CD74ACT08M,CD74ACT08M pdf中文资料,CD74ACT08M引脚图,CD74ACT08M电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD74ACT08M相近的元器件有：CD74ACT08E、CD74ACT08M96E4、CD74ACT08ME4、CD74ACT08M96、CD74ACT08M96G4、CD74ACT08MG4。描述及对比如下：

型号	CD74ACT08M	CD74ACT08E	CD74ACT08M96E4	CD74ACT08ME4	CD74ACT08M96	CD74ACT08M96G4	CD74ACT08MG4
描述	Quad 2-Input AND Gates 14-SOIC -55 to 125	Quad 2-Input AND Gates 14-PDIP -55 to 125	Quad 2-Input AND Gates 14-SOIC -55 to 125	Quad 2-Input AND Gates 14-SOIC -55 to 125	Quad 2-Input AND Gates 14-SOIC -55 to 125	Quad 2-Input AND Gates 14-SOIC -55 to 125	Quad 2-Input AND Gates 14-SOIC -55 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25	DIP-14	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	19.3 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP14,.25	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TR	TAPE AND REEL	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	11.7 ns	11.7 ns	11.7 ns	11.7 ns	11.7 ns	12.9 ns	12.9 ns
传播延迟（tpd）	12.9 ns	12.9 ns	12.9 ns	12.9 ns	12.9 ns	12.9 ns	12.9 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm	6.35 mm	3.9 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.9 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	-	-	不含铅	不含铅	-	不含铅
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	-	6 weeks	6 weeks	-	6 weeks
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	1	1
最大电源电流（ICC）	0.08 mA	0.08 mA	-	0.08 mA	0.08 mA	-	0.08 mA

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Atmel推出了全新控制局域网络收发器系列

　　Atmel公司推出了面向汽车和工业市场的全新控制局域网络（CAN）收发器系列。Atmel最新推出的ATA6560和ATA6561收发器支持最新的CAN FD标准和高达5Mbits/s的数据速率，为CAN协议控制器和CAN双线式物理总线提供对接接口。　　全新的CAN收发器系列符合ISO11898-2、ISO11898-5和SAEJ2284标准，具备较高的电磁兼容性（EMC）和静电释放...[详细]
浅析电池热失控的检测与BMS的发展方向

最近因为工作关系查阅了不少的汽车电子架构和芯片方面的内容，从目前这个时间点来看，汽车电子的发展已经不是围绕单一功能或硬件堆砌的发展，而是扎扎实实围绕整个架构重组和功能分配来做。在三电领域里面，比较新的东西，无非是围绕电池里面的热失控预警和检测、电驱动系统里面的集成化（往下一代SiC，甚至是GAN的设计）。今天主要就热失控检测技术和BMS的发展做一点展开探讨。 Part 1：专门的热失控检测传...[详细]
Flash硬盘及其在GPS车载导航仪中的应用

摘要：介绍用于车载GPS导航仪的大容量Flash硬盘。分析了系统的工作原理和组成特点。该硬盘具有体积小、重量轻、功耗低、抗振动性好等特点，可用于各种类型的车载计算机数据存储系统。关键词：快闪存储器自主导航硬盘 1 GPS车载导航仪概述随着现代交通运输网络和汽车工业的飞速发展，车辆的自主导航和实时监控越来越受到人们的普遍关注，并被广泛地应用到交通运输...[详细]
特斯拉VS华为热管理技术路线对比

热管理模块愈发得到客户关心，“管理”一词具备两层含义。 1. 并非只是对车机进行加热，而是根据不同工况的热需求为汽车提供合适的工作温度，高温时对车机的冷却，虽不是加热，但也属于热管理的范畴。再者，不论是加热还是散热都不是简单线性的一项指标，热管理是控制工作温度在一定的区间内，在尽可能小的成本下，使汽车良好运行。 2. 汽车既然有散热、加热需求，其本身也可以通过良好的工业设计达到余热回收的目的...[详细]
集邦：西安疫情将影响三星NAND Flash生产部分稼动率

市调机构集邦咨询（TrendForce）在其最新报告中指出，三星目前受到西安疫情封城的影响主要在于人力轮班安排的困难，若疫情未能得到妥善控制，不能排除将冲击近期厂区内的生产稼动率，导致产出小幅下降。集邦咨询指出，由于人流管制等措施迫使三星必须以有限的人力规模继续生产。目前该公司正积极进行调整以降低对产出的冲击，而当地政府预期会在一到两周内恢复正常，不过不排除疫情未能得到妥善控制的情况发生。据...[详细]
打造物联网生态，小米选择开源

