CD74HCT253EE4,CD74HCT253EE4 pdf中文资料,CD74HCT253EE4引脚图,CD74HCT253EE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CD74HCT253EE4相近的元器件有：CD74HC253E、CD74HC253M、CD74HC253MT、CD74HCT253E、CD74HCT253M、CD74HCT253MG4、CD74HCT253MT、CD74HCT253M96G4。描述及对比如下：

型号	CD74HCT253EE4	CD74HC253E	CD74HC253M	CD74HC253MT	CD74HCT253E	CD74HCT253M	CD74HCT253MG4	CD74HCT253MT	CD74HCT253M96G4
描述	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-PDIP -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Dual 4-Input Multiplexers 16-SOIC -55 to 125	Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers Hi Spd CMOS Log Dual 4-Input
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	unknow
系列	HCT	HC	HC	HC	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	19.3 mm	19.3 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.3 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
最大I（ol）	0.004 A	0.0078 A	0.0078 A	0.0078 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4	4	4
输出次数	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TUBE	TUBE	TUBE	TR	TUBE	TUBE	TUBE	TR	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	50 ns	35 ns	35 ns	35 ns	50 ns	50 ns	50 ns	50 ns	57 ns
传播延迟（tpd）	57 ns	265 ns	265 ns	265 ns	57 ns	57 ns	57 ns	57 ns	57 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.35 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.91 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.9 mm
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
Factory Lead Time	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	6 weeks	1 week	6 weeks	6 weeks	-
位数	4	4	4	4	4	4	4	4	-
最大电源电流（ICC）	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	-
ECCN代码	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	-
是否无铅	-	-	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
湿度敏感等级	-	-	1	1	1	1	1	1	1

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增强现实专利技术：操控视野

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ZigBee的远程低功耗灌溉控制系统设计

引言本系统在传统的滴水灌溉系统基础上，在农田中采用ZigBee自组网网络进行信息的传输，不用在农田中布置通信线路；远程数据的传输采用GSM网络，不需要额外地布置通信设备，减少了农田灌溉的成本，增加了系统的安全性。系统采用具有低功耗特性的ZigBee无线自组网单片机，采用两节干电池供电，节约对能源的消耗。农田中的无线传感网络可以实时地采集灌溉系统的运行状况，将其传输到远程的监控系统，工作人员...[详细]
报告称未来4年我国4G网络设备支出每年翻番

北京时间3月5日凌晨消息，根据市场研究机构IHS ISuppli公布的预测数据显示，在未来4年时间里，每一年中国第四代网络设备的年度支出都将增长一倍。　　IHS ISuppli预测，今年中国在4G网络设备领域的投资将从去年的5000万美元增长至1亿美元，2012年将增长至3亿美元，2013年6亿美元，2014年13亿美元。　　去年12月，中国工业和信息化部批准中国移动通信开始在上...[详细]
全球动力电池装机量TOP10：中创新航追平SK On！三星SDI落至第7

导语丨hirohida 从1-8月全球动力电池装机量排名TOP10来看，中国企业依然占据6家，两家企业位置微调，一家装机量追平SK On；另外，韩国三巨头分化加剧，一韩企落至第7位。 10月7日，韩国研究机构SNE Research最新数据显示，2024年1-8月全球登记的电动汽车（EV、PHEV、HEV）电池装机量约为510.1GWh，较去年同期增长21.7% 。从1-8月...[详细]
谐波检查仪的原理及办法

　　1.选用仿照带阻或带通滤波器进行丈量　　这是最早的谐波丈量办法,其优势在于电路造价低、构造简略、简略操控且输出阻抗低。其短少之处在于受环境影响大,检查的精度不高,检查成果富含较多基波重量,构成的作业损耗相对较大。　　2.神经网络根底上的谐波检查　　这是一种能够对核算才干进行前进、对恣意接连函数进行迫临的根底上,通过理论的学习及剖析动态网络时获得的研讨成果,即神经网络。现期间,该网络...[详细]
机器视觉的产业化演进：半导体打开想象空间

　　本报记者骆轶琪深圳报道　　在人工智能技术大规模渗透到日常生活的同时，在工业领域，尤其是占据庞大市场的手机制造环节，正吸引越来越多机器视觉类公司的目光。　　近日，在接受记者采访时，多位机器视觉公司创始人表示，安防领域的应用已经涌现诸多独角兽，工业场景尤其在质量检测环节，正成为下一个被瞄准的方向。尤其在粤港澳大湾区背景下，珠三角发达的制造业与集中在此的产学研能力正加快融合。　　尤其国家...[详细]
科学家称将新技能下载到大脑有望成现实

