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CD74HCT109E

J-KBAR FLIP-FLOP

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Renesas(瑞萨电子)

厂商官网:https://www.renesas.com/

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器件:CD74HCT109E

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
JESD-609代码
e0
负载电容(CL)
50 pF
逻辑集成电路类型
J-KBAR FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup
18000000 Hz
最大I(ol)
0.004 A
功能数量
2
端子数量
16
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
触发器类型
POSITIVE EDGE
Base Number Matches
1
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参数对比
与CD74HCT109E相近的元器件有:。描述及对比如下:
型号 CD74HCT109E
描述 J-KBAR FLIP-FLOP
是否Rohs认证 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0
负载电容(CL) 50 pF
逻辑集成电路类型 J-KBAR FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 18000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A
功能数量 2
端子数量 16
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE
Base Number Matches 1
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