将是2016年第三季度的一个重要问题，这对于希望为即将到来的假期销售旺季补充面板的电视制造商而言是最关键的一个时期。根据IHS Markit（纳斯达克代码：INFO）这一全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商的情报，为了应对显示屏价格的上涨，各电视品牌正越来越积极地采购面板以确保其在今年下半年的面板需求。电视行业十分关注供应链動...[详细]
罗永浩12月份连续卸任三家公司法定代表人

集微网消息，我们通过查阅相关的资料，发现罗永浩在12月份以迅雷不及掩耳的速度，迅速卸任了三家公司的法定代表人，全部更换为温洪喜，不知道罗永浩这样做具体是什么意思，以下是具体内容：第一次发生在12月5日，锤子科技子公司北京锤子数码科技有限公司发生工商变更。据工商资料显示，罗永浩不再担任该公司法定代表人、董事长和经理，转任执行董事一职。而法定代表人由罗永浩变更为温洪喜，同时经理一职也由温洪喜担...[详细]
【11.15-11.21】本周机器人行业大事件TOP5

广告摘要声明广告 TOP1【阅读原文】上市之后，利元亨全球业务版图扩张加速度在新能源汽车市场的带动下，动力电池产业驶入新周期。GGII预计到2025年全球新能源汽车渗透率将达到20%以上，这将带动全球动力电池出货量达到1100GWh，正式迈入TWh时代。利元亨一直以成为高端智能装备行业的世界标杆为目标，竭力提供全球一流的工厂自动化整体解决方案。在产业大周期下，利元亨正在积极推进公司的全球化业务布...[详细]
日本熊本强震规模逾500年首见

强震在南阿苏村引发山崩，从空中清晰可见土石从山上向下倾泻。（美联社）日本九州熊本县昨凌晨发生芮氏规模7.3强震，台湾气象局地震中心主任郭铠纹说，规模7.3地震相当释放46颗广岛原子弹能量；且熊本已逾500年来没有发生过规模6、7以上强震，属于地震“空白带”，推估未来恐余震不断。郭铠纹表示，此次熊本地震发生原因为菲律宾海板块与欧亚板块挤压造成，但熊本从西元1500年以来，都没有...[详细]
工业4.0拉动MES系统升级,电子制造迈向智能化

电子制造行业经过了十几年的高速增长，目前已经具备了巨大的存量市场，但是随着物联网、人工智能等新兴产业的崛起，新需求会快速出现，新的驱动力也会快速形成， MES 系统的发展和采用会对电子制造在市场竞争中起到推波助澜的作用。面对如此众多的 MES 厂家，企业应该如何进行甄别？什么样的 MES 系统既能解决企业实际问题？又能与工业4.0 /智能制造理念相一致?应该从哪些方面着手打造具有4.0特点的...[详细]
基于图像处理技术的智能照明控制

　　 1 　前言　　智能照明控制是在“以人为本”作为前提的条件下，对照明器具实行自动控制（包括：照度的自动调节、灯的自动开关以及局部区域照度的控制）的行为。它应该符合两个相对独立的要求：　　（1）给人提供一个舒适的工作环境，以保证工作人员具有较高的工作效率; 　　（2）通过合理的管理以节约能源和降低运行费用。具体说来，上班时间，智能照明控制系统自动调节光照度于最合适的...[详细]
台湾12寸芯片厂有望超18家密度居全球之首

　　新浪科技讯北京时间9月15日消息，据台湾媒体报道，台湾“经济部工业局”今天表示，台湾现有10家12寸芯片厂进入量产阶段，另有8家在建设中，8家在规划中，数量远远超越美国、日本和韩国规模。预计到2008年，台湾将有超过18家12寸芯片厂，成为全球12寸芯片厂最密集地区。　　根据统计，目前台湾已有10家12寸芯片厂进入量产阶段，包括台积电三家，力晶、茂德各两家，以及华亚、联电、华邦各一家。...[详细]
家电行业的两大主旋律：互联网化和智能化

作为与老百姓最息息相关的行业之一，家电行业的动态总是备受关注。受多方因素制约，2014年的家电市场真可谓“痛并快乐着”，互联网化、智能化更贯穿和影响着2014年整个家电行业的始终。在此我们将与消费者一同梳理2014年的家电市场，来和2014说声“再见”。　　传统家电拥抱互联网智能化战略全面渗透　　回首2014年，家电行业可谓举步维艰，宏观经济下行、楼市低迷、产业多项利好政...[详细]
平板计算机销量亚马逊跃居第二

市调机构IHS统计，亚马逊公司（Amazon.com）上季卖出389万台平板计算机，已经超越三星，成为第二大平板计算机销售商。亚马逊在平板计算机市场的占有率从第三季的零升到第四季的14%，三星电子上季出货量214万台，市占率从第三季11%降到8%。苹果公司上季卖出1540万台iPad，仍以57%的市占率主宰市场。 iPad去年全年的市占率是62% ，明显低于2010年的8...[详细]
新能源汽车发展遇瓶颈？燃料电池汽车说不！

　　近几年来，受益于电动汽车技术更新较快和政策的推动，我国新能源汽车产业呈现“井喷式”增长，作为电动汽车核心部件的电池，技术水平直接影响甚至制约着新能源汽车业的发展水平。目前，锂电池在续航能力差、充电时间长等核心难点难以有效突破的情况下，新能源汽车业的发展似乎已经进入“瓶颈期”。氢燃料电池有着续航长、燃料补给快等优势，有望打破新能源汽车业发展的瓶颈。　　氢燃料电池系统是一套发电...[详细]
LED产业蓬勃发展 PCB行业迎来新契机

　世博、亚运、“十城万盏”政策推进，LED市场需求大增。据广东省LED产业联盟负责人介绍，我国户外照明市场率先启动，带动产业快速发展。科技部开展的“十城万盏”工程标志着国内LED产业迎来第三次快速发展机遇，仅我国城市道路照明替换成LED路灯带来的市场规模就能达到数百亿元。随着LED产业的日趋成熟，也必将为PCB(电路板)厂商带来新的契机。　　 LED产品全球贸易额破千亿　　 200...[详细]
怎样给万用表加装电感短路测试器

将常用的555集成电路接成问接反馈型无稳电路，装于万用表内的空间中，用来判断电感（如电视机的高压包）是否短路，非常方便。‘ ’ 测试器电路原理如图所示。为节约空间，尽量选用小型或微型的元件。在表壳的适当位置开两个孔，安装双刀双掷开关K和电位器W。万用表本身电路不作任何改动。笔者将整个电路焊在1.5×3cm的绝缘板上．装于MF-47型万刚表内表头的一侧并用热熔胶固定，表内空间绰绰有余。使用方...[详细]
车载以太网协议的架构解析

无论是软件定义汽车，还是分布式ECU抑或是自适应Autosar，都离不开智能汽车时代的基础技术车载以太网，对于硬件工程师来说，车载以太网物理层和交换机是其最关注的芯片，这也是利润率远超过高算力芯片的领域，也是基本上被欧美企业垄断的领域。上图是整个车载以太网的7层OSI模型与标准分布图，我们最常提到的是TSN或EAVB，而物理层标准鲜少有人提及。因为绝大多数工程师都不会和物理层打交道。很...[详细]
51单片机红外接收代码加解码

头文件 stc12c5a.h下载: http://www.51hei.com/mcu/2564.html 头文件 1602.h 下载: http://www.51hei.com/bbs/dpj-24671-1.html ///*redPC838.c文件 * 红外接收数据，中断方式，并通过串口发送 * 晶振：11.0592M*/ #include STC12c5a.h #include 1...[详细]