CD4097BF/3W,CD4097BF/3W pdf中文资料,CD4097BF/3W引脚图,CD4097BF/3W电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD4097BF/3W相近的元器件有：CD4067BEX98、CD4097BEX98、CD4097BF、CD4097BF/3、CD4067BF/3A、CD4067BF/3、CD4097BD、CD4067BD、CD4067BDX。描述及对比如下：

型号	CD4097BF/3W	CD4067BEX98	CD4097BEX98	CD4097BF	CD4097BF/3	CD4067BF/3A	CD4067BF/3	CD4097BD	CD4067BD	CD4067BDX
描述	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, PDIP24,	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, PDIP24,	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24,	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24	Differential Multiplexer, 1 Func, 8 Channel, CMOS, CDIP24,	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24,	Single-Ended Multiplexer, 1 Func, 16 Channel, CMOS, CDIP24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
模拟集成电路 - 其他类型	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	DIFFERENTIAL MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
信道数量	8	16	8	8	8	16	16	8	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24	24
最大通态电阻 (Ron)	1300 Ω	1200 Ω	1200 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω	1300 Ω
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
最大信号电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大供电电流 (Isup)	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA	3 mA
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最长接通时间	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns	650 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
厂商名称	-	RCA	-	-	-	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA

看看你对电子行业未来的预测？: 大家群策群力共同打造新一代的电子行业新景象！谢谢各位参与。也可以联系我与我共同进步和发展！！ MS...; wangqingtao 电源技术

GPRS模组MC55激活问题: 使用西门子MC55模块,我在初始化的时候,使用GPRS_SendATCmd(_T( AT ));无法...; WGGIJLCGEQ 嵌入式系统

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关于单片机引脚的驱动问题: 我现在想要使用单片机IO模拟SPI输出并同时控制32个外设（时钟线和使能线共用），怎么判断单片机引...; scake stm32/stm8

爱斯达模式：研发智能裁剪机器人助服装制造业转型

　　在广东顺德爱斯达服饰有限公司的生产车间，机器人正在开足马力工作着。它不断地接收到来自互联网的定制数据，随后自动进布，一束激光从顶部射下，火花所到之处，布料分开。18秒后，一条牛仔裤的布块被输送出来。拿着这些布块，工人只需要几个小时，就能将牛仔裤“组装”完毕。　　与爱斯达热火朝天的车间形成鲜明对比的是，当前服装制造业产能严重过剩，越来越多的加工厂利润微薄甚至无单可接。服装制造业转型升级路在何...[详细]
485集线器提高485总线稳定性

随着485总线的应用越来越广泛，485总线系统也原来越大，越来越复杂。随着485总线系统的大而且复杂，导致485总线的稳定性也越来越差。使用485集线器可以很好的解决这些问题。在某智能楼宇工程当中，其中的所有设备都采用485接口与电脑进行通讯，但是在现场施工当中，发现如果按照原先的单纯485总线的施工的话，就会出现一些问题：1.由于智能楼宇工程中要求的功能越来越多，所以其中的设备也越来...[详细]
TRF6900单片射频收发器的原理及应用

摘要： TRF6900是TI公司推出的单片射频收发器，内部集成了完整的发射电路和接收电路，因而特别适合ISM频段内数据的双向无线传输。文中介绍了TRF6900的结构、原理、特性及应用电路。关键词：射频收发器；发射器；接收器；FM/FSK；TRF6900 1 概述 TRF6900是Texas Instruments公司推出的单片射频收发器芯片，其内部集成了完整的...[详细]
微软升级AirSim开源平台，要为自动驾驶保驾护航

今年年初，微软开源了一个叫做AirSim的研究项目，用来测试人工智能系统的安全性。据雷锋网了解，AirSim为研究提供现实环境、车辆动力和感知，来保证自动驾驶汽车的安全。上个月，微软升级了AirSim。现在，AirSim系统已经能够覆盖汽车模拟器，促进无人驾驶汽车的研究和发展。最新版本的AirSim已经登陆GitHub平台，支持开源和跨平台操作。同时，新版本AirSim还更新了许多功能，功...[详细]
用单只开关巧控多组灯的原理及制作

用一只单开关控制多组灯，不仅可以省掉很多开关，而且也给自己动手制作增添乐趣。如附图所示的电路。当电源开关Ｋ第一次接通时，１＃灯立即点亮，由于电容器Ｃ３上电压不能突变，光耦合器Ｇ只在开关Ｋ接通瞬间才导通（约０．５秒），但很快Ｇ便截止。加之在Ｋ接通瞬间，电容器Ｃ４上的电压不能突变，所以可控硅Ｓ１不会导通（开关Ｋ刚接通Ｃ１还未建立起电压，同理Ｓ２也不会导通）。所以２＃、３＃灯均不会点亮。 ...[详细]
手机和游戏机行业也开始遭受芯片短缺的限制

目前，全球范围内的汽车巨头都面临缺芯难题。而除了汽车行业之外，手机和游戏机也同样开始遭受芯片短缺的限制。据悉，越来越多的行业领袖发出警告，他们无法获得足够的芯片来生产他们的产品。智能手机巨头苹果公司表示，一些高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制。半导体行业的两大巨头恩智浦和英飞凌纷纷表示，芯片供应限制已经不仅局限于汽车行业。电子游戏巨头索尼表示，由于生产瓶颈，可能无法在今年生产出足够...[详细]
入局豪华越野SUV市场蜂巢能源插混电池助力坦克700Hi4-T震撼上市

　　2月26日，长城汽车旗下的坦克700 Hi4-T正式上市，其依靠卓越的越野性能、豪华的内饰配置以及强大的动力表现引发行业及消费者的热烈关注。该款车型搭载容量为117Ah的蜂巢能源插混爆款电芯，最快25分钟可充至80%电量，通过各项安全测试，可为驾乘人员提供更高安全的驾驶体验。　　坦克700 Hi4-T从性能到内饰的整体设计都对标百万级豪车，最大功率385kW，最大扭矩...[详细]
华科创智惊艳亮相CITE2019 “可折叠触控模组”获创新奖

由工业和信息化部、深圳市人民政府联手主办的第七届中国电子信息博览会( CITE2019 )在深圳会展中心隆重举行。本次博览会以“创新驱动发展，智慧赋能未来”为主题，吸引了包括新型显示、智能终端、人工智能、5G和物联网等领域数百家科技企业参展。深圳市华科创智技术有限公司(以下简称华科创智)作为全球柔性新材料领域龙头企业，5G时代折叠消费电子产品的主要推动者，受邀参加了本次博览会，...[详细]
一种全自主足球机器人体系结构的设计和实现

足球运动是一种大家非常喜爱的运动。让机器人去踢足球，听起来像天方夜谭似的。机器人也能去踢足球？而且，还是要组成一个队伍，不同的机器人要互相配合？要知道，机器人要参加比赛必须要有自己的眼睛，自己的双腿，自己的大脑，还得有自己的嘴--把自己的想法告诉别人，协同进行比赛。现在的足球机器人还没有做到像我们人一样。据科学家估计，这得再过五十年，即2050年左右才能做到在一个真的足球场地上，与我们人的比赛...[详细]
MP3市场下滑 PMP市场值得期待

点击此处查看全部科技图片　　赛迪顾问数据显示：2008年第一季度，中国MP3/PMP播放机市场实现总销量165.64万台，同比2007年第一季度降30.02%，销售额达到10.95亿元，同比下降31.13%。　　随着中国MP3/PMP播放机市场的日趋成熟，年底个人、商务礼品市场和采购需求的逐渐淡去，以及春节所带来的IT卖场停业的影响，需求明显不足，使得2008年Q1的MP3...[详细]
SynSense时识科技宣布完成近千万美金Pre-B+轮融资，首颗“感算一体”类脑智能视觉SoC量产交付

全球领先的类脑智能与应用解决方案提供商SynSense时识科技宣布已于近日顺利完成近千万美金Pre-B+轮融资交割。本轮融资由Ausvic Capital（盈信泰资本）主导，融资资金将用于推进SynSense时识科技全球首颗“感算一体”动态视觉智能SoC Speck的量产交付及原创性技术研发，以加快为智能家居、智能安防、智慧养殖、自动驾驶、无人机等领域提供全新的类脑边缘计算解决方案。 ...[详细]
FDA批准首款全植入连续血糖监测系统上市，可用90天

近日，美国FDA批准Senseonics公司的Eversense连续血糖监测（CGM）系统用于18岁以上的糖尿病患者，这是美国FDA批准的首个包含完全植入、可用90天的血糖检测传感器的CGM系统。对于糖尿病患者而言，当身体没有足够的胰岛素，或者不能有效使用胰岛素时，葡萄糖会积聚在血液中，而高集聚的血糖可导致心脏病、中风、失明、肾衰竭、以及脚趾、脚或腿的截肢，因此，作为疾病管理的一部分，糖尿...[详细]
SLC、MLC、TLC闪存芯片的区别

SLC、MLC和TLC X3(3-bit-per-cell)架构的TLC芯片技术是MLC和TLC技术的延伸，最早期NAND Flash技术架构是SLC(Single-Level Cell)，原理是在1个存储器储存单元(cell)中存放1位元(bit)的资料，直到MLC(Multi-Level Cell)技术接棒后，架构演进为1个存储器储存单元存放2位元。 2009年TLC架构正式问世，代表1个存...[详细]
金冠股份：获中海外那仁太7000万元锂电池储能系统订单

11月28日晚，金冠股份发布公告称，2021年11月26日，公司与中海外那仁太能源发展（北京）有限责任公司（以下简称“中海外那仁太”）签署了《销售合同》（简称：“合同”），中海外那仁太拟向公司采购锂电池储能系统，金额为人民币70，000，000元。资料显示，金冠股份主营业务为智能电气成套开关设备及其配套元器件的研发、生产和销售。主要产品有C-GIS智能环网柜、智能高压开关柜、真空断路器、箱式...[详细]
Uber仅两周裁6700人，整个业界震惊不已

Uber快顶不住了！最近，Uber 再次宣布裁员 3000 人，关闭全球 45 个办公室，更做出了艰难决定：关掉 Uber AI Labs（AI 实验室）！就在两周前，Uber 刚刚裁员 3700 人，目的就是消减开支。至此，Uber 在一个月内裁员超过了员工总数的四分之一！而关闭 AI Labs，Uber 同样是处于“省钱”的考虑。但是，在 Uber 如此短时间内进行大规模裁...[详细]