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近年来在全球平板显示领域，韩国、中国、日本企业正竞相加大在“下一代显示技术”AMOLED（主动式矩阵有机发光二极体）上的投资布局。随着以京东方、和辉光电等为首的中国企业的AMOLED面板生产线逐步量产，成功实现国产化，将有效打破目前韩国企业的垄断格局。
AMOLED凭借优异的色彩饱和度、对比度与反应速度，被视为新一代的显示技术及智能移动设备面板的首选。研究机构NPD Display...[详细]
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5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（Heterogeneous Integration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。 所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]
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近日，斑马智行在上海举行股东增资签约仪式，阿里巴巴集团、上汽集团、国投招商、云锋基金等四大股东联合增资30亿元人民币。斑马智行联席CEO张春晖表示，将加大操作系统研发投入，助力汽车产业实现智能化与数字化。同时，斑马智行将面向产业资本开放新一轮战略融资窗口。 （图注，从左向右依次为：斑马智行联席CEO郝飞，国投招商董事总经理翟俊，阿里云智能总裁张建锋，上汽集团总裁王晓秋，云锋基金合伙人...[详细]
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晶圆芯片级封装 (WCSP) 去掉了许多传统的封装步骤，例如：裸片焊接、引线接合以及芯片级倒装片 (flip chip) 连接工艺等。这种方法使半导体客户加速了产品上市进程。WCSP 应用正扩展到一些新领域，并逐渐出现基于引脚数量和器件类型的细分市场。集成无源分立 RF 和存储器件的 WCSP 应用也正扩展到逻辑 IC 和 MEMS。但是这种发展也带来了许多挑战，包括裸片尺寸和引脚数的增长对板级...[详细]
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除了网上的教程外，还要特别注意，当运算中有浮点的数字时要把，数字后面加上一个f。例如表达式中有4.321参与运算。。当你不在4.321后加f时，stm32F405的片子不知道把他当做单精度float用FPU来运算，，默认可能是当做double来运算（我不确定），运算速度还是很慢。。切记所有浮点数字后面加上f，，，，有时候keil会提示warning： #1035-D： single-precis...[详细]
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互联网+汽车再迎风口 概念股或享万亿盛宴
近日中国“互联网+汽车+交通”高峰论坛在京举行。期间，国务院发展研究中心企业所副所长张永伟发布“互联网+汽车+交通”发展研究报告。他表示，“互联网+”是我国汽车产业转型升级和弯道超车的战略机遇，“互联网+汽车+交通”引发的服务业态丛林会成为新的经济增长点和创新创业的聚焦点，并引发交通运输业的深刻变革。
业内专家分析认为，智能汽车正在...[详细]
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一、AT89C51单片机的整体结构 二、AT89C51单片机的外部结构 三、AT89C51单片机的内部结构 四、AT89C51单片机的引脚结构 ...[详细]
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随着许多行业对开关电源需求的不断增长，测量和分析下一代开关电源的功率损耗就显得至关重要，本文介绍了如何利用TDS500O系列数字荧光示波器，加上TDSPWR2功率测量软件进行功率损耗分析。 新型的开关电源(SMPS，SwitchModePowerSupply)需要给具有数据传输速度高和GHz级处理器提供较低的电压合很高的电流，这给电源设计人员在电源效率、功率密度、可靠性和成本几方面增加...[详细]
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为什么需要位带操作？ 因为编程需要操作某个bit位来达到我们想要的功能，比如点灯需要操作GPIOA- ODR 的某个bit假设是第2bit，写1就可以让GPIO输出一个高电平。 GPIOA- ODR |= 1 2; 这样写其实有三个隐含的操作： //1.读取ODR寄存器的值到内存//2.改写第2bit的值//3.再把改写后的值写进ODR寄存器 这样的缺点：效率低 位带操作就是为了解决这个问题，...[详细]
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设计和制造符合 JEDEC 和 AEC-Q101 标准的GaN FET公司Transphorm，日前宣布推出第二块采用Microchip DSP技术的评估板。 TDTTP2500B066B-KIT 是一款 2.5kW 的 AC-DC 无桥图腾柱功率因数校正 (PFC) 评估板，可将 Transphorm 的 SuperGaN FET 与 Microchip 的 dsPIC33CK 数字信号控...[详细]
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步骤1. 选择m 和 fr ，并计算Mfr 利用式2，谐振频率fr 下的谐振增益Mfr 可由下式求得： 式3 上式中，m 和 fr 都由设计人员选择。若选择的m值很小，峰值增益增加，且需要较大的Lr。若m值过小，需要外部电感，因为这时要在集成式变压器中获得高值 Lr 实际上是相当困难的。另一方面，如果选择较大的m值，则峰值增益降低。由于Lr 比 Lp低，使用集成式...[详细]
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据外媒报道，仿真和验证解决方案供应商dSPACE宣布将推出模块化系统概念，其核心组件为高精度电池电压仿真板，可使用户测试总电压高达1,500 V的现代电池管理系统（BMS）。该全新强大BMS解决方案可无缝集成到成熟的SCALEXIO技术中，并且可以进行配置以满足所有客户的要求。与提供全面电池模型库的仿真软件ASM Electric Components结合使用时，该方案可以立即使用，应用领域包括...[详细]
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PXI总线规范涵盖了三大方面的内容，包括机械规范、电气规范和软件规范。PXI总线规范结构如图1所示。
如图1 PXI总线规范结构
在机械规范方面，PXI应用了与CompactPCI相同的用于远距离通信等高性能领域的针孔连接器，这种由IEC-1076标准定义的高密度阻抗匹配连接器可以在各种条件下提供良好的电气性能；PXI的机械封装和CompactPCI一样采用了AN...[详细]
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工业和信息化部门日前表示，支持软件企业去跟硬件企业结合，这将为计算机硬件企业提供了市场空间和发展舞台。同时，从市盈率来看，计算机硬件板块整体被低估，阶段下跌或已进入尾声，未来成为市场热点板块的希望很大。投资者可重点关注计算机硬件板块内有业绩支撑的行业龙头企业。 计算机硬件板块亮点频现 从板块个股来看，方正科技（600601）本周走势最为抢眼，而京东方A(000725)收购北...[详细]
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将来可穿戴式设备2.0将会解决以下的用途，将进一步地增强安保，对于老年人和儿童进行监控保护，还能够进行识别。比方说开门、开灯可以用可穿戴式把它作为一个遥控器来做，这将来会有一个很大的用途。
2015全球移动互联网大会(GMIC)在北京国家会议中心盛大展开。本届大会以“移”生万物为主题，充分强调了移动互联网对全球各行各业的冲击和变革。包括家庭安全/娱乐、在线教育、智慧医疗、移动...[详细]
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