《黑客帝国》里的人物通过把电脑植入大脑，利用电脑程序学习新技能，变成超人科学家认为，有一天我们也能“下载”武术等新技能　　北京时间12月15日消息，研究人员表示，甚至在不清醒的状态下学习武术、驾驶飞机或者学说新语言的梦想即将变成现实。美国波士顿大学和日本京都国际电气通信基础技术研究所计算神经学实验室(ATR Computational Neuroscience Laborat...[详细]
LED发光和亮度控制原理

　　一、什么是LED？　　在半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED。　　二、LED是如何发光? 　　LED的发光颜色和发光效率与制作LED的材料和工艺有关，目前广泛使用的有红、绿、蓝三种。由于...[详细]
基于AD8346的通用通信信号发生器

1 引言通信信号发生器是电磁环境仿真模拟、通信系统设计中的重要部分，也是通信与通信对抗系统研究的基本要素。传统的通信信号发生器通常由硬件电路模块组成。但该通信信号发生器存在硬件规模大、资金投入多、不易扩展等缺点；扩展系统功能时，往往只能通过更改硬件电路实现信号发生器升级，因而传统通信信号发生器无法适用现代系统开发和电磁环境构建的需求。 “软件无线电”利用硬件电路提供信号的基本通路，通过...[详细]
科技巨头遭遇硬件之殇

随着PC的下滑和智能手机新竞争对手的出现，国际科技巨头们正在为硬件业务而“挠头”。上周，英特尔、诺基亚、微软、谷歌这些大名鼎鼎的国际科技公司纷纷发布了最新的季度财报，硬件带来的巨亏外加自身主营业务的下滑，导致这几家大佬级别的公司在利润上纷纷跌破分析师们此前预期，使整个科技股承压。　　微软股价　　创13年来新低　　上周五，微软在财报公布后的首个交易日迎来了13年来股价最为惨淡的一天。...[详细]
传郭台铭在美国设6代面板厂导入夏普IGZO技术

郭台铭与美国总统川普见面，谈的是投资美国的话题，郭台铭只透露「签了一个约」，市场传言，郭台铭是投资6代线面板厂，也就是笔电和平板产品，预计第3季至第4季就会动土。根据《苹果日报》指出，市场传出鸿海将在美国设置6代面板生产线，除了先前传出将落脚宾州之外，另外还有2个地方供郭董选择，一旦鸿海决定落何处，新厂将在今年底前动土，符合先前鸿海副总裁戴正吴所说「3年后启用」的说法。报导引述专家分析说，新...[详细]
执着于纯视觉感知，特斯拉的底气是什么？

天下武功，唯快不破！之前的讲堂我们提到，在自动驾驶的环境感知层面，新势力和传统厂商集体倒向了激光雷达，唯独特斯拉仍在坚持摄像头感知方案。那么特斯拉坚持纯视觉感知的底气是什么呢？超前布局闭环学习其实，特斯拉对自动驾驶有着自己的系统性框架性思考，早在2015年Autopilot面世前，就规划好了一整套数据采集与深度学习的循环模式，并且迫不及待地付诸行动。 2015年...[详细]
Loqate为Shoplazza的中国商户提供最精准的场所级位置数据，助推跨境贸易

Loqate为Shoplazza的中国商户提供最精准的场所级位置数据，助推跨境贸易英国伦敦 - Media OutReach - 2022年11月30日 - 备受赞誉的电子商务平台Shoplazza与全球领先的地址验证GBG解决方案Loqate合作，确保其中国商户获得精准的发货地址数据，从而优化精简高效的跨境电商消费者旅程。 Shoplazza凭借其一体化电子商务平台，为150多个国家...[详细]
销量数据“虚胖“泡沫被戳破彩电业走向健康发展趋势

周一晚间，创维数码发布了2017/2018财年前6个月的电视机销售数据。公告称，公司于2017年9月份，电视机总销量同比减少2%。其中，中国市场销量同比减少30%;海外市场销量同比增长34%。2017年4—9月，电视机总销量同比减少11%。其中，中国市场销量同比减少21%;海外市场销量同比增长1%。不过截至9月30日，创维网络电视及用户激活总数已经直逼2500万大关。众所周知，因2017上半年...[详细]
DTV发射机75 W射频功放模块的设计与实现

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