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CD4514BMJ

IC 4000/14000/40000 SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Decoder/Driver

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:National Semiconductor(TI )

厂商官网:http://www.ti.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
CERAMIC, DIP-24
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
系列
4000/14000/40000
JESD-30 代码
R-GDIP-T24
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
OTHER DECODER/DRIVER
功能数量
1
端子数量
24
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
输出极性
TRUE
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
1100 ns
传播延迟(tpd)
1100 ns
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)
15 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
文档预览
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参数对比
与CD4514BMJ相近的元器件有:CD4515BMN、CD4514BMN、CD4515BCJ。描述及对比如下:
型号 CD4514BMJ CD4515BMN CD4514BMN CD4515BCJ
描述 IC 4000/14000/40000 SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Decoder/Driver IC 4000/14000/40000 SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Decoder/Driver IC 4000/14000/40000 SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Decoder/Driver IC 4000/14000/40000 SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Decoder/Driver
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 CERAMIC, DIP-24 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-GDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/15 V 3/15 V 3/15 V 3/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 1100 ns 1100 ns 1100 ns 1100 ns
传播延迟(tpd) 1100 ns 1100 ns 1100 ns 1100 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm 5.334 mm 5.334 mm 4.572 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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