小米的米家物联网平台发展至今，已经接入了「400 家合作伙伴的 800 多种智能设备」，联网设备数「超过 8,500 万台」，就规模来说已做到了全球第一。但他们的野心显然不止于此，就在刚才小米公布了全新的 IoT 开发者计划（「Works with Mijia」），希望把自己「日趋成熟的设备、AI 技术和 IoT 平台与大家分享」。具体来说，小米未来将为开发者提供多种智能硬件接入平台...[详细]
格力否认入股一汽夏利：谁是真正的金主？

一个是风风火火的中国制造“格力电器”，一个是疲软多年、扭亏无望濒临退市淘汰的老牌车企，两个本来弱相关的企业，为什么会被扯到一起？或许可以归结为：“董小姐有个造车梦”。　　格力入股一汽夏利汽车股份有限公司（以下简称“一汽夏利），早已经在外界传得沸沸扬扬。9月18日，格力电器（000651.SZ）一早宣布停牌，似乎为这种猜测做了佐证。不过，格力相关负责人对21世纪经济报道记者表示，“一切以...[详细]
诺博首创“iNest”智能座椅技术，将于2019法兰克福车展亮相

在安全、绿色、互联的大趋势下，传统的座椅技术已经无法支持复杂的市场需求，诺博汽车凭借创新的空间、舒适、健康安全技术以及在座椅系统整合方面的技术专长，创造性地提出了 iNest 智能座椅技术架构以及解决方案，聚焦于提升安全、舒适和幸福感方面的用户体验。诺博汽车座椅iNest技术基于骨架平台、多功能调节核心机构、智能表面技术、舒适材料技术等基础技术基础上进行拓展和应用开发，...[详细]
三星展示可拉伸的OLED皮肤贴片：可用于健身监测器

据外媒 GSMArena 报道，三星先进技术研究所（Samsung Advanced Institute of Technology）近日公开了一个可拉伸的 OLED 皮肤贴片的原型。该贴片可以吸附在手腕上，集成了多种传感器，用来实时监测并显示各项身体数据，可作为健身监测器使用。三星表示其使用了一种高弹性的聚合物以及改良的弹性体作为贴片的材料，使贴片的伸长率可以增长 30%，其...[详细]
工业人工智能未来会朝着哪个方向发展？

由中国自动化学会联合中国科学院自动化研究所、中华人民共和国工业和信息化部与中国人工智能产业发展联盟主办的2019国家智能产业峰会在山东青岛召开。峰会以“工业智联网：AI赋能，智联世界”为主题，旨在使广大从业人员更好地理解工业智联网本质，挖掘工业智联网潜在能效，进而推动智能产业发展。中国自动化学会理事长郑南宁、中科院自动化研究所党委书记牟克雄、工信部电子科技委副主任兼秘书长莫玮、青岛市人...[详细]
RFID在可信计算平台中的接入方案

　　为了对无线射频识别技术进行可信计算平台的接入，我们在可信网络连接使用的协议标准基础上,设计了基于分组密码CBC 工作模式、ECB 工作模式对消息传送提供加密，并且以ECC 来加强公开密钥交换所使用的RSA 机制。提出使用分组密码算法的认证模式作为身份标识的方案。通过分组密码在不同运算模式的作用下，无线射频识别由随机数生成、身份认证等模块接入可信计算平台。 1. 引言　　可信计算平台 (T...[详细]
福特展示最新车联网技术

ABI Research指出，在本年度，已有900万辆配有先进导航系统、多媒体流播放、社交媒体工具以及Wi-Fi热点等技术的汽车交货，未来五年这一数字将升至6200万辆。“联网汽车”的终极进化是自动驾驶。驾车者可通过激活Glympse服务、分享实时位置信息，来告知朋友自己会在多长时间后抵达某个目的地。想看新闻也很容易，只需点一下连接到《今日美国》（USA Today）和《华...[详细]
王艳辉:2018年关键词是“认清现实”也是“雄心万丈”

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘...[详细]
GelSight和Meta AI推出Digit 360触觉传感器

据外媒报道，触觉智能技术先驱GelSight和Meta AI宣布推出人工指尖状触觉传感器Digit 360，可通过以人类级别的精度数字化触摸来提供丰富而详细的触觉数据。Digit 360将扩大触觉传感研究领域，标志着GelSight和Meta AI之间的合作关系进入下一阶段。此前，两家公司2021年就合作推出Digit触觉传感器。 Digit 360是一种指尖状触觉传感器，配备超过18...[详细]