CD74HCT125E,CD74HCT125E pdf中文资料,CD74HCT125E引脚图,CD74HCT125E电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

包装说明

DIP, DIP14,.3

Reach Compliance Code

unknown

控制类型

ENABLE LOW

系列

HCT

JESD-30 代码

R-PDIP-T14

JESD-609代码

负载电容（CL）

50 pF

逻辑集成电路类型

BUS DRIVER

最大I（ol）

0.006 A

位数

功能数量

端口数量

端子数量

最高工作温度

125 °C

最低工作温度

-55 °C

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP14,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

5 V

Prop。Delay @ Nom-Sup

38 ns

传播延迟（tpd）

38 ns

认证状态

Not Qualified

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

MILITARY

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

Base Number Matches

参数对比

与CD74HCT125E相近的元器件有：CD74HC125M、CD74HC125M96、CD74HCT125M、CD74HCT125M96、CD74HC125E。描述及对比如下：

型号	CD74HCT125E	CD74HC125M	CD74HC125M96	CD74HCT125M	CD74HCT125M96	CD74HC125E
描述	Bus Driver, HCT Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDIP14,	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO14	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO14	Bus Driver, HCT Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO14	Bus Driver, HCT Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDSO14	Bus Driver, HC/UH Series, 4-Func, 1-Bit, True Output, CMOS, PDIP14,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	SOP, SOP14,.25	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	HCT	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A	0.006 A
位数	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	38 ns	30 ns	30 ns	38 ns	38 ns	30 ns
传播延迟（tpd）	38 ns	150 ns	150 ns	38 ns	38 ns	150 